工業自動化最新文章 基于晶圓級技術的PBGA電路設計與驗證 晶圓級封裝技術可實現多芯片互連，但在封裝尺寸、疊層數和封裝良率等方面的問題限制了其在電路小型化進程中的發展。以一款扇出型晶圓級封裝電路為例，基于先進封裝技術，采用軟件設計和仿真優化方式，結合封裝經驗和實際應用場景，通過重布線和芯片倒裝的方式互連，完成了有機基板封裝設計與制造，實現了該電路低成本和批量化生產的目標。本產品的設計思路和制造流程可為其他硬件電路微型化開發提供參考。 發表于：7/25/2024 基于ATE的千級數量管腳FPGA多芯片同測技術 隨著超大規模FPGA芯片技術發展，芯片管腳數量提升到1 000以上，如何實現超大規模多引腳FPGA芯片高效測試成為ATE在線測試難點。針對一款千級數量管腳超大規模的FPGA芯片，基于FPGA的可編程特性，采用多芯片有效pin功能并行測試和單芯片全pin電性能參數測試相結合的方法進行ATE測試，實現了千級數量管腳FPGA芯片的4芯片同測，測試效率提升3倍多。 發表于：7/25/2024 美國計劃開發新一代超級計算機Discovery 美國計劃開發新一代超級計算機，性能將是Frontier的5倍 發表于：7/25/2024 日本出口管制政策新增5項半導體相關技術 日本出口管制政策：這5項半導體相關技術被限！ 以下為此次被日本新增列入出口管制5個物項： 發表于：7/25/2024 供應鏈消息稱中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 7nm等沒戲！中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 加快備貨愿多付40%溢價 發表于：7/25/2024 日本政府承諾繼續為Rapidus提供資金支持其2027年量產2nm 日本政府承諾繼續為Rapidus提供資金，支持其2027年量產2nm 發表于：7/25/2024 信通院：我國算力總規模全球第二，超算數量位列全球第一 7 月 24 日消息，中國信息通信研究院（簡稱“中國信通院”）本月發布《中國算力中心服務商分析報告（2024 年）》。 報告指出，在總體規模方面，截至 2023 年，全國在用算力中心機架總規模已超過 810 萬標準機架，算力總規模達到 230EFLOPS，位居全球第二。 發表于：7/25/2024 SK 海力士在芯片生產工藝中使用氟氣替代三氟化氮 SK 海力士加大環保投入，在芯片生產工藝中使用氟氣替代三氟化氮 發表于：7/25/2024 預測英偉達GB200 AI服務器2025年銷售額將達2100億美元 傳英偉達GB200 AI服務器2025年銷售額將達2100億美元 發表于：7/25/2024 蘋果深圳應用研究實驗室被曝將投入運行 蘋果深圳應用研究實驗室被曝將投入運行，研究提高 iPhone、iPad 可靠性 發表于：7/25/2024 國產FPGA，走到哪一步了？ FPGA憑借“可編程”優勢，在百花齊放的芯片浪潮中奪得一席之地，成為GPU芯片的又一勁敵。 國產FPGA，走到哪一步了？ 發表于：7/25/2024 2024Q2全球先進封裝市場收入將達107億美元 2024Q2全球先進封裝市場收入將達107億美元，環比增長4.6% 發表于：7/25/2024 東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器（eFuse IC）系列產品 中國上海，2024年7月18日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線路保護功能。首批兩款產品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始支持批量出貨，其他產品將陸續上市。 發表于：7/24/2024 85-528VAC超寬輸入OVC III認證電源 2024 年 7 月 18 日 –XP Power推出PCB安裝型AC-DC電源EHL系列，可提供3.3VDC至48VDC的單輸出電壓。這款EHL05（5W）和EHL20（20W）高功率密度電源有裸板型和封裝型可選，具有85VAC至528VAC的超寬輸入范圍，可在電源波動條件下實現全局兼容性和高穩定性。 發表于：7/24/2024 Vishay推出具有高輻射強度和短開關時間的新型890 nm紅外發光二極管 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年7月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款采用透明無色引線型塑料封裝的新型890nm高速紅外（IR）發光二極管--- TSHF5211，擴充其光電子產品組合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面發射器芯片技術，優異的VF溫度系數達 -1.0 mV/K，輻照強度和升降時間優于前代器件。 發表于：7/24/2024 ?…135136137138139140141142143144…?
