近段時(shí)間，除大陸晶圓代工產(chǎn)能全開(kāi)外，臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等產(chǎn)能也都排滿(mǎn)。

　　近期來(lái)不斷有有晶圓代工廠(chǎng)表示今年第4季與明年首季將調(diào)漲價(jià)格，漲幅根據(jù)產(chǎn)品種類(lèi)、雙方合作關(guān)系，以及下單量與是否為急單而定。由于晶圓代工產(chǎn)能太滿(mǎn)，部分IC客戶(hù)交期也延長(zhǎng)，由原本約2.5至3個(gè)月延長(zhǎng)為3至4個(gè)月，甚至得等半年以上。

　　晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模方面，IC Insights預(yù)估在不包含三星及英特爾等IDM廠(chǎng)晶圓代工業(yè)務(wù)的純晶圓代工市場(chǎng)，去年市場(chǎng)規(guī)模年減1％達(dá)570億美元，但今年將成長(zhǎng)19％達(dá)677億美元，成長(zhǎng)幅度創(chuàng)下近7年來(lái)新高。由于5G未來(lái)幾年將帶動(dòng)許多應(yīng)用芯片強(qiáng)勁需求，預(yù)估2021年純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模可以再成長(zhǎng)7％至726億美元。

　　報(bào)告中指出，純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模2014～2019年的年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)6.0％，但2019～2014年的CAGR將增加3.8個(gè)百分點(diǎn)達(dá)9.8％，同時(shí)優(yōu)於同時(shí)期的全球IC市場(chǎng)CAGR約7.3％。

　　全球103家主要晶圓廠(chǎng)分布及投產(chǎn)情況匯總?cè)缦拢?/p>