隨著如大陸與韓國(guó)等地持續(xù)對(duì)晶圓廠設(shè)備進(jìn)行投資，預(yù)計(jì)全球晶圓廠設(shè)備支出將會(huì)出現(xiàn)自1990年代中期以來(lái)，首次連續(xù)3年(2016~2018年)成長(zhǎng)榮景。此外，2018年大陸地區(qū)支出將會(huì)超越臺(tái)灣，成為僅次于韓國(guó)的全球第二大市場(chǎng)。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新預(yù)估，2016~2018年全球晶圓設(shè)備支出將會(huì)分別年增11%、15%與8%。2017年全球支出將達(dá)462億美元，2018年則會(huì)成長(zhǎng)到498億美元。

此外，預(yù)計(jì)將在2017年進(jìn)行安裝的282處晶圓設(shè)備中，有11處設(shè)備支出會(huì)超過10億美元，而在2018年計(jì)劃安裝的270處設(shè)備中，也有12處設(shè)備支出會(huì)超過10億美元。

資料顯示，各地晶圓設(shè)備支出主要是用在于制造3D NAND與DRAM存儲(chǔ)器、微處理器(MPU)，以及晶圓代工等設(shè)備上。其他如LED和功率元件等離散(Discrete)半導(dǎo)體、邏輯芯片、微機(jī)電(MEMS)與射頻(RF)芯片，以及模擬/混合信號(hào)芯片等生產(chǎn)設(shè)備上的投資，也會(huì)增加。

就區(qū)域而言，預(yù)計(jì)2017年大陸地區(qū)支出將為67億美元（48處晶圓設(shè)施），低于韓國(guó)的121億美元，以及臺(tái)灣的107億美元，為全球第三大晶圓設(shè)備市場(chǎng)。不過，隨著2018年大陸各地晶圓廠新建或擴(kuò)廠計(jì)劃陸續(xù)完工，預(yù)計(jì)當(dāng)年大陸晶圓設(shè)備支出將會(huì)大幅揚(yáng)升，達(dá)到100億美元（49處晶圓設(shè)施）。超越當(dāng)年臺(tái)灣的95億美元，成為僅次于韓國(guó)128億美元的第二大市場(chǎng)。

其他如歐洲與中東，以及韓國(guó)地區(qū)，2017年晶圓設(shè)備支出將會(huì)分別年增47%與45%。日本與美洲地區(qū)支出也會(huì)年增28%與21%。