工業(yè)自動(dòng)化最新文章 德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù) 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與市場上同類產(chǎn)品相比，尺寸縮小了多達(dá) 23%，支持工業(yè)、企業(yè)和通信應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 電源模塊，可以提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。 發(fā)表于：7/31/2024 LG化學(xué)將超越杜邦位居OLED材料市場第二名 LG化學(xué)將超越美國杜邦，位居OLED材料市場第二名 發(fā)表于：7/31/2024 消息稱英特爾挖角臺(tái)積電工程師 消息稱英特爾挖角臺(tái)積電工程師，芯片代工競爭加劇 發(fā)表于：7/31/2024 英特爾俄亥俄州兩座晶圓廠投資額提升至280億美元 英特爾宣布將俄亥俄州兩座晶圓廠投資額提升至280億美元！ 發(fā)表于：7/31/2024 工信部發(fā)布2024新版工業(yè)機(jī)器人行業(yè)規(guī)范條件和管理實(shí)施辦法 工信部發(fā)布 2024 新版工業(yè)機(jī)器人行業(yè)規(guī)范條件和管理實(shí)施辦法，8 月起實(shí)施 發(fā)表于：7/31/2024 Alphawave推出業(yè)界首款支持臺(tái)積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP Alphawave推出業(yè)界首款支持臺(tái)積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP 發(fā)表于：7/31/2024 迪士尼1.1TiB數(shù)據(jù)通過BeamNG.drive駕駛模擬器MOD被泄露 高管因玩BeamNG.drive駕駛模擬器MOD，導(dǎo)致迪士尼1.1TiB數(shù)據(jù)泄露 發(fā)表于：7/31/2024 英飛凌在美國ITC對(duì)英諾賽科發(fā)起337調(diào)查申請 英飛凌在美國ITC對(duì)英諾賽科發(fā)起337調(diào)查申請 發(fā)表于：7/30/2024 歐盟建晶圓廠補(bǔ)貼進(jìn)展緩慢 英特爾和臺(tái)積電已經(jīng)根據(jù)美國《芯片與科學(xué)法案》分別獲得85億美元和66億美元的巨額補(bǔ)貼，用于在美國國內(nèi)建晶圓廠。與此同時(shí)，旨在支持歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的《歐洲芯片法案》卻動(dòng)作遲緩，至今英特爾和臺(tái)積電的歐洲建廠補(bǔ)貼均未獲批。 邀請英特爾和臺(tái)積電投資的德國因歐盟委員會(huì)的猶豫不決而面臨延誤。盡管德國已為英特爾撥款100億歐元，為臺(tái)積電撥款50億歐元，但仍有待歐盟最終批準(zhǔn)。德國官員警告稱，如果得不到及時(shí)批準(zhǔn)，英特爾2024年底開工的計(jì)劃可能會(huì)受到威脅。 歐盟緩慢的審批程序與美國《芯片法案》形成鮮明對(duì)比，后者自2024年初以來迅速撥付補(bǔ)貼。這種歐洲官僚主義的拖延招致批評(píng)，德國智庫Interface的專家認(rèn)為，由于建設(shè)延誤和挫折，歐盟在2030年前實(shí)現(xiàn)其半導(dǎo)體市場份額20%的目標(biāo)已經(jīng)越來越難以實(shí)現(xiàn)。 發(fā)表于：7/30/2024 英偉達(dá)本周發(fā)送Blackwell樣品 英偉達(dá)本周發(fā)送Blackwell樣品，發(fā)布NIM更新，支持3D和機(jī)器人模型創(chuàng)建 發(fā)表于：7/30/2024 晶圓代工三巨頭從納米時(shí)代轉(zhuǎn)戰(zhàn)埃米時(shí)代 英特爾、三星和臺(tái)積電這三家領(lǐng)先的芯片代工廠已開始做出關(guān)鍵舉措，為未來幾代芯片技術(shù)吸引更多訂單，并為大幅提高性能和縮短定制設(shè)計(jì)的交付時(shí)間創(chuàng)造了條件。 與過去由單一行業(yè)路線圖決定如何進(jìn)入下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)不同，這三家世界最大的晶圓代工廠正越來越多地開辟自己的道路。但他們都朝著同一個(gè)大方向前進(jìn)，即采用 3D 晶體管和封裝、一系列使能和擴(kuò)展性技術(shù)，以及規(guī)模更大、更多樣化的生態(tài)系統(tǒng)。但是，他們在方法論、架構(gòu)和第三方支持方面出現(xiàn)了一些關(guān)鍵性的差異。 三者的路線圖都顯示，晶體管的擴(kuò)展將至少持續(xù)到 18/16/14 埃米（1 埃米等于 0.1nm）的范圍，并可能從納米片和 forksheet FET 開始，在未來的某個(gè)時(shí)間點(diǎn)出現(xiàn)互補(bǔ) FET（CFET）。主要驅(qū)動(dòng)因素是人工智能（AI）/ 移動(dòng)計(jì)算以及需要處理的數(shù)據(jù)量激增，在大多數(shù)情況下，這些設(shè)計(jì)將涉及處理元件陣列，通常具有高度冗余和同質(zhì)性，以實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)量。 發(fā)表于：7/30/2024 大陸芯片設(shè)計(jì)業(yè)計(jì)劃從臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星 美大選逼近！大陸芯片設(shè)計(jì)業(yè)計(jì)劃從臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星 發(fā)表于：7/29/2024 美國商務(wù)部宣布將向Amkor提供4億美元補(bǔ)貼 美國商務(wù)部宣布將向Amkor提供4億美元補(bǔ)貼 當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月26日，美國拜登政府宣布，美國商務(wù)部和半導(dǎo)體封測大廠安靠（Amkor）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 （PMT）。美國商務(wù)部將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》提供高達(dá) 4 億美元的擬議直接資金。 發(fā)表于：7/29/2024 我國大面積長效穩(wěn)定鈣鈦礦電池獲里程碑式突破 再登《科學(xué)》：我國大面積長效穩(wěn)定鈣鈦礦電池獲里程碑式突破，刷新世界紀(jì)錄 發(fā)表于：7/29/2024 斯坦福大學(xué)高能激光芯片新突破介紹 高能激光芯片，新突破！ 高功率鈦藍(lán)寶石激光器的尺寸已經(jīng)縮小，科學(xué)家計(jì)劃在新芯片的四英寸晶圓上塞入數(shù)百或數(shù)千個(gè)激光器。 發(fā)表于：7/29/2024 ?…133134135136137138139140141142…?
