10 月 22 日消息，根據 TrendForce 集邦咨詢的最新調查，NVIDIA 近期將其 Blackwell Ultra 產品線更名為 B300 系列。
同時還計劃在明年策略性地推廣采用 CoWoS-L 技術的 B300 和 GB300 系列 GPU，預計這將增加對先進封裝技術的需求。
在此次更名中，原先的 B200 Ultra 變更為 B300，GB200 Ultra 變更為 GB300，而 B200A Ultra 和 GB200A Ultra 分別調整為 B300A 和 GB300A。
B300 系列的發布時間預計在 2025 年第二季度至第三季度之間，B200 和 GB200 系列則預計從 2024 年第四季度開始出貨，直至 2025 年第一季度。
TrendForce 指出，NVIDIA 對 Blackwell 系列芯片的細分更精細，以滿足云服務提供商（CSP）的性能要求和服務器 OEM 的成本效益需求，并根據供應鏈的產能進行動態調整。
例如，B300A 主要針對 OEM 客戶，預計在 H200 出貨高峰過后，于 2025 年第二季度開始大規模生產。
此外，NVIDIA 對 HBM 的采購規模也將持續擴大，預計到 2025 年，NVIDIA 將占據全球 HBM 市場的 70% 以上，年增長超過 10 個百分點。
B300 系列預計將搭載 HBM3e 12hi 內存，這是供應商首次為 NVIDIA 大規模生產 12 層堆疊的產品，預計生產良率至少需要兩個季度以上的學習曲線才能穩定。
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