隨著數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)以及近年在如汽車、醫(yī)療、機(jī)器視覺(jué)、安全系統(tǒng)、穿戴式系統(tǒng)等的嵌入式相機(jī)和數(shù)碼成像應(yīng)用陸續(xù)興起，全球CMOS影像傳感器(CIS)每年銷售額都不斷創(chuàng)下歷史新高。

調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，2017年全球CIS銷售額將會(huì)連續(xù)8年成長(zhǎng)，達(dá)115億美元，再次創(chuàng)下歷史新高。并且這一成長(zhǎng)趨勢(shì)還會(huì)延續(xù)到2021年，當(dāng)年銷售額將達(dá)159億美元。合計(jì)2016~2021年全球CIS銷售額年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為8.7%。此外，同期CIS出貨量CAGR更會(huì)高達(dá)11.5%。

隨著運(yùn)用如時(shí)差測(cè)距(time-of-flight；ToF)技術(shù)，或其它3D成像和距離測(cè)量技術(shù)的3D傳感器產(chǎn)品浮現(xiàn)，更是加劇了CIS業(yè)者間的競(jìng)爭(zhēng)。現(xiàn)今半導(dǎo)體制程技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到，可以將ToF技術(shù)集成在一小塊芯片模塊中，未來(lái)甚至可以縮小到如單一晶粒(die)般大小。

如Sony、三星電子(Samsung Electronics)、豪威科技(OmniVision)、安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)以及其它業(yè)者都已推出和開(kāi)發(fā)出3D影像傳感器。而英飛凌(Infineon)也借著推出內(nèi)置ToF最佳化CMOS技術(shù)的3D傳感器產(chǎn)品，進(jìn)入CIS市場(chǎng)。

在CIS各應(yīng)用領(lǐng)域銷售額方面，預(yù)估汽車系統(tǒng)應(yīng)用會(huì)成長(zhǎng)最快，CAGR達(dá)48%。2021年該領(lǐng)域銷售額可望達(dá)到23億美元，占當(dāng)年整體銷售額的14%。

至于手機(jī)相機(jī)雖然該類應(yīng)用銷售額CAGR僅為2%，但會(huì)持續(xù)在整體銷售額中占有最大比率。2016年全球手機(jī)相機(jī)CIS銷售額為70億美元，占當(dāng)年整體銷售額的67%。2021年該類應(yīng)用銷售額揚(yáng)升至約76億美元，不過(guò)在整體銷售額中的占比會(huì)下滑至47%。