5月11日消息，據(jù)wccftech報道，AMD最新的基于Zen 6內核架構的第六代EPYC Venice CPU的更多細節(jié)被曝光，除了將采用臺積電2nm制程，預計將擁有多達256個內核，緩存也將比上代的Turin提高了一倍。
更早之前的報道顯示，AMD的第六代EPYC Venice CPU將有兩種版本，一種是基于標準的Zen 6內核版本，另一種是更密集的Zen 6C內核版本。這些將出現(xiàn)在SP7和SP8插槽中，前者是高端解決方案，而后者則針對入門級服務器解決方案，該平臺將同時支持16和12通道內存。另外每個CCD據(jù)稱最多可包含128 MB的L3緩存（未確認是Zen 6還是Zen 6C）。
最新的來自百度貼吧及X平臺@Bionic_Squash 的爆料顯示，基于Zen 6內核版本的Venice CPU將擁有最多8個CCD，每個CCD包含12個Zen 6內核，即最多擁有96個內核和192個線程，中間還有多個IOD，這將進一步擴展這些服務器平臺上的I/O功能，TDP功耗約350-400W。
相比之下，Zen 6C內核版本的Venice CPU將擴展到256個內核和512個線程，TDP功耗將達600W。
EPYC 9006 "Venice" With Zen 6C: 256 Cores / 512 Threads / Up To 8 CCDs
EPYC 9005 "Turin" With Zen 5C: 192 Cores / 384 Threads / Up To 12 CCDs
EPYC 9006 "Venice" With Zen 5: 96 Cores / 192 Threads / Up To 8 CCDs
EPYC 9005 "Turin" With Zen 5: 96 Cores / 192 Threads / Up To 16 CCDs
根據(jù)AMD在今年4月15日公布的信息顯示，其第六代EPYC Venice CPU成為業(yè)界首款基于臺積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計算（HPC）產(chǎn)品。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發(fā)，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發(fā)。根據(jù)預計，Venice CPU可能將會在明年某個時間點上市。
