近日，有業內自媒體爆料稱，韓國設備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導體，以下簡稱“Hanmi”）已經向中國廠商發出了即將斷供熱壓鍵合機（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內存（HBM）制造及先進封裝所需的關鍵設備。

據了解，TC Bonder是利用熱壓鍵合技術將芯片堆疊到已加工的晶圓上，對HBM良率至關重要。因為它需要精確的對準精度和先進的熱控制，這為進入該領域設置了巨大的門檻。

TC Bonder解決了標準倒裝芯片的幾個主要問題：1）熱量從芯片頂部施加，因此只有芯片和C4焊料連接會升溫，可以最大限度地減少基板翹曲問題。2）這種鍵合方式確保均勻粘合，沒有間隙變化或傾斜。3）這種鍵合幾乎沒有空隙。4）在相同的I/O間距下，TCB可實現更好的電氣性能。TCB還允許I/O間距縮小到更小的尺寸，并可以封裝更薄的die。

近年來，受益于AI帶動的HBM和先進封裝的需求大漲，市場對于TC Bonder需求也是水漲船高。據摩根大通預測，HBM TC Bonder 市場規模將從 2024 年的 4.61 億美元大幅增長，到 2027 年有望突破 15 億美元，實現超兩倍的擴張。

有數據顯示，在全球 HBM TC Bonder 市場中，Hanmi 占據主導地位，供應著 90% 的12層堆疊HBM3E所需的TC Bonder，客戶包括SK海力士、美光等頭部的存儲芯片大廠以及眾多的先進封裝廠商。

Hanmi 成立于1980年，初期生產芯片載體模具與封裝注塑等塑封設備。2017年開始與SK海力士共同研發用于HBM封裝及2.5D封裝的Dual TC Bonder。2017年公司與SK海力士共同開發了TC Bonder，為SK海力士的MR-MUF工藝提供設備。2023年Hanmi發布新一代Dual TC Bonder超級型號GRIFFIN和高級型號DRAGON，兩者皆采用TSV方法制造的半導體芯片堆疊在晶圓上的雙機臺鍵合設備，可用于當前HBM用TC的兩種主要解決方案TC+NCF與TC+MUF。同時推出的TC Bonder CW適用于臺積電CoWoS工藝。

據DealSite報道，Hanmi 的 TC Bonder 可以支持三星和美光的 TC-NCF 工藝以及 SK 海力士的 MR（模塑回流）- MUF（模塑底部填充）方法。

據Pulse報道，自2017年以來，Hanmi 一直是SK海力士 TC Bonder 的獨家供應商。但是，在2025年3月，SK 海力士已確認將Hanmi 競爭對手韓華精密機械（Hanwha Precision Machinery）納入供應商體系，后者近期斬獲了 420 億韓元的訂單。

相比之下，Hanmi 與美光的合作則是漸入佳境。據 The Elec 報道，Hanmi 最近從美光公司獲得了約 50 臺 TC Bonder 的大訂單，這將比 2024 年向美光出貨的數十臺設備數量要多得多。報道稱，美光公司甚至正在考慮加倍投資Hanmi，預計今年下半年將再訂購 20 至 30 臺 TC 鍵合機。

由于Hanmi 與美光的緊密合作，以及對于SK海力士與Hanwha合作的不滿，似乎也導致了Hanmi 與SK海力士之間的合作關系緊張。Hanmi 認為，Hanwha 的設備侵犯其專利。

據The Elec報道，Hanmi 已將SK海力士的 TC Bonder 價格上調了25-28%，并從利川HBM生產線撤回了所有工程師，以便將更多精力投入到與美光的合作研發中。因為，美光公司復雜的 NCF（非導電薄膜）工藝（粘貼薄膜、對準芯片和施加高壓）推高了設備難度和成本。

盡管Hanmi 與 SK 海力士關系緊張，但韓美與三星之間的潛在合作似乎最近又被提上日程。盡管韓美與三星的關系在 2011 年涉及三星子公司 SEMES 的專利糾紛后惡化，但目前所有遺留問題都已得到解決。據 DealSite 報道，三星目前正在重新設計 HBM3E 以解決產量問題，并正在考慮將與Hanmi 合作作為其關鍵改進策略之一。

得益于在 TC Bonder 市場的領導地位，以及該市場需求的暴漲，根據財報顯示，Hanmi 2024年營收達 5589 億韓元（約合人民幣 29.8 億元），同比暴漲251.5%，營業利潤更是同比暴漲了638%。

除了與SK海力士、美光等頭部的大廠合作之外，Hanmi 也是不少中國存儲芯片及半導體封測廠商的設備供應商。值得一提的是，除了供應商 TC Bonder 之外，Hanmi 也有供應半導體分選機等其他類型的設備。

根據國內半導體封測廠商甬矽電子2024年發布的“向不特定對象發行可轉換公司債券申請文件的 審核問詢函的回復”公告顯示，Hanmi Semiconductorc曾是甬矽電子2022年度的第五大設備供應商，供應的設備總金額為2,051.18萬元。

考慮到 Hanmi 在HBM制造及先進封裝所需的 TC Bonder 市場的壟斷地位（ASMPT 和 Hanwha等供應商份額相對較低），如果Hanmi 對國內斷供 TC Bonder，可能將會在一定程度上對國內造成一定的負面影響。而這似乎也與美國對于中國HBM領域的打壓以限制AI芯片的發展有關聯。

注：Hanmi Semiconductor的中文名為“韓美”為音譯，其股東基本為韓國實體。

不過，芯智訊聯系國內多家半導體封測廠商及業內人士求證此消息時，對方均表示不了解或未收到該消息。芯智訊也聯系了國內兩家存儲芯片廠商內部人士求證，截至發稿時未獲得回應。目前韓國媒體也未有針對此事的報道，Hanmi 作為上市公司也并未在官網披露相關公告。所以，從目前來看，該消息還只是一個沒有具體信源、且未經證實的傳聞。