加利福尼亞州圣克拉拉，2019年9月24日——作為先進的特殊工藝半導體代工廠，格芯(GlobalFoundries)今日在其全球技術大會上宣布推出12LP+，這是一種適合人工智能訓練和推理應用的全新創新解決方案。12LP+為芯片設計者提供了性能、功耗和尺寸的一流組合，以及一系列新的重要特性、成熟的設計和產品生態系統、經濟高效的開發和快速的上市時間，適合快速增長的云端和邊緣人工智能應用。

　　格芯的新型12LP+基于格芯現有的12nm領先性能（12LP）平臺，與基礎12LP平臺相比，性能提高20%或功耗降低了40%，而且邏輯區面積減少了15%。一個重要特性是具有高速、低功耗的0.5V SRAM位單元，用于支持處理器和存儲器之間進行高速、節能的數據傳輸，對于計算和有線基礎設施市場中的人工智能應用來說，這是一項重要要求。

　　12LP+還具有一些其他重要特性，使客戶能夠充分抓住人工智能市場上的機遇，其中包括面向人工智能應用的參考設計包以及設計/技術聯合開發（DTCO）服務，這兩者能夠讓客戶全面地看待人工智能電路設計，從而實現低功耗并降低成本。另一個重要特性是包含用于2.5D封裝的新中介層，這有助于實現高帶寬存儲器與處理器的集成，從而實現快速、節能的數據處理。

　　12LP+解決方案采用Arm Artisan  物理IP和ARM針對人工智能應用為格芯開發的POP IP。Arm提供的這兩種解決方案也將應用于格芯的12LP平臺。

　　Arm物理設計部門總經理兼研究員Gus Yeung表示：“人工智能、汽車和高端消費電子移動等諸多快速增長的應用推動了市場對高性能SoC的迫切需求。憑借廣泛采用的ARM Artisan物理IP和先進的處理器設計，格芯的12LP+可以幫助設計人員輕松、快速且經濟高效地推出相關產品來把握這一需求從市場中獲利。”

　　格芯數字技術解決方案副總裁Michael Mendicino表示：“格芯的戰略是為客戶提供差異化的解決方案，12LP+正是為此而推出的，與替代方案相比，該方案能夠在不中斷工作流程的情況下非常經濟高效地拓展設計。例如，作為一種先進的12nm技術，我們的12LP+解決方案已經為客戶提供了他們期望從7nm工藝中獲得的大部分性能和功率優勢，但他們的NRE（非重復性工程）成本平均只有一半左右，這大大節省了成本。此外，由于12nm節點技術使用時間更長，也更為成熟，因此客戶能夠快速地進行流片生產并充分利用對人工智能技術日益增長的需求。”

　　12LP+ PDK現已上市，并且格芯已經在與多個客戶展開合作。從格芯的紐約馬耳他8號晶圓廠獲悉，預計2020年下半年將流片，2021年將量產。