根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Market.us 公布的最新報告，預(yù)估 2023 年全球芯粒（Chiplet）市場規(guī)模為 31 億美元（當(dāng)前約 222.27 億元人民幣），而到 2033 年將增長到 1070 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7671.9 億元人民幣），2024-2033 年期間的復(fù)合年增長率為 42.5%。

報告中指出包括人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車和消費電子產(chǎn)品在內(nèi)，各行各業(yè)對高性能計算的需求不斷增長，推動芯粒市場的快速發(fā)展。芯粒既能高效處理復(fù)雜計算，又能節(jié)約能源，因此非常適合高級計算任務(wù)。

芯粒是一個微型集成電路，包含明確定義的功能子集。它被設(shè)計為與單個封裝內(nèi)插器上的其他小芯片結(jié)合在一起。一組芯粒可以在混合搭配“樂高式”堆疊組件中實現(xiàn)。

作為一種異構(gòu)集成技術(shù)，基于芯粒的設(shè)計技術(shù)可利用先進(jìn)的封裝技術(shù)將不同功能的多個異構(gòu)芯片集成到單個芯片中，可有效應(yīng)對摩爾定律失效。

分析師認(rèn)為芯粒市場將在各種因素的推動下實現(xiàn)大幅增長，并在人工智能、5G 場景應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領(lǐng)域帶來眾多機(jī)遇。

不同芯粒之間對標(biāo)準(zhǔn)化和互操作性的需求日益增長，這為整個半導(dǎo)體行業(yè)提供了獨特的合作機(jī)會，這種合作可以促進(jìn)一個強(qiáng)大生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，加快創(chuàng)新并擴(kuò)大芯粒的應(yīng)用范圍。

報告主要內(nèi)容如下：

· 預(yù)計到 2033 年，芯粒市場規(guī)模將達(dá)到 1070 億美元，未來十年的年均復(fù)合增長率（CAGR）將穩(wěn)定在 42.5%。2024 年，市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到 44 億美元。

· 2023 年，在高性能計算需求的推動下，CPU 芯粒占據(jù)市場主導(dǎo)地位，市場份額超過 41%。

· 由于智能手機(jī)、筆記本電腦和可穿戴設(shè)備的發(fā)展，消費電子產(chǎn)品市場在 2023 年將占據(jù)超過 26% 的份額。

· 在數(shù)據(jù)中心高性能計算需求的推動下，IT 和電信服務(wù)在 2023 年占據(jù)主導(dǎo)地位，份額超過 24%。

· 2023 年，亞太地區(qū)（APAC）成為主導(dǎo)力量，占據(jù)了超過 31% 的市場份額。這歸功于該地區(qū)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造能力和快速的技術(shù)進(jìn)步。