在汽車“新四化”的浪潮下，新硬核芯片玩家——芯馳科技正在快速出擊，助力車企更快搶占智能化賽道。

　　10 月 27-29 日，2020 中國汽車工程學會年會暨展覽會（SAECCE 2020）在上海汽車會展中心舉辦，芯馳科技現(xiàn)場展示了搭載芯馳科技 9 系列芯片的智能座艙、快速高效的 360 環(huán)視系統(tǒng)、內(nèi)置 C-V2X 協(xié)議棧的網(wǎng)關(guān)芯片、單屏多系統(tǒng)等產(chǎn)品，全方位展示了其在智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)、自動駕駛等方面所具備的領(lǐng)先實力。

　　與此同時，芯馳科技還參與了同期舉辦的 2020 C-V2X“新四跨”暨大規(guī)模先導應用示范活動。在大規(guī)模測試中快速通過了性能測試，作為唯一一家車規(guī)芯片企業(yè)通過完整性和兼容性測試，芯馳在國產(chǎn)汽車核心芯片市場的實力不容小覷。

　　不難看出，無論是產(chǎn)品布局規(guī)劃還是市場導入的節(jié)奏，芯馳顯然是有備而來。覆蓋智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)及自動駕駛的綜合業(yè)務定位，以及快速響應市場，可擴展、易開發(fā)的產(chǎn)品設(shè)計，為搶灘國產(chǎn)汽車核心芯片市場打造了有利的開局。

　　車企的“芯”事

　　當前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正處于深度變革的關(guān)鍵時期，芯片是智能網(wǎng)聯(lián)汽車的重要核心部件，不少車企希望能夠有芯片廠商提供易于開發(fā)、安全級別高且快速支持量產(chǎn)的車載芯片解決方案。這對芯片廠商而言注定是一場速度與技術(shù)實力的較量。

　　2020 年，全球汽車產(chǎn)業(yè)迎來了百年大變革時期，包括上汽、長安、長城等車企紛紛加快了電動智能化的轉(zhuǎn)型步伐，紛紛想把自己變成數(shù)字化軟件公司以及智能出行服務商。

　　然而，與之形成鮮明對比的是，雖然我國是汽車產(chǎn)銷大國，但是我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，導致我國車載芯片一直被國際巨頭企業(yè)壟斷。

　　不少國產(chǎn)車企人士擔憂，在“新四化”的轉(zhuǎn)型過程中，隨著深度學習算法的引入，數(shù)據(jù)處理量不斷增加，同時高端汽車芯片的使用也更加廣泛，屆時車企或出現(xiàn)芯片危機。

　　對此，不少車企人士表示，在智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代，如果車企的芯片產(chǎn)品仍然受制于國際廠商，等同于將命運握在別人手中。“我們一直在尋求國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)的芯片廠商來進行合作。”

　　總體來看，如今智能網(wǎng)聯(lián)汽車聲勢日隆，不少國產(chǎn)車企也有了更為強烈的芯片國產(chǎn)替代需求。

　　那么，車企對于智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片產(chǎn)品究竟有哪些具體的要求？國產(chǎn)芯片能否迎合車廠的需求？

　　“軟件定義汽車”最關(guān)鍵的還是芯片產(chǎn)品。不少車企在各大公開場合表態(tài)，希望芯片廠商能夠提供更高算力、易于開發(fā)、更高安全級別的芯片應用解決方案，這個安全級別不僅僅是功能安全，還有數(shù)據(jù)安全。與此同時，在巨大的轉(zhuǎn)型壓力下，能夠支持車廠快速實現(xiàn)量產(chǎn)落地的芯片產(chǎn)品成為重點考量的標準。

　　而中汽創(chuàng)智科技有限公司首席執(zhí)行官李豐軍介紹，在智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代，不僅對芯片的需求大幅提升，對芯片的算力等要求也更高。尤其是自動駕駛芯片，不能再基于傳統(tǒng)的汽車芯片架構(gòu)打造而成。與傳統(tǒng)普通汽車的芯片相比，智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片所需的算力和適配區(qū)間要比普通芯片更高，同時安全層面的要求也更為嚴格。

　　簡單來說，常規(guī)芯片已經(jīng)無法適用于未來智能電動汽車。

　　傳統(tǒng)汽車賣出去功能就固定了，但是未來汽車是人們移動生活空間，智能化、網(wǎng)聯(lián)化等功能不斷增多，并且這些功能在汽車的全生命周期都是可升級的，還需要隨時處于交互狀態(tài)。

　　實現(xiàn)這一切的前提，需要有一個強大的計算平臺作為支撐，否則便無法做到軟件的不斷升級迭代，以及整車 OTA 功能等等。

　　以特斯拉為例，特斯拉之所以能夠成為全球智能駕駛領(lǐng)域的標桿企業(yè)，其 Autopilot 系統(tǒng)無論是在功能開放程度還是實際使用體驗上都要優(yōu)于其它傳統(tǒng)車企的產(chǎn)品，很大程度離不開其自研的自動駕駛芯片以及軟件能力。

　　特斯拉在產(chǎn)品迭代中積累了對自動駕駛算法和軟件的深度理解，但逐漸意識到，供應商所提供的芯片算力、功耗、效能等已經(jīng)無法滿足對汽車功能的設(shè)計要求。于是，特斯拉決心自研芯片。

　　早在 2016 年，特斯拉就開始進行芯片研發(fā)，并且在 2019 年 4 月正式推出了 FSD 1.0 芯片，隨即便搭載 Autopilot 3.0 系統(tǒng)實現(xiàn)了量產(chǎn)。據(jù)悉，Autopilot 3.0 系統(tǒng)搭載了兩個特斯拉自研的 FSD 芯片，單顆算力 72TOPS，平臺算力則達到了 144 TOPS。

　　車載芯片爭奪戰(zhàn)打響

　　當前，電動智能汽車正在加速駛來，關(guān)于自動駕駛、智能座艙等新一輪的車載芯片市場大戰(zhàn)開始逐漸打響。

　　近期，有報道稱，蔚來汽車已經(jīng)成立獨立的硬件開發(fā)團隊，計劃自研自動駕駛芯片。這是繼特斯拉之后，又一家宣布要自研自動駕駛芯片的車企。

　　有相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020 年，汽車電子系統(tǒng)的成本將占整車成本的 50%，未來汽車電子所占的成本還將繼續(xù)上升。

　　很顯然，對于車企來說，通過自研或者合作牢牢掌握核心芯片，不僅可以保證供應鏈體系的安全，還可以有效控制整車的開發(fā)成本。

　　事實上，除了蔚來計劃要自研芯片之外，包括北汽、上汽、吉利、比亞迪等車企更是通過合資、合作等方式，布局了車載芯片市場。例如，吉利旗下億咖通科技，不僅與多家芯片企業(yè)達成了合作，還通過合資等方式布局智能汽車芯片市場。

　　總體來看，目前發(fā)力智能汽車芯片市場的新老玩家主要有四類企業(yè)：第一類是以恩智浦、瑞薩等為代表的傳統(tǒng)汽車芯片廠商，加速轉(zhuǎn)型發(fā)力智能汽車芯片市場；第二類是高通、英特爾等為代表的老牌消費類芯片公司，通過兼并購進軍智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)。

　　除此之外，智能汽車芯片市場還有另外兩大類新入局者，分別是整車廠商以及一眾初創(chuàng)公司。

　　與原本就從事芯片制造的企業(yè)相比，新入局者不僅要完整掌握整個芯片的開發(fā)流程，還需要熬過漫長的驗證及導入周期，所面臨的困難和挑戰(zhàn)更多。

　　慶幸的是，以芯馳科技為代表的一批新硬核玩家正在加速崛起，并且在一些核心技術(shù)方面表現(xiàn)地非常出彩。據(jù)了解，芯馳科技的研發(fā)團隊均來自長期專注于芯片行業(yè)的高科技人才，還有來自互聯(lián)網(wǎng)和消費電子行業(yè)的人才，更有在車廠、Tier1 等長期專注于汽車生產(chǎn)制造的專業(yè)人才。

　　正是如此，芯馳科技在做芯片底層設(shè)計時，就充分考慮了最終的應用場景，并且將底層設(shè)計做到更加合理，以便后續(xù)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的軟件運行及升級順利進行。

　　目前，芯馳科技自主研發(fā)了 X9（智能座艙芯片）、G9（中央網(wǎng)關(guān)芯片）、V9（自動駕駛芯片）三大系列國產(chǎn)高端車載芯片，且都是域控制級別的大型 SoC 芯片，在算力、功耗、性能等方面都有超強的領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　以 X9 系列智能座艙系列芯片為例，X9 系列芯片集成了高性能 CPU、GPU 和 AI 加速引擎，可以同時驅(qū)動多達 8 塊全高清 1080P 屏幕以及多個操作系統(tǒng)的極速順暢運行，同時還考慮了不同客戶的使用需求。

　　整車廠采用 X9 系列芯片，只需要開發(fā)一次便可以完成低端、中端、高端車型的全覆蓋，不僅幫助整車廠節(jié)約多次開發(fā)成本，還大大幫助整車廠縮短開發(fā)周期。

　　而此次新四跨大規(guī)模測試和示范活動中，芯馳針對全新整車電子電氣架構(gòu)設(shè)計的 G9X 核心網(wǎng)關(guān)芯片以其 20 路 CAN FD、16 路 LIN 和原生雙千兆時間敏感以太網(wǎng)的連接能力以及獨有的 SDPE 硬件包引擎吸引了眾多處于架構(gòu)變革中的主機廠，而在 C-V2X 測試中 SDPE 的國密和協(xié)議棧硬件加速能力，則讓證書驗簽、數(shù)據(jù)通信加解密、協(xié)議棧和場景庫運行速度得到了質(zhì)的提升，無論是在核心網(wǎng)關(guān)設(shè)計還是 C-V2X 的 OBU/RSU 核心處理，芯馳 G9X 都營造了足夠的期待。

　　誰能突圍？

　　群雄逐鹿背后，對于汽車芯片新玩家來說，既是機遇也是挑戰(zhàn)。

　　一方面，芯片產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)和技術(shù)都是疊加式發(fā)展的，需要沉下心做好技術(shù)和產(chǎn)品。

　　另一方面，一款芯片從設(shè)計到測試、到大規(guī)模應用，需要經(jīng)過無數(shù)次的測試與驗證。如果順利進入主機廠供應鏈，仍然還需要諸多的磨合測試，這個周期至少需要 3-5 年，這對芯片企業(yè)的資金實力要求非常高。

　　毫不夸張的說，一款芯片從初始設(shè)計到量產(chǎn)落地，就是“十年磨一劍”。

　　例如，自動駕駛領(lǐng)頭羊企業(yè) Mobileye 用了整整 8 年才拿下第一張車企訂單，而英偉達當前主力芯片 Xavier 的研發(fā)耗資也達到了 20 億美元（約 133 億元人民幣）。

　　現(xiàn)階段，大多數(shù)國產(chǎn)芯片初創(chuàng)公司主要集中在軟件算法為主的 AI 芯片或者低價值的 MCU 領(lǐng)域進行 PK，而在更核心的大型車規(guī)處理器賽道卻鮮有公司涉及。

　　這背后，與車規(guī)處理器的高技術(shù)、資金、市場等壁壘有直接的關(guān)系。

　　很顯然，在群雄逐鹿的市場競爭下，誰能夠更深刻地把握客戶需求，為客戶解決痛點，誰就能夠?qū)崿F(xiàn)突圍。

　　據(jù)了解，在每款產(chǎn)品的設(shè)計之初，芯馳科技就會考慮產(chǎn)品是否符合客戶生態(tài)發(fā)展趨勢，以及如何縮短客戶的研發(fā)周期、減少客戶的研發(fā)投入等等因素。

　　此外，芯馳科技還同時布局了軟硬件、算法及應用方案等，并且圍繞芯片建設(shè)了產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，目前已經(jīng)集結(jié)了 71 家合作伙伴，基于芯馳科技的芯片提供從操作系統(tǒng)、算法到應用端的一體化解決方案。

　　（芯馳部分合作伙伴）

　　芯馳科技 CEO 仇雨菁表示，“算法最終都需要芯片來實現(xiàn)，同時芯片也要和算法、系統(tǒng)緊密結(jié)合，才可以更好地服務于汽車的智能網(wǎng)聯(lián)需求。”

　　如此，也成就了芯馳科技的產(chǎn)品，更加契合終端客戶的需求。這也成為了芯馳科技的核心競爭力。

　　目前已經(jīng)有多家車廠及 Tier1 企業(yè)對芯馳科技的產(chǎn)品、服務等給予了高度評價。有某芯片資深人士直言：“我們測試過芯馳科技的產(chǎn)品，實際測試指標遠遠超乎我們的預期，甚至在某些性能指標上還超過了國際大廠。”

　　在汽車新四化的轉(zhuǎn)型路上，各大車企及 Tier1 廠商紛紛開始節(jié)衣縮食，以節(jié)約更多的成本投入到新技術(shù)的研發(fā)上面。

　　芯馳科技的產(chǎn)品，可以幫助客戶大幅縮短研發(fā)周期、減少研發(fā)投入等，無疑是大大減輕了車企的轉(zhuǎn)型壓力。

　　接下來，芯馳科技將高效迅速賦能科技，加速項目的成功落地，助力車企更快搶占汽車智能化賽道。