頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 聯(lián)發(fā)科首款2nm移動處理器將在今年9月完成流片 5月20日，芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行在臺北電腦展（Computex 2025）上做了題為“從邊緣AI到云端AI的愿景”的主題演講，深入探討了AI、6G、邊緣計算、云計算在數字化轉型方面所扮演的角色，并展現聯(lián)發(fā)科技如何將無所不在的智慧融合運算帶到所有人身邊的企業(yè)愿景。蔡力行還透露，聯(lián)發(fā)科預計其2nm制程芯片將在2025年9月流片（tape out）。 發(fā)表于：5/21/2025 小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續(xù)簽合作協(xié)議 小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續(xù)簽合作協(xié)議，首批采用下一代驍龍8旗艦處理器 發(fā)表于：5/21/2025 聯(lián)發(fā)科攜手英偉達布局NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng) 5月20日，聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行與英偉達CEO黃仁勛在臺北電腦展（Computex 2025） 上共同揭示了雙方聯(lián)合設計的搭載于NVIDIA DGX Spark 的GB10 超級芯片，同時聯(lián)發(fā)科還成為了首批NVIDIA NVLink Fusion 生態(tài)系的合作伙伴。為此，蔡力行還特別在臺上送給黃仁勛最愛的夜市水果，以示雙方的深厚合作內容。 發(fā)表于：5/21/2025 消息稱英特爾考慮出售其網絡與邊緣計算業(yè)務部門NEX 5 月 20 日消息，據路透社報道，三位知情人士透露，英特爾正在考慮剝離其網絡和邊緣業(yè)務（Network and Edge，簡稱 NEX）。這一舉措是英特爾新任首席執(zhí)行官陳立武的戰(zhàn)略調整的一部分，旨在專注于公司傳統(tǒng)優(yōu)勢領域 —— 個人電腦（PC）和數據中心芯片。 發(fā)表于：5/21/2025 消息稱三星等5大原廠集體減產10~15%NAND 5 月 20 日消息，臺灣省工商時報今天（5 月 20 日）發(fā)布博文，報道稱三星、SK海力士、美光、鎧俠和西部數據全球五大 NAND 閃存原廠計劃 2025 年上半年集體啟動減產計劃，減產幅度達 10% 至 15%，調整長期供過于求的市場格局。 報告指出中美貿易政策的不確定性進一步刺激市場行情。新關稅政策出臺后，買賣雙方抓住 90 天寬限期，加速完成交易與出貨，短期內掀起一波備貨熱潮，直接推動了 2025 年第 2 季度 DRAM 和 NAND 閃存價格的上漲。 發(fā)表于：5/20/2025 英偉達計劃于7月開源全球最先進的物理引擎Newton 在今日的臺北電腦展 2025 主題演講中，英偉達 CEO 黃仁勛表示，在物理世界中制造機器人“不切實際”，必須在遵循物理定律的虛擬世界中訓練它們。 發(fā)表于：5/20/2025 高通宣布進軍數據中心市場 5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在臺北電腦展（Computex 2025）開幕主題演講當中正式宣布，高通將進軍數據中心市場。同時，Amon還介紹了高通在PC市場的進展，與中國臺灣產業(yè)鏈的合作，并回應了小米自研芯片對高通的影響。 重回數據中心CPU市場 發(fā)表于：5/20/2025 高通將于2025年驍龍峰會發(fā)布下一代PC芯片 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。 發(fā)表于：5/20/2025 華為正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦 5月19日下午，華為召開新品發(fā)布會，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價7999元起，MateBook Fold售價23999元起。 發(fā)表于：5/20/2025 Windows重磅開源子系統(tǒng) 每年初夏，科技圈總會迎來一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開發(fā)者的“小春晚”的熱鬧時刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場，帶來一大波新技術、新工具，想方設法吸引開發(fā)者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場。 發(fā)表于：5/20/2025 ?…19202122232425262728…?
