頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 中國供應(yīng)鏈重塑全球牽引逆變器產(chǎn)業(yè)版圖 3月4日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，2024年第四季全球電動汽車牽引逆變器總裝機量達867萬臺，環(huán)比增長26%。其中，中國大陸與歐洲市場的強勁需求成為該市場的增長的主要動能，帶動純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)的裝機量均較前一季成長28%，并一舉將華為推進全球前五大供應(yīng)商之列。 發(fā)表于：3/5/2025 傳我國將鼓勵全國范圍內(nèi)使用RISC-V芯片 3月4日消息，據(jù)路透社最新報道，中國政府計劃首次發(fā)布指導(dǎo)意見，鼓勵在全國范圍內(nèi)使用基于開源RISC-V架構(gòu)的芯片。 發(fā)表于：3/5/2025 JPR發(fā)布2024Q4全球GPU出貨量報告 3 月 5 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) Jon Peddie Research 昨日（3 月 4 日）發(fā)布博文，報告稱 2024 年第 4 季度全球 PC 圖形處理器單元（GPU）市場增長至 7800 萬顆，PC 中央處理器（CPU）出貨量也增至 7200 萬顆。 GPU 出貨量方面，2024 年第 4 季度 GPU 出貨量環(huán)比增長 6.2%、同比增長 0.8%；2024 全年 GPU 總出貨量增長 1%，其中臺式機顯卡下降 3%，筆記本顯卡增長 2%。 發(fā)表于：3/5/2025 我國芯片研究論文以絕對優(yōu)勢處于領(lǐng)先地位 3 月 4 日消息，美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項目（ETO）”3 日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報告稱，2018 年至 2023 年期間，全球共發(fā)布了約 47.5 萬篇與芯片設(shè)計和制造相關(guān)的論文。這一數(shù)據(jù)基于包含英文標(biāo)題或摘要的文章統(tǒng)計，未涵蓋無英文摘要的非公開研究。整體來看，芯片研究論文在這五年間增長了 8%，盡管這一增速不及人工智能（AI）或大型語言模型（LLM）等熱門研究領(lǐng)域，但芯片設(shè)計與制造研究仍保持了穩(wěn)定的增長態(tài)勢。 通過對高被引文章的分析，可以發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計與制造領(lǐng)域的研究熱點。在 2018-2023 年期間被引用次數(shù)最高的十篇芯片設(shè)計與制造文章中，許多研究聚焦于半導(dǎo)體應(yīng)用中的二維材料，如石墨烯和 MXenes，過渡金屬及其化合物也是熱門研究對象，包括鐵磁性過渡金屬和過渡金屬二硫化物等。 發(fā)表于：3/5/2025 商務(wù)部將15家美國實體列入出口管制管控名單 3月4日，中國商務(wù)部發(fā)布公告，宣布根據(jù)《中華人民共和國出口管制法》和《中華人民共和國兩用物項出口管制條例》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定，為維護國家安全和利益，履行防擴散等國際義務(wù)，決定將萊多斯公司等15家美國實體列入出口管制管控名單，并采取以下措施： 發(fā)表于：3/5/2025 Microchip宣布全球裁員2000人 3月4日消息，據(jù)路透社報道，由于汽車及工業(yè)市場需求疲軟，庫存高企等原因，微芯科技（Microchip Technology）面臨營運壓力，計劃裁撤約2,000名員工，約占其全球員工總數(shù)的9%。 發(fā)表于：3/5/2025 LightCounting：2024年光芯片市場規(guī)模約35億美元 3月4日消息（水易）近日，光通信行業(yè)市場研究機構(gòu)LightCounting在最新報告中指出，光通信芯片組市場預(yù)計將在2025至2030年間以17%的年復(fù)合增長率（CAGR）增長，總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。 以太網(wǎng)和DWDM占據(jù)市場主導(dǎo)地位，而用于交換機ASIC與可插拔端口之間作為板載重定時器的PAM4 DSP芯片則是第三大細(xì)分市場。下圖展示了整個潛在市場（TAM），其中包括除 PAM4 和相干之外的其他調(diào)制類型，尤其是FTTx和前傳/回傳領(lǐng)域。 發(fā)表于：3/5/2025 傳安森美將考慮收購汽車芯片廠商Allegro 傳安森美將考慮收購汽車芯片廠商Allegro 發(fā)表于：3/4/2025 Marvell宣布推出首款2nm芯片 3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當(dāng)?shù)貢r間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節(jié)點開發(fā)定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石。 發(fā)表于：3/4/2025 華為發(fā)布新一代全閃分布式存儲 3月4日消息，在昨日的巴塞羅那MWC2025上，華為發(fā)布AI-Ready的數(shù)據(jù)存儲，助力運營商全面擁抱AI時代。 發(fā)表于：3/4/2025 ?…16171819202122232425…?
