12月17日消息，據(jù)韓國媒體ETnews 報(bào)道，存儲芯片大廠SK 海力士正考慮進(jìn)軍先進(jìn)封裝市場，對外提供先進(jìn)封代工服務(wù)。

報(bào)道稱，SK 海力士通過堆疊多個(gè) DRAM 然后封裝成 HBM，并在將HBM出售給英偉達(dá)等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功。但是，臺積電是英偉達(dá)AI芯片的晶圓代工服務(wù)和先進(jìn)封裝服務(wù)提供商，在這過程中，SK海力士所能夠扮演的作用相對有限。同時(shí)，目前AI芯片所需的先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，即便是臺積電在持續(xù)不斷的擴(kuò)充產(chǎn)能。因此，SK海力士考慮進(jìn)軍OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測試）市場，以期能夠從中分得一杯羹。

SK Hynix目前已經(jīng)擁有通過堆疊自己的DRAM封裝成HBM的能力，實(shí)際上已經(jīng)是擁有一定的先進(jìn)封裝方面的能力，但這可能還不夠。因此，SK海力士正在考慮通過攜手戰(zhàn)略合作伙伴——半導(dǎo)體封測大廠Amkor（安靠），從而能夠更快的進(jìn)入OSAT市場。

目前Amkor已獲得 6 億美元的補(bǔ)貼，用于在美國亞利桑那州建造一座總投資約 20 億美元的封裝和測試工廠。臺積電還與Amkor在先進(jìn)封裝方面建立了合作伙伴關(guān)系。

ETnews 的報(bào)道稱，SK 海力士正在審查對外提供封裝代工服務(wù)業(yè)務(wù)的決策。一位不愿透露姓名的消息人士表示：“SK 海力士的先進(jìn)封裝開發(fā)團(tuán)隊(duì)正在迅速獲得這項(xiàng)技術(shù)。”他表示，“正在朝著 SK 海力士負(fù)責(zé)聯(lián)合產(chǎn)品開發(fā)和初始量產(chǎn)的目標(biāo)前進(jìn)。”

SK 海力士負(fù)責(zé)人則回應(yīng)稱：“我們正在準(zhǔn)備先進(jìn)的封裝技術(shù)，例如 FO-WLP （扇出型晶圓級封裝），但尚未就是否將其商業(yè)化做出具體決定。