頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 禾賽第四代芯片架構2025年全面量產 2 月 26 日消息，激光雷達制造商禾賽科技今日宣布，禾賽第四代芯片架構平臺將于 2025 年全面量產。該平臺將打造新一代“高質量、高性能、低成本”的激光雷達產品。 發表于：2/27/2025 龍芯中科2024年凈虧損6.24億元 2 月 26 日消息，龍芯中科今日發布 2024 年度業績快報公告，2024 年度實現營業總收入 5.07 億元，同比增長 0.24%；歸屬于母公司所有者的凈虧損 6.24 億元；歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈虧損 6.6 億元。 龍芯中科稱，報告期內，傳統優勢工控市場停滯影響仍存在，工控芯片營收大幅下降；電子政務市場開始回暖，信息化類芯片收入大幅增加；芯片類產品營收同比有較大幅度增長的同時，公司主動減少解決方案類業務，解決方案類業務營收同比有較大幅度下降。整體全年公司營業收入與去年持平，展現企穩向好的態勢。 發表于：2/27/2025 SK海力士將完成收購英特爾NAND業務 跨越近5年：SK海力士將完成收購英特爾NAND業務 發表于：2/27/2025 聯發科發布三款全新天璣芯片 聯發科發布三款全新天璣芯片：天璣7400、天璣7400X和天璣6400 發表于：2/26/2025 消息稱意法半導體CEO將被免職 2 月 25 日消息，據彭博社援引知情人士消息稱，因為業績表現不佳，意大利政府希望罷免意法半導體（STMicroelectronics）現任 CEO 讓-馬克?謝里（Jean-Marc Chéry）。 發表于：2/26/2025 CounterPoint：2024全球半導體收入同比增19% 2 月 25 日消息，市場調查機構 CounterPoint Research 昨日（2 月 24 日）發布博文，報道稱受 AI 需求激增推動，2024 年全球半導體收入預估達到 6210 億美元（注：當前約 4.5 萬億元人民幣），同比增長 19%。 內存市場表現尤為突出，收入同比增長高達 64%，三星鞏固了市場領導地位。同時，邏輯芯片收入也實現了 11% 的同比增長。英偉達憑借在 AI 領域的優勢，全年半導體收入更是實現了 50% 的同比增長。 發表于：2/25/2025 美國研究人員成功在1立方毫米晶體中存儲數TB數據 2月22日消息，據EENewsEurope 報道，芝加哥大學普利茲克分子工程學院 （UChicago PME） 的研究人員探索了一種從晶體缺陷中制造 “1” 和 “0” 的技術，每個缺陷都相當于經典計算機內存應用的單個原子的大小，允許“在只有1立方毫米大小的小立方體材料中實現 TB 級比特”的數據。 系元素，鑭系元素 發表于：2/24/2025 全球首例！我國芯片領域有新突破！ 北京大學物理學院現代光學研究所王劍威和龔旗煌課題組與山西大學蘇曉龍課題組合作，成功實現了全球首例基于集成光量子芯片的“連續變量”量子糾纏簇態，為光量子芯片大規模擴展及其在量子計算、量子網絡和量子信息等領域的應用奠定了重要基礎。相關科研成果日前以《基于集成光量子頻率梳芯片的連續變量多體量子糾纏》為題發表于國際學術期刊《自然》。 發表于：2/24/2025 中國量子直接通信邁向實用 2月23日消息，最近，北京量子信息科學研究院與清華大學、北方工業大學合作，提出單向量子直接通信理論，并成功研制出實用化系統，創造了2.38kps@104.8km@168小時的長距離穩定傳輸世界紀錄。 這標志著，量子直接通信已經從理論構想成功邁向實際應用階段。 相關成果以已發表于國際知名期刊《Science Advances》。 發表于：2/24/2025 英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業CoolSiC MOSFET 650 V G2 為了支持這一趨勢并進一步推動系統層面的創新，全球功率系統、汽車和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產品系列。 發表于：2/21/2025 ?…19202122232425262728…?
