9月18日消息，據MacRumors 報導，晶圓代工龍頭大廠臺積電即將在今年底量產2nm制程，蘋果公司作為臺積電大客戶已經鎖定了其2026年2nm產能的一半。
報道稱，蘋果公司明年即將推出的iPhone 18系列所搭載的A20 和 A20 Pro 處理器、MacBook Pro的M6處理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都將會采用臺積電2nm制程。其中，至少有兩款芯片可能采臺積電最新的“晶圓級多芯片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，這將取代臺積電目前用于蘋果iPhone系統單芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封裝技術，相比之下WMCM 封裝芯片配置靈活性更高。
除了蘋果之外，AMD、高通、聯發科、博通也都將會采用臺積電的2nm制程。 聯發科近日還宣布，其新一代旗艦單晶片完成了基于臺積電2nm制程的設計流片（tape out）。
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