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AMD宣布11月11日公布下一代產(chǎn)品與技術(shù)路線圖
發(fā)表于：8/19/2025 9:59:49 AM
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大摩發(fā)布首個(gè)AI GPU芯片真實(shí)差距對(duì)比報(bào)告
發(fā)表于：8/18/2025 9:33:21 AM
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AMD桌面CPU份額創(chuàng)新高 對(duì)比Intel飆升至1:2
發(fā)表于：8/15/2025 1:07:00 PM
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美國計(jì)劃將以銷售額換出口許可模式擴(kuò)展至其他公司
發(fā)表于：8/13/2025 1:10:00 PM
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英偉達(dá)與AMD中國特供AI芯片銷售額15%將上交美國
發(fā)表于：8/11/2025 1:23:19 PM
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剛完硬件剛軟件 AMD確認(rèn)AI軟件3倍性能提升
發(fā)表于：8/11/2025 10:12:13 AM
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美國給芯片裝后門方法首次揭秘
發(fā)表于：8/11/2025 9:20:35 AM
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AMD確認(rèn)與微軟合作定制芯片
發(fā)表于：8/8/2025 4:58:16 PM
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AMD中國首家ROCm實(shí)驗(yàn)室南京揭牌成立
發(fā)表于：8/6/2025 1:00:16 PM
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AMD AI生態(tài)系統(tǒng)能否挑戰(zhàn)英偉達(dá)？
發(fā)表于：8/6/2025 9:20:54 AM
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50多年來AMD與Intel差距最小時(shí)刻來臨
發(fā)表于：8/5/2025 9:19:00 AM
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AMD稱在幾乎所有CPU應(yīng)用領(lǐng)域中做到全球最快
發(fā)表于：8/1/2025 9:11:11 AM
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AMD稱正考慮向PC用戶推出獨(dú)立NPU方案
發(fā)表于：7/31/2025 1:00:55 PM
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傳AMD MI350系列價(jià)格暴漲66.7%
發(fā)表于：7/29/2025 1:37:33 PM
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英特爾前中國區(qū)總裁加入AMD 曾被冠以“AMD殺手”之名
發(fā)表于：7/29/2025 10:06:02 AM
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AMD確認(rèn)臺(tái)積電美國廠代工價(jià)格比臺(tái)灣廠高5%-20%
發(fā)表于：7/24/2025 1:31:25 PM
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AMD終結(jié)Intel服務(wù)器CPU獨(dú)大地位
發(fā)表于：7/24/2025 1:06:02 PM
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消息稱三星將在本月向AMD與英偉達(dá)等提供HBM4樣品
發(fā)表于：7/22/2025 11:31:00 AM
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臺(tái)積電2nm擴(kuò)產(chǎn)加速
發(fā)表于：7/21/2025 1:07:52 PM
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AMD宣布MI308也即將恢復(fù)對(duì)華出口
發(fā)表于：7/16/2025 11:07:06 AM
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白宮AI負(fù)責(zé)人回應(yīng)美國為何恢復(fù)英偉達(dá)H20對(duì)華銷售
發(fā)表于：7/16/2025 10:12:32 AM
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AMD Zen6處理器將由臺(tái)積電2nm工藝主導(dǎo)
發(fā)表于：7/14/2025 11:12:34 AM
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AMD 舉辦Mini AI工作站行業(yè)解決方案峰會(huì)
發(fā)表于：7/11/2025 10:38:12 AM
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美國正計(jì)劃對(duì)馬來西亞和泰國實(shí)施AI芯片出口限制
發(fā)表于：7/7/2025 9:04:00 AM
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消息稱三星電子7月初向主要客戶出樣HBM4 12Hi內(nèi)存
發(fā)表于：6/27/2025 1:21:39 PM
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消息稱首款UALink規(guī)范高速互聯(lián)芯片最早可能今年底實(shí)現(xiàn)流片
發(fā)表于：6/24/2025 1:30:55 PM
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AMD發(fā)布CDNA 4架構(gòu)
發(fā)表于：6/19/2025 1:41:50 PM
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微軟宣布與AMD達(dá)成多年戰(zhàn)略合作
發(fā)表于：6/19/2025 9:36:33 AM
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三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單
發(fā)表于：6/17/2025 1:37:03 PM
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AMD聯(lián)手多家AI初創(chuàng)公司改進(jìn)芯片及軟件設(shè)計(jì)
發(fā)表于：6/16/2025 1:39:13 PM
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