工業自動化最新文章 鎧俠宣布全球首秀光學SSD 8月10日消息，鎧俠宣布，正在面向下一代綠色數據中心設計全新的光學接口SSD(Optical Interface SSD)，使用光纖、激光激光取代傳統的銅線、電子信號。 鎧俠表示，光學SSD不僅可以大大提升傳輸帶寬，降低延遲、干擾、功耗，更關鍵的是，能讓SSD不必再緊挨著CPU處理器(主機)，可相距最遠達40米。 在如此距離下，SSD依然不會損失性能，也不會犧牲可用性，主機可以像訪問本地SSD一樣繼續使用它，無需增加任何額外的軟硬件。 發表于：8/12/2024 晶盛機電突破超薄晶圓加工技術 【晶盛機電突破超薄晶圓加工技術，實現12英寸30μm穩定減薄加工】 發表于：8/12/2024 樹莓派推出基于自研RISC-V內核的開發板 樹莓派推出基于自研RISC-V內核的開發板，定價5美元 發表于：8/12/2024 東京電子中國營收占比升至50% 近日，日本半導體設備大廠東京電子（TEL）公布了截至6月30日的2025財年第一財季（2024自然年二季度）財報，該季營收達5550.71億日元，同比大漲41.7%，高于分析師預期的5000億日元，并打破2022年來連續幾年下降趨勢。營運利潤為1657.33億日元，同比暴漲101.1%，也高于預期；凈利潤為1261.89億日元，同比暴漲96.2%。 發表于：8/12/2024 數字電影：創啟華章，征程未央 盡管電影行業在過去 25 年里發生了翻天覆地的變化，但 DLP 技術改變人們體驗和使用這項技術的方式始終如一。 發表于：8/9/2024 英飛凌于馬來西亞啟用全球最大最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠 ? 馬來西亞總理、吉打州州務大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產運營啟動儀式。 ? 新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導體市場的領導地位。 ? 強有力的客戶支持與承諾以及重要的設計訂單為持續擴建提供了支撐。 ? 居林晶圓廠100%使用綠電并在運營實踐中采取先進的節能和可持續舉措。 發表于：8/9/2024 玄鐵C910/C920 RISC-V內核存在GhostWrite架構漏洞 研究顯示阿里平頭哥玄鐵 C910 / C920 RISC-V 內核存在 GhostWrite 架構漏洞 發表于：8/9/2024 SK海力士率先展示UFS 4.1通用閃存 8 月 9 日消息，根據 SK 海力士當地時間昨日發布的新聞稿，該企業在 FMS 2024 峰會上展示了系列存儲新品，其中就包括尚未正式發布規范的 USF 4.1 通用閃存。 發表于：8/9/2024 全球最大3D打印社區即將在美國得州竣工 8 月 8 日，世界上最大的 3D 打印社區即將在得克薩斯州的沃爾夫牧場（Wolf Ranch）社區完工。該社區引入了 ICON 公司研發的超大型 Vulcan 3D 打印機，這一創新設備正以前所未有的規模重塑建筑行業的面貌。 發表于：8/9/2024 首爾半導體超越日亞成世界第一背光LED顯示器制造商 韓國首爾半導體（Seoul Semiconductor）憑借其數萬項先進的LED技術專利，已超越日本的日亞化工（Nichia），成為世界上最大的背光發光二極管（LED）顯示器制造商。 據市場追蹤機構Omdia的數據，首爾半導體公司背光LED市場份額從2022年的15.2%上升到2023年的16.5%，排名第一。 日亞化工作為常年的背光LED領導者，其市場份額增長速度較慢，從15.3%增長到15.9%，排名第二。 發表于：8/9/2024 中芯國際Q2營收超19億美元蟬聯全球第三大晶圓代工廠 中芯國際Q2營收超19億美元，蟬聯全球第三大晶圓代工廠！ 發表于：8/9/2024 清華科研團隊研制出太極-Ⅱ光訓練芯片 8 月 8 日消息，據清華大學官方消息，清華大學電子工程系方璐教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創了全前向智能光計算訓練架構，研制了“太極-II”光訓練芯片，實現了光計算系統大規模神經網絡的高效精準訓練。 該研究成果以“光神經網絡全前向訓練”為題，于北京時間 8 月 7 日晚在線發表于《自然》期刊。 發表于：8/8/2024 曝三星晶圓代工業務今年可能虧損數萬億韓元 8月7日消息，據媒體報道，盡管全球半導體市場逐漸復蘇，但根據韓國工業和證券部門預測，三星2024年晶圓代工業務可能遭受數萬億韓元的運營虧損。 發表于：8/8/2024 Figure AI推出全新人形機器人Figure 02 8月7日消息，獲得微軟、英偉達、OpenAI 投資的Figure AI，推出了其革命性的新一代人形機器人——Figure 02，基于機載算力和各個組件的全方位升級，朝著“進廠打工”又邁進了一大步。 Figure 02在外觀設計上進行了徹底的重構，采用了外骨骼結構，顯著提升了機器人的可靠性和封裝緊實度。 發表于：8/8/2024 imec首次成功利用High NA EUV光刻機實現邏輯DRAM結構圖案化 imec 首次成功利用 ASML High NA EUV 光刻機實現邏輯、DRAM 結構圖案化 發表于：8/8/2024 ?…129130131132133134135136137138…?
