工業自動化最新文章 消息稱臺積電拒絕英偉達建設廠外CoWoS專線可能 消息稱臺積電拒絕英偉達建設廠外CoWoS專線可能 發表于：7/24/2024 三星電子2nm工藝EUV曝光層數將增加30%以上 三星電子2nm工藝EUV曝光層數增加30%以上，未來SF1.4節點有望超30層 發表于：7/24/2024 曾號稱LED驅動芯片出貨量國內第一的芯片企業宣布停工停產 曾號稱LED驅動芯片出貨量國內第一芯片企業宣布停工停產 7月22日，深圳市銳駿半導體股份有限公司（Ruichips，以下簡稱“銳駿半導體”）發布《關于停工停產放假通知》，宣布自2024 年7月22日起停工停產3個月。 該通知表示，由于公司訂單的減少，公司的實際生產經營面臨重大挑戰。為共度時艱，所以決定進行一段時間的停工停產。自7月22日起停工停產3個月，若停工停產期間公司經營情況未能改善，或者有足夠訂單的情況下，需延長或提前結束期限的，公司另行通知。 發表于：7/24/2024 信通院：阿里云天翼云移動云位列中國公有云IaaS市場份額前三 信通院：阿里云、天翼云、移動云位列中國公有云IaaS市場份額前三 發表于：7/24/2024 美國官方首次公開數據：俄羅斯芯片進口大跌20％ 美國官方首次公開數據：俄羅斯芯片進口大跌20％ 發表于：7/24/2024 自主架構龍芯半年適配526款產品 7月23日消息，龍芯中科官方宣布，2024年6月，龍芯LoongArch桌面和服務器平臺新增62家企業的103款適配產品。 其中包括業務系統28款、綜合交通系統15款、數據庫10款、安全應用10款、辦公閱讀9款、其他產品31款，面向軌交建設、AI辦公、地理信息產業等多個領域。 發表于：7/24/2024 晶圓代工巨頭開始新競賽 在這兩天的臺積電第二季度的法說會上，臺積電宣布了一個“晶圓代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圓代工2.0呢？過往的晶圓代工概念通常和晶圓成品的制造加工劃等號，而臺積電董事長魏哲家認為，2.0版本的晶圓代工就是包含了封裝、測試、光罩制作等環節，除去存儲芯片的IDM（整合元件制造商）。 更簡單來說，除了芯片設計外，均可歸類進晶圓代工2.0當中。 發表于：7/24/2024 馬斯克公布特斯拉Dojo超級計算機首批照片 馬斯克公布特斯拉 Dojo 超級計算機首批照片 發表于：7/24/2024 罷工已兩周，消息稱三星電子勞資雙方薪資談判未取得進展 7 月 23 日消息，據韓聯社報道，知情人士稱，三星電子與其最大工會全國三星電子工會（NSEU）周二舉行的第九輪工資談判再次無果而終。這是自工會 7 月 8 日全面罷工以來，雙方首次面對面談判。 發表于：7/24/2024 我國研制出世界首個碳納米管張量處理器芯片 我國研制出世界首個碳納米管張量處理器芯片：高性能、高能效 7 月 22 日消息，北京大學電子學院碳基電子學研究中心彭練矛-張志勇團隊，在下一代芯片技術領域取得重大突破，成功研發出世界首個基于碳納米管的張量處理器芯片（TPU）。 發表于：7/23/2024 全球市值TOP 100半導體公司最新排名公布 全球市值TOP 100半導體公司最新排名：中國大陸位列4席 發表于：7/23/2024 SEMI：芯片封裝等后端工藝更分裂 需要統一標準 SEMI：芯片封裝等后端工藝更“分裂”，需要統一標準 發表于：7/23/2024 星曜半導體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 星曜半導體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 發表于：7/23/2024 十個國家數據中心集群算力總規模超過146萬標準機架 國家數據局：“東數西算”工程 10 個國家數據中心集群算力總規模超 146 萬標準機架 發表于：7/23/2024 DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM內存規范蓄勢待發 DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 內存規范蓄勢待發，JEDEC 公布關鍵技術細節 發表于：7/23/2024 ?…136137138139140141142143144145…?
