據(jù)臺灣媒體報道，臺積電赴美國建 5nm 芯片廠的各項規(guī)劃已經(jīng)開始逐漸清晰。他們計劃明年二月動工，2023 年正式裝機試產(chǎn) 5nm、2024 年量產(chǎn)。臺積電敲定中科廠十五 A 廠長林廷皇及技術(shù)處資深處長吳怡璜二大將，負責(zé)建廠及運營。

　　臺積電供應(yīng)鏈透露，臺積電美國建廠計劃已照既定計劃進行，目前已針對 5nm 先進制程設(shè)備，究竟哪些要由南科廠搬去，哪些決定再增購，與設(shè)備廠逐一比對清單，且要求羅列交期；相關(guān)化學(xué)品供應(yīng)廠商也表示已配合臺積電要求，早已啟動相關(guān)設(shè)廠作業(yè)。

　　臺積電美國廠位于亞利桑那州鳳凰城近郊，與英特爾廠區(qū)僅約一小時車程，交通比較便利。

　　今年 5 月，臺積電宣布，在與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，有意于美國興建且營運一座先進晶圓廠。

　　臺積電表示，這座將設(shè)立于亞利桑那州的廠房將采用公司的 5nm 制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為 20,000 片晶圓。2021 年至 2029 年，臺積電公司于此專案上的支出（包括資本支出）約 120 億美元。

　　臺積電公司目前在美國華盛頓州卡馬斯市設(shè)有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設(shè)有設(shè)計中心。

　　臺積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通、英偉達等等。