1月10日消息，SK海力士會長崔泰源透露，公司研發HBM內存的速度，如今已超越英偉達要求。
據韓國媒體報道，崔泰源在CES上提及與黃仁勛當日稍早的會面時表示，“直到最近，SK海力士開發HBM的速度都還落后英偉達要求，因此他們希望我們能加快腳步?！?/p>
不過他補充道：“我們現在的研發速度已略高于英偉達要求?！薄氨M管這可能會有所變化，但我們現在正以可比的速度開發?！?/p>
目前SK海力士正向英偉達獨家供應HBM，去年3月率先供應第五代8層HBM3E產品，同年10月全球首次量產12層堆疊的HBM3E內存。
SK海力士稍早的時候還表示，2025年規劃的HBM產能已全部售罄，其中英偉達是最大的客戶。
反觀韓國另一家存儲巨頭三星電子，其HBM產品遲遲未能通過英偉達的驗證，而且黃仁勛近日才表示，三星電子必須“重新進行設計（has to engineer a new design）”，才能通過英偉達對其HBM的驗證程序。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。