3月26日消息，國際半導體產業協會（SEMI）發布報告稱，預計2025年全球晶圓廠設備支出將同比增長2%，達到1,100億美元。預計2026年全球晶圓廠設備支出有望同比大幅增長18%，達到1,300億美元。
SEMI認為，隨著人工智能（AI）需求不斷增長，推動了數據中心的持續擴張，以及邊緣設備對于AI的部署，提升了對于云端及邊緣AI芯片和存儲芯片的需求，帶動了晶圓廠設備支出增長。
SEMI指出，邏輯芯片領域是晶圓廠設備支出成長的關鍵驅動力，主要投資2nm制程和背面供電等先進技術。預期2025年邏輯芯片領域的設備支出將達520億美元，同比增長11%；2026年有望再增長14%，達590億美元。
在存儲芯片方面，SEMI預計，2025年晶圓廠設備支出將達320億美元，同比增長2%；2026年將大幅增長27%。其中，DRAM芯片領域2025年晶圓廠設備支出將同比減少6%至210億美元；2026年將同比大幅增長19%至250億美元。NAND Flash芯片領域2025年晶圓廠設備支出將大幅增長54%，達100億美元；2026年再度大幅增長47%，達到約150億美元。
從各主要地區表現來看，SEMI預計，中國大陸2025年晶圓廠設備支出將達約380億美元，同比下滑24%；2026年將繼續同比減少5%，至360億美元，不過仍將高居全球第一。
韓國2025年晶圓廠設備投資將同比增長29%，達215億美元；2026年有望再同比增長26%，達270億美元，居全球第二。
中國臺灣2025年晶圓廠設備投資約210億美元，2026年將同比增長167%至約245億美元，居全球第三。
SEMI表示，近兩年將有約50座晶圓廠上線生產，2025年和2026年需要加強勞動力計劃，為新晶圓廠提供熟練的人力。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。