這篇文章中，小編將為大家介紹一款今日發(fā)布的集成芯片——Dimensity 1000。它的具體情況如何呢?一起來看看吧。
按照聯(lián)發(fā)科的說法，“Dimensity(天璣)”會貫穿其5G芯片方案，和4G時代的Helio(曦力)類似。
基本參數(shù)方面，天璣1000采用7nm工藝打造，CPU集成4個Cortex A77大核，頻率2.6GHz，4個Cortex A55小核，頻率2.0GHz，GPU同樣是ARM最強(qiáng)公版Mali-G77 MP9，具體頻率尚未揭曉。
其它方面，天璣1000支持最大16GB LPDDR4X內(nèi)存，集成第三代APU(4.5 TOPs，驍龍855是7 TOPs)，集成5G基帶(Helio M,70，支持Sub 6GHz頻段、下行最快4600Mbps，SA/NSA雙模)，ISP最高支持8000萬像素單攝像頭和最多掛載5顆攝像頭，支持4K 60FPS編解碼。
細(xì)節(jié)方面，天璣1000還支持Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.1、90Hz 2K分辨率顯示屏/1080P 120Hz顯示屏等。
按照聯(lián)發(fā)科的說法，M70基帶比高通接收信號范圍廣30%、省電42%，且支持雙5G網(wǎng)絡(luò)待機(jī)駐網(wǎng)。
以上便是此次小編帶來的有關(guān)Dimensity 1000的介紹，如果你喜歡這款SoC集成芯片，不妨度娘、google了解更多信息哦。
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