全球晶圓代工龍頭臺積電21日舉行年度技術論壇，會中揭露市場最關心的 7 納米與 5 納米先進制程進度，總裁暨副董事長魏哲家表示，7 納米已進入大量階段，至于 5 納米制程預計明年初風險性試產，并會在明年底或后年初大量產。

　　魏哲家提到，5G 與人工智能 (AI) 新技術來臨，世界會發(fā)生重大變動，臺積電致力于研發(fā)，去年研發(fā)人數(shù)已達 6145 人，較 2008 年的 2069 人增加近 2 倍，研發(fā)費用達 780 億元新臺幣，未來技術更困難，研發(fā)費用也會繼續(xù)增加，另外，臺積電也擁有 1500 位設計人才。

　　魏哲家也提及，汽車、物聯(lián)網(wǎng)、手機和高速運算將會是未來驅動半導體產業(yè)發(fā)展的四大主軸力量。在汽車部分，內建傳感器數(shù)量將大增，也會配備先進通訊功能，臺積電部分，備有 28 納米和 16 納米與特殊制程可因應。物聯(lián)網(wǎng)方面，臺積電則有低攻耗技術；手機端，臺積電主要提供 12 納米、10 納米與 7 納米制程技術，而就在高速運算方面，臺積電則同步提供先進前段與后段技術，讓系統(tǒng)效能更好。

　　魏哲家在致詞時也不忘對現(xiàn)場上下游供應鏈伙伴喊話，強調，不管技術怎么創(chuàng)新，合作是不變的道理，可以共存共榮，臺積電是客戶忠誠的伙伴，不會和客戶競爭。

　　產能規(guī)劃方面，臺積電預計今年 7 納米與 10 納米產能將較去年增加一倍，明年則會比今年再多出五成產能。臺積電技術長孫元成揭露，7 納米已大量生產，今年底將有超過 50 個產品完成 Tape out，這些芯片主要應用在人工智能、圖形處理器與虛擬貨幣應用，以及 5G 和 AP。

　　此外，增強版 7 納米將于今年下半年有芯片 Tape out，第三季風險性試產，明年放量，其中明年也會將 EUV 導入增強版 7 納米制程；而 5 納米方面，2019 年上半年風險性試產，以高速運算應用為主。

　　臺積電也揭露，晶圓 15 廠第 5 與第 6 廠區(qū)是臺積電 7 納米與 10 納米制程的生產基地，第 7 廠區(qū)預計明年完工。而今年自家 7 納米與 10 納米產能將較去年增加一倍，明年則會比今年再多出 5 成產能。此外，臺積電今年總產能將擴增至 1200 萬片約當 12 英寸晶圓產能，將較去年增加 9%。