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一種基于系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的控制器設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
發(fā)表于：12/14/2023 7:35:00 PM
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超高速傳輸信息，美英聯(lián)合設(shè)計(jì)光子集成芯片
發(fā)表于：11/25/2022 5:45:34 AM
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蔣尚義：中芯國(guó)際將同步發(fā)展先進(jìn)制程與封裝
發(fā)表于：1/19/2021 5:40:11 AM
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買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)！韋爾股份擬8.5億元收購(gòu)Synaptics TDDI業(yè)務(wù)
發(fā)表于：4/15/2020 1:59:03 PM
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最新SoC集成芯片來(lái)了：Dimensity 1000
發(fā)表于：11/26/2019 8:55:10 PM
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硅基導(dǎo)模量子集成芯片首次研制成功
發(fā)表于：7/15/2016 5:00:00 AM
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中科大首次研制成功硅基導(dǎo)模量子集成芯片
發(fā)表于：7/14/2016 5:00:00 AM
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加拿大POET收購(gòu)光子芯片開(kāi)發(fā)商DenseLight
發(fā)表于：5/4/2016 9:18:00 AM
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恩智浦鞏固其作為安全支付IC卡 全球領(lǐng)先供應(yīng)商的地位
發(fā)表于：9/25/2014 11:07:58 PM
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實(shí)現(xiàn)ARINC 429數(shù)字信息傳輸?shù)姆桨冈O(shè)計(jì)
發(fā)表于：2/18/2009 10:18:10 AM
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新科金朋購(gòu)買(mǎi)多套惠瑞捷Port Scale RF解決方案授予惠瑞捷最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)
發(fā)表于：7/1/2008 2:11:34 PM
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Fusion Digital Power控制解決方案
發(fā)表于：6/24/2008 2:20:49 PM
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