2025年5月15日 ，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代單通道200G（200G/lane）CPO產品線，其共封裝光模塊（CPO）技術取得重大進展。除了200G/lane的突破外，博通還展示了其第二代100G/lane CPO產品和生態系統的成熟度，重點突出了OSAT工藝、熱設計、處理流程、光纖布線和整體良率方面的關鍵改進。越來越多的行業合作伙伴已公開宣布加入，進一步凸顯了博通CPO平臺的成熟度，為大規模AI部署提供AI橫向擴展和縱向擴展應用。

Broadcom 在 CPO 方面的遺產

Broadcom 在 CPO 領域的領導地位始于 2021 年，當時推出了第一代 Tomahawk 4-洪堡芯片組，使整個CPO供應鏈能夠提前學習，領先于行業。這款開創性的芯片組引入了多項關鍵創新，包括高密度集成光學引擎、邊緣耦合和可拆卸光纖連接器。

在此成功的基礎上，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片組成為業界首個量產的CPO解決方案。在TH5-Bailly的生產過程中，博通專注于自動化測試和可擴展的制造工藝，為未來幾代產品的量產奠定了基礎。部署博通100G/通道CPO產品線，使公司獲得了無與倫比的CPO系統設計專業知識，能夠無縫集成光學和電氣元件，從而最大限度地提高性能，同時提供業內最低功耗的光互連。

隨著第三代 200G/通道 CPO 產品線的發布，以及致力于開發第四代 400G/通道解決方案，博通繼續引領行業提供最低功耗和最高帶寬密度的光互連。

快速發展的CPO生態系統

博通在CPO領域的領導地位不僅源于其尖端的交換機ASIC和光引擎技術，還源于其由無源光器件、互連器件和系統解決方案合作伙伴組成的全面生態系統。憑借其100G/通道CPO產品線，博通已證明其技術擴展能力，能夠滿足基于推理的AI日益增長的需求，并支持下一波AI驅動的應用。

博通公司副總裁兼光系統事業部總經理 Near Margalit 博士表示：“博通多年來致力于完善我們的 CPO 平臺解決方案，我們第二代 100G/通道產品的成熟度和生態系統的完善性就是明證。憑借第三代 200G/通道 CPO 解決方案，我們再次為下一代 AI 互連樹立了標桿。我們致力于提供業界領先的性能、能效和可擴展性，這將幫助我們的客戶滿足當今快速發展的 AI 基礎設施的需求。”

合作伙伴邁向大規模部署的關鍵里程碑

Broadcom 在 CPO 技術方面的進步得到了整個生態系統中越來越多重要合作伙伴的支持，本周幾家主要合作伙伴宣布了重要的里程碑：

康寧公司 宣布與博通在先進光纖和連接器技術方面展開合作，包括在 TH5-Bailly 平臺上運送組件。

臺達電子 宣布生產緊湊型 3RU 外形的 TH5-Bailly 51.2T CPO 以太網交換機，提供風冷和液冷兩種配置。

富士康互聯科技 透露了 CPO LGA 插座和可插拔激光源 (PLS) 籠和連接器的生產發布，這些是確保可靠、高性能系統集成的關鍵組件。

Micas Networks宣布生產 TH5-Bailly 網絡交換機系統，與采用傳統可插拔模塊的系統相比，該系統可節省 30% 以上的系統級功耗。

Twinstar Technologies 慶祝高密度 CPO 光纖電纜批量出貨量達到里程碑，進一步推動了下一代數據中心基礎設施中光互連的擴展。

這些合作伙伴里程碑表明，在構建完整、完全集成的 CPO 生態系統方面取得了持續進展，從而支持下一代 AI 網絡解決方案。

第三代 CPO：解鎖 200G/通道 CPO 系統

博通的200G/通道CPO技術專為下一代高基數縱向擴展和橫向擴展網絡而設計，這些網絡將要求與銅互連同等的可靠性和能效。此功能對于實現超過512個節點的縱向擴展域至關重要，同時還能解決下一代基礎模型參數不斷增大所帶來的帶寬、功率和延遲挑戰。

博通第三代解決方案旨在解決擴展互連問題，此類問題中，諸如鏈路抖動和運營中斷等問題會顯著影響行業實現最低單令牌成本的能力。博通第三代和第四代發展路線圖包括與生態系統合作伙伴密切合作，以優化CPO解決方案的集成，確保其滿足超大規模數據中心和AI工作負載的嚴苛要求。此外，博通始終致力于開放標準和系統級優化，這對于我們CPO技術的持續成功和發展至關重要。

合作伙伴

康寧公司高級副總裁兼總經理 Mike O'Day 表示：“康寧公司多年來一直與博通公司合作，以確保隨著人工智能數據中心的不斷擴展，他們的 CPO 連接需求能夠以高性能和可靠性得到滿足。”康寧光通信“我們正在提供一種光纖連接解決方案，以更低的功耗和成本實現前所未有的光纖速度和帶寬集中度。康寧期待與博通繼續合作部署 Bailly，并針對下一代每通道 200G CPO 系統進行創新。”

臺達數據網絡基礎設施事業部總經理王旺森表示：“我們很高興將這款先進的CPO交換機推向市場，助力數據中心實現更高的效率和性能。我們的目標是通過創新解決方案支持下一代網絡基礎設施，為人工智能網絡提供無與倫比的速度、更低的能耗和可擴展的增長。”

“我們正在深化與博通的合作伙伴關系，推動 200G 共封裝光學器件的創新，”王約瑟夫首席技術官富士康互聯科技“我們的共同努力旨在提供可擴展的人工智能基礎設施——基于高性能、節能的互連，專為滿足未來的數據需求而設計。”

Micas Networks 很高興看到博通憑借其下一代每通道 200G 的 CPO 解決方案不斷突破網絡技術的極限。我們與博通的合作對于推出業界首個量產的每通道 100G CPO 系統至關重要，該系統可將超低功耗光互連引入 AI 架構。郭臺銘Micas Networks 首席執行官。“現在，憑借每通道 200G 的版本，我們正在進一步推進超高速、節能的網絡，這將支持一系列下一代應用。我們期待與博通繼續合作，以支持數據驅動世界不斷變化的需求。”