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海關(guān)總署：今年前7個(gè)月我國出口集成電路同比增長25.8%

海關(guān)總署：今年前 7 個(gè)月我國出口集成電路同比增長 25.8%，汽車出口同比增長 20.7%

發(fā)表于：8/8/2024

我國科學(xué)家開發(fā)出新型芯片絕緣材料人造藍(lán)寶石

8月8日消息，作為組成芯片的基本元件，晶體管的尺寸隨著芯片縮小不斷接近物理極限，其中發(fā)揮著絕緣作用的柵介質(zhì)材料十分關(guān)鍵。中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員狄增峰團(tuán)隊(duì)開發(fā)出面向二維集成電路的單晶氧化鋁柵介質(zhì)材料——人造藍(lán)寶石。據(jù)悉，傳統(tǒng)的氧化鋁材料通常呈現(xiàn)無序結(jié)構(gòu)，這種無序會(huì)導(dǎo)致其在極薄層面上的絕緣性能大幅下降。而藍(lán)寶石的單晶結(jié)構(gòu)則為其帶來了更高的電子遷移率和更低的電流泄漏率。義。

發(fā)表于：8/8/2024

英特爾宣布內(nèi)部18A工藝客戶端和服務(wù)器處理器已可運(yùn)行操作系統(tǒng)

8 月 7 日消息，英特爾宣布其基于 Intel 18A 的 Panther Lake（客戶端用）、Clearwater Forest（服務(wù)器用）兩款處理器已在流片后不到 6 個(gè)月實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮并可運(yùn)行操作系統(tǒng)，實(shí)際生產(chǎn)將在 2025 年啟動(dòng)。對(duì)于 Intel 18A 制程上的外部代工產(chǎn)品，英特爾則稱首位外部客戶的芯片將于 2025 年上半年流片。 Intel 18A 是英特爾首個(gè)對(duì)外部客戶開放的 RibbonFET 晶體管 + PowerVia 背面供電技術(shù)節(jié)點(diǎn)；而 Panther Lake 和 Clearwater Forest 分別是 Arrow Lake 和 Sierra Forest 的繼任者。

發(fā)表于：8/7/2024

英飛凌4.6億元出售兩家工廠給日月光

8月6日消息，歐洲芯片巨頭英飛凌在宣布全球裁員1400人后，完成了兩家后端制造工廠的出售。這兩家工廠分別位于菲律賓甲米地和韓國天安，以6422萬美元（約合人民幣4.59億元）的價(jià)格出售給了中國臺(tái)灣的日月光半導(dǎo)體制造服務(wù)提供商。其中菲律賓甲米地的工廠主要專注于汽車和工業(yè)控制芯片的引線框架封裝，而其在韓國天安的工廠則專門為家電、工業(yè)自動(dòng)化和汽車應(yīng)用封裝和測(cè)試電源芯片模塊。

發(fā)表于：8/7/2024

全球第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)即將進(jìn)入英特爾奧勒岡州晶圓廠

8月6日消息，在近日的英特爾財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）透露，全球第二臺(tái)High NA （高數(shù)值孔徑）EUV光刻機(jī)即將進(jìn)入英特爾位于美國奧勒岡州的晶圓廠。

發(fā)表于：8/7/2024

SK海力士獲美國芯片法案4.5億美元補(bǔ)貼

8月6日，美國拜登政府宣布，美國商務(wù)部已與SK海力士簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。美國商務(wù)部將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向SK海力士提供高達(dá)4.5億美元的聯(lián)邦激勵(lì)措施，以幫助其在美國建立高帶寬內(nèi)存（HBM）先進(jìn)封裝制造和研發(fā)（R&D）設(shè)施。擬議的“芯片法案”補(bǔ)貼建立在SK海力士在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元的基礎(chǔ)之上，該投資旨在建設(shè)一個(gè)用于人工智能（AI）產(chǎn)品的內(nèi)存封裝工廠和一個(gè)先進(jìn)封裝研發(fā)設(shè)施，將創(chuàng)造約1,000個(gè)新工作崗位，并填補(bǔ)美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵缺口。

發(fā)表于：8/7/2024

2025年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將達(dá)2340億美元

8月6日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group公布的最新報(bào)告顯示，得益于人工智能對(duì)于存儲(chǔ)芯片及HBM（高帶寬內(nèi)存）需求的大漲，預(yù)計(jì)2025年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)銷售額將由2023年960億美元增長到超2340億美元。預(yù)計(jì)2023年到2029年間的年復(fù)合增長率達(dá)16%。

發(fā)表于：8/7/2024

國資委：央企帶頭在芯片等領(lǐng)域使用創(chuàng)新產(chǎn)品

8月7日消息，日前，國務(wù)院國資委印發(fā)了《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購管理工作的指導(dǎo)意見》，在強(qiáng)調(diào)央企招標(biāo)合規(guī)的同時(shí)，進(jìn)一步明確招標(biāo)以外的采購和管控要點(diǎn)。《意見》提到，在衛(wèi)星導(dǎo)航、芯片、高端數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人、先進(jìn)醫(yī)療設(shè)備等科技創(chuàng)新重點(diǎn)領(lǐng)域，充分發(fā)揮中央企業(yè)采購使用的主力軍作用，帶頭使用創(chuàng)新產(chǎn)品。對(duì)于原創(chuàng)技術(shù)策源地企業(yè)、創(chuàng)新聯(lián)合體、啟航企業(yè)等產(chǎn)生的創(chuàng)新產(chǎn)品和服務(wù)，工業(yè)和信息化部等部門相關(guān)名錄所列首臺(tái)（套）裝備、首批次材料、首版次軟件，以及《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄》成果。在兼顧企業(yè)經(jīng)濟(jì)性情況下，可采用談判或直接采購方式采購，鼓勵(lì)企業(yè)預(yù)留采購份額并先試先用。《意見》還表示，首臺(tái)（套）裝備、首批次材料、首版次軟件參與采購活動(dòng)時(shí)，僅需提交相關(guān)證明材料，即視同滿足市場(chǎng)占有率、使用業(yè)績(jī)等要求，中央企業(yè)不得設(shè)置歧視性評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：8/7/2024

SIA：半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模Q2達(dá)1499億美元

SIA：半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模Q2達(dá)1499億美元，中國同比增長21.6%

發(fā)表于：8/7/2024

傳中企囤積三星HBM芯片以應(yīng)對(duì)美出口管制

三位消息人士稱，百度等中國科技巨頭、各大企業(yè)以及初創(chuàng)公司都在囤積三星電子的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）芯片，以應(yīng)對(duì)美國對(duì)華芯片出口限制。

發(fā)表于：8/7/2024

消息稱臺(tái)積電首度委外CoW封裝工藝

8 月 6 日消息，據(jù)臺(tái)媒《MoneyDJ 理財(cái)網(wǎng)》報(bào)道，臺(tái)積電首度釋出 CoWoS 中 CoW 步驟的代工訂單，已被矽品拿下。矽品將在中科廠投資建設(shè)相關(guān)產(chǎn)能，預(yù)計(jì) 2025 年二季度機(jī)臺(tái)進(jìn)駐、三季度放量。報(bào)道提到，本次具體委托的工藝來自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介層（Si Interposer）的 CoWoS。臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝可大致分為 CoW 和 WoS 兩步驟，前者結(jié)合芯片與中介層，而后者則負(fù)責(zé)將中介層同基板封裝到一起。其中 CoW 更為復(fù)雜、利潤也更為豐厚；WoS 較為簡(jiǎn)單、利潤較低。

發(fā)表于：8/7/2024

群創(chuàng)光電計(jì)劃年底前量產(chǎn)扇出型面板級(jí)半導(dǎo)體封裝工藝

8 月 6 日消息，群創(chuàng)光電（Innolux Corporation）總經(jīng)理?xiàng)钪樽蛉眨? 月 5 日）表示，公司正積極布局和推進(jìn)半導(dǎo)體扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP），有望今年年底前量產(chǎn) Chip First 制程技術(shù)，對(duì)營收的貢獻(xiàn)將于明年第 1 季度顯現(xiàn)。群創(chuàng)光電表示未來 1-2 年內(nèi)有望量產(chǎn)針對(duì)中高端產(chǎn)品的重布線層（RDL First）制程工藝，并和合作伙伴一起研發(fā)技術(shù)難度最高的玻璃鉆孔（TGV）制程，還需要 2-3 年才能投入量產(chǎn)。楊柱祥表示群創(chuàng)的 FOPLP 技術(shù)已 " 準(zhǔn)備好量產(chǎn)了 "，會(huì)從中低端產(chǎn)品入局，未來再逐步擴(kuò)展到中高端產(chǎn)品。

發(fā)表于：8/7/2024

攀登勇者，志在巔峰 | 中微公司二十載風(fēng)華正茂，臨港基地落成共啟新篇章

　　中國上海，2024年8月2日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）今日迎來成立20周年紀(jì)念日，并于臨港產(chǎn)業(yè)化基地隆重舉行“20周年盛會(huì)華章暨臨港基地落成慶典”。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會(huì)主任陳金山等各級(jí)相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)合作伙伴、股東代表等約800人出席活動(dòng)，共同見證了這一具有深遠(yuǎn)意義的重要時(shí)刻。臨港產(chǎn)業(yè)化基地的正式投入使用，為中微公司風(fēng)華正茂二十載的發(fā)展歷程再添輝煌一筆，為未來的加速發(fā)展注入新的活力和動(dòng)力，也為不斷攀登巔峰的征程開啟了新篇章。

發(fā)表于：8/6/2024

臺(tái)積電2025年5nm和3nm制程漲價(jià)3%~5%

臺(tái)積電2025年5nm和3nm制程漲價(jià)3%~5%，已于7月通知客戶

發(fā)表于：8/6/2024

俄羅斯目前僅有5臺(tái)老式ASML光刻機(jī)

8月1日消息，自俄烏沖突爆發(fā)之后，俄羅斯被眾多國家和地區(qū)制裁，導(dǎo)致各種半導(dǎo)體芯片及設(shè)備的進(jìn)口都受到了限制。這也迫使俄羅斯加大了對(duì)于自研、本土制造芯片的投入，但依然會(huì)面臨設(shè)備、材料等很多方面的瓶頸。不過，據(jù)外媒《The Insider》報(bào)導(dǎo)，俄羅斯目前仍然可以通過一些途徑從中國臺(tái)灣進(jìn)口半導(dǎo)體硅片等產(chǎn)品，這些是制造芯片所必須的原材料。

發(fā)表于：8/6/2024