頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 一種基于指令流水線的數據匹配算法 基于正則表達式的數據匹配技術在基礎數據治理和清洗方面有著重要的應用價值。然而，在高性能計算領域的數據處理過程中因算法匹配吞吐率低，無法滿足大數據處理環境下對算法的高性能要求，造成其應用范圍受限。針對此現象，提出一種基于指令流水線的數據匹配算法，稱之為γFA：利用Intel架構內置的向量指令流水式讀入若干字符段，通過大寬度向量比較函數進行字符段與非信任字符集的流水比值處理并轉換成整型向量，通過位置定位函數累加定位出所有整型向量的首個非信任字符位置，計算出可略過的總字符數，減少正則表達式匹配引擎因處理非信任字符集導致訪問低速內存而帶來巨大的時間開銷，實現正則表達式匹配算法的性能提升。實驗結果表明，γFA算法的吞吐率是原始DFA算法的15.88~53.06倍，相比于ßFA算法，吞吐率提升了35.12%~63.26%，取得較好的性能加速效果。此外，通過對γFA算法進行優化后，性能可接近100 Gb/s，為原始DFA匹配算法性能的15.88~64.94倍，相比于γFA算法性能提升了2.15%~43.09%。 發表于：2/20/2025 微軟稱Majorana 1將助力量子計算將在數年內實現 微軟今日發布了一款新型量子芯片 Majorana 1 ，宣稱它證明量子計算“將在數年內而非數十年內”實現。 據了解，量子計算有望執行當今計算機需要數百萬年才能完成的計算，并且可能在醫學、化學等領域帶來突破，分子組合的海量可能性將使得傳統計算機面臨巨大挑戰。 發表于：2/20/2025 Intel與AMD之間廣泛復雜的交叉授權協議或將影響其出售 2月20日消息，Intel目前深陷財務和產品危機，從行業到政府各方都在出謀劃策，但大部分都是類似的思路：要么賣掉、合資晶圓廠，要么整體都賣掉，而且據說感興趣的巨頭也不少，但畢竟是Intel，誰都不敢輕易下手。 發表于：2/20/2025 微軟發布全球首款拓撲量子處理器 當地時間2月19日，微軟正式發布了旗下首款量子計算芯片“Majorana 1”，這也是全球首款拓撲量子比特驅動的量子處理器。“Majorana 1”采用了一種名為拓撲導體（topoconductor）的突破性材料制成，目前可在芯片上放置8個拓撲量子比特，標志著向實用量子計算邁出了變革性的飛躍。未來甚至可以在單個芯片上擴展到100萬個量子比特。目前相關研究論文已經發表在了《自然》雜志上。 發表于：2/20/2025 蘋果首款自研基帶芯片C1亮相 2 月 20 日消息，蘋果剛剛發布了 iPhone 16 家族最新成員 —— iPhone 16e。 該機搭載了蘋果首款自研基帶芯片 C1。蘋果宣稱這款芯片是“iPhone 迄今能效最高的調制解調器”，這是蘋果結束對高通 5G芯片依賴的舉措。 發表于：2/20/2025 中國科學院在集成光量子芯片領域取得重要進展 2 月 19 日消息，中國科學院今日宣布，上海微系統與信息技術研究所在集成光量子芯片領域取得重要進展。 該研究團隊采用“搭積木”式的混合集成策略，將 III-V 族半導體量子點光源與 CMOS 工藝兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片異質集成，構建出新型混合微環諧振腔。 發表于：2/20/2025 龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片 2月17日，龍芯中科披露的投資者關系活動記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 根據此前官方公開的資料，龍芯3B6600將繼續使用成熟工藝，架構內核升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構的龍芯3A6000大幅提升30%左右，躋身世界領先行列。龍芯3B6600的主頻預計仍然是2.5GHz，但是通過單核睿頻技術，一般可以再提升20%，將有望達到3.0GHz。 發表于：2/20/2025 DSP片上Flash測試系統設計與實現 在DSP芯片的可靠性篩選考核試驗中，片上Flash擦寫耐久和數據保持測試是最重要的試驗之一。針對內建自測試和外部自動化機臺測試的局限性，提出了一種DSP片上Flash測試系統的設計與實現方法。在分析了Flash故障類型和測試算法的基礎上，給出了硬件原理圖和軟件實現流程，并搭建了實物平臺進行效果評估。測試結果表明：該系統可實現多工位DSP片上Flash自動化測試，無需人工參與。同時工作狀態可實時顯示，測試過程中的數據和結果自動保存在外部存儲器中，便于后期進行測試結果統計分析。 發表于：2/19/2025 三星目標2028年推出LPW DRAM內存 2 月 19 日消息，據韓媒 SEDaily 現場采訪報道，三星電子 DS 部門首席技術官 Song Jai-hyuk 美國加州舊金山當地時間 17 日在 IEEE ISSCC 2025 國際固態電路會議全體會議上表示，首款針對設備端 AI 應用優化的 LPW DRAM 內存產品將于 2028 年發布。 發表于：2/19/2025 新思科技全新升級業界領先的硬件輔助驗證產品組合 2月18日消息，新思科技 （Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應系統級芯片（SoC）的HAPS®原型驗證系統和ZeBu®仿真系統，全新升級其業界領先的硬件輔助驗證（HAV）產品組合。全新一代HAPS-200原型驗證系統和ZeBu仿真系統提供了改善的運行性能、更快的編譯時間和更高的調試效率。兩者均基于全新的新思科技仿真與原型驗證就緒（EP-ready）硬件構建，通過重新配置和優化軟件，支持仿真與原型驗證用例，從而優化客戶的投資回報率。ZeBu Server 5經過進一步增強，可提供超越600億門（BG）行業領先的可擴展性，以應對SoC和多芯片設計中日益增長的硬件和軟件復雜性。同時，它繼續提供業界領先的密度，以此優化數據中心的空間利用率。 發表于：2/19/2025 ?…21222324252627282930…?
