5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在臺(tái)北電腦展（Computex 2025）開幕主題演講當(dāng)中正式宣布，高通將進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。同時(shí)，Amon還介紹了高通在PC市場(chǎng)的進(jìn)展，與中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈的合作，并回應(yīng)了小米自研芯片對(duì)高通的影響。

重回?cái)?shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)

5月13日，高通公司宣布與沙特阿拉伯AI公司Humain簽署了一份諒解備忘錄 （MOU），旨在達(dá)成戰(zhàn)略合作，開發(fā)下一代人工智能數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施和云到邊緣服務(wù)，以滿足包括沙特在內(nèi)的全球市場(chǎng)對(duì)人工智能快速增長(zhǎng)的需求。

根據(jù)該MOU，高通將需要開發(fā)和供應(yīng)高通公司最先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心CPU 和 AI 解決方案，為 HUMAIN AI 云基礎(chǔ)設(shè)施中的數(shù)據(jù)中心提供支持。

Amon也在演講中表示，隨著高通日前宣布與Humain 合作（英偉達(dá)也宣布作為生態(tài)系一員），都顯示高通有兩項(xiàng)關(guān)鍵的能力，具有顛覆性的CPU構(gòu)架及靈活性，即高通的DNA是高性能、非常低功耗的。

“通過(guò)將我們的定制的數(shù)據(jù)中心處理器，連接到英偉達(dá)的機(jī)架式架構(gòu)（使用英偉達(dá)的技術(shù)連接到英偉達(dá)的AI芯片），我們正在向數(shù)據(jù)中心推進(jìn)高性能節(jié)能計(jì)算的共同愿景。”Amon說(shuō)道。但目前高通尚未公布具體的產(chǎn)品路線圖。

事實(shí)上，早在2017年，高通首款A(yù)rm服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心芯片Centriq2400就正式上市，但當(dāng)時(shí)的Arm服務(wù)器生態(tài)比較孱弱，高通的Arm服務(wù)器芯片與英特爾、AMD的X86服務(wù)器芯片相比優(yōu)勢(shì)并不明顯。再加上高通當(dāng)時(shí)遭遇了與蘋果的全球?qū)＠V訟，以及來(lái)自博通的惡意收購(gòu)。雖然博通的收購(gòu)被美國(guó)政府叫停，但是高通為了讓股東滿意，被迫進(jìn)行了一系列的財(cái)務(wù)削減，2018年4月開始，高通裁員了大約1500名員工，服務(wù)器業(yè)務(wù)也受到了非常大的影響。隨后在2018年5月，高通開始逐步放棄服務(wù)器CPU業(yè)務(wù)。

不過(guò)，在2021 年，高通以 14 億美元收購(gòu)了Nuvia 公司之后，隨著AI市場(chǎng)的持續(xù)爆發(fā)，高通便開始了醞釀重回?cái)?shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)。Nuvia創(chuàng)立之時(shí)設(shè)立的目標(biāo)就是打造高性能的Arm服務(wù)器芯片，以和英特爾至強(qiáng)、AMD霄龍等x86處理器對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)。

2024年上半年，就有傳聞稱，高通的正在研發(fā)的Arm服務(wù)器處理器研發(fā)代號(hào)為“SD1”，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電5nm制程（N5P），內(nèi)置80個(gè)由高通子公司Nuvia自研的Oryon核心，主頻最高3.8GHz，支持16通道DDR5內(nèi)存，最高傳輸速率5600MHz。同時(shí)還擁有70個(gè)PCIe 5.0接口，支持CXL v1.1，9470針LGA插座，支持雙插槽配置的服務(wù)器等。

Amon 認(rèn)為，高通優(yōu)勢(shì)在于能快速擴(kuò)展IP，如Oryon CPU 首先部署在Snapdragon X系列，隨后再部署至Snapdragon 8 Elite，再擴(kuò)展到車用Snapdragon Ride 和Snapdragon Cockpit Elite 等平臺(tái)，接下來(lái)就會(huì)有數(shù)據(jù)中心版本。

2029年將拿下全球12%的PC市場(chǎng)

2023年，高通就推出了基于其收購(gòu)的Nuvia公司自研Oryon CPU內(nèi)核的第一代AI PC芯片驍龍X系列，并希望在未來(lái)五年內(nèi)拿下全球30%至50%的非X86 Windows PC市場(chǎng)。但是隨后，驍龍X系列的市場(chǎng)表現(xiàn)并不盡如人意。

根據(jù)Canalys最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在2024年第三季度的PC市場(chǎng)，基于高通驍龍X系列芯片的PC出貨量?jī)H為72萬(wàn)臺(tái)，僅占整個(gè)市場(chǎng)的0.8%的份額，遠(yuǎn)低于英特爾、AMD，甚至與同樣是Arm架構(gòu)的蘋果M系列處理器相比也是相形見絀。即便僅看Windows PC市場(chǎng)，2024年三季度基于高通芯片的Windows PC出貨量占比也不到1.5%。

2024年12月，時(shí)任英特爾臨時(shí)聯(lián)合首席執(zhí)行官 Michelle Johnston Holthaus在巴克萊第 22 屆年度全球技術(shù)會(huì)議上也曾表示，基于高通驍龍X Elite平臺(tái)的PC正面臨高退貨率問(wèn)題。

在此次最新的演講當(dāng)中，Amon似乎也被迫降低了驍龍X系列在PC市場(chǎng)的預(yù)期。Amon最新給出的預(yù)期的目標(biāo)是，高通于2029年在PC市場(chǎng)市占率將達(dá)到12%，并帶來(lái)40億美元營(yíng)收貢獻(xiàn)。

Amon還表示，目前高通在美國(guó)消費(fèi)類PC市場(chǎng)已有約10%滲透率，最近也擴(kuò)展到歐洲前五大市場(chǎng)，而在這些歐洲市場(chǎng)也約有9%的市占率。
“通常一個(gè)新玩家進(jìn)入PC市場(chǎng)，有時(shí)需要7到9年的時(shí)間才能達(dá)到約 10% 的市場(chǎng)份額，”Amon 表示，“我們很高興”能夠如此迅速地達(dá)到這一水平。”“我們將永遠(yuǎn)留在PC市場(chǎng)。”

在介紹搭載驍龍X處理器的Windows筆記本電腦目前的進(jìn)展時(shí)，Amon表示，“我們對(duì)目前的進(jìn)展非常滿意，目前我們已經(jīng)推出或正在開發(fā)超過(guò)85款PC設(shè)計(jì)。”目標(biāo)是到明年推出100多種產(chǎn)品型號(hào)，為消費(fèi)者購(gòu)買下一款筆記本電腦提供更多選擇。

Amon還抨擊了英特爾和AMD，稱高通是在微軟帶著“希望恢復(fù)Windows生態(tài)系統(tǒng)性能和創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)地位”的愿望進(jìn)入Windows PC業(yè)務(wù)，并表示驍龍X PC帶來(lái)的3倍的創(chuàng)新應(yīng)用的增長(zhǎng)、用戶體驗(yàn)時(shí)間提升了93%，基于NPU驅(qū)動(dòng)的功能增加了超過(guò)50項(xiàng)。

Amon稱，高通計(jì)劃將其 Windows 筆記本電腦業(yè)務(wù)拓展至企業(yè)級(jí)市場(chǎng)。他還堅(jiān)信，包括設(shè)備內(nèi)置 AI 在內(nèi)的人工智能對(duì)用戶而言將變得至關(guān)重要，以至于這項(xiàng)技術(shù)將像操作系統(tǒng)一樣運(yùn)行，而不僅僅是一個(gè)軟件工具或應(yīng)用程序。在此次主題演講環(huán)節(jié)，Amon還邀請(qǐng)了中國(guó)臺(tái)灣華碩、美國(guó)惠普、中國(guó)聯(lián)想等各大PC廠商的高管同臺(tái)，分別展示了各自品牌下搭載高通芯片的全新AI筆記本電腦。

每年出貨約400億顆芯片

談到與中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)鏈合作，Amon 表示，臺(tái)積電一直是高通的主要制造合作伙伴，高通也一直是臺(tái)積電的大客戶，每年出貨約400億顆芯片。

此外，Amon也指出，中國(guó)臺(tái)灣的PC 生態(tài)系統(tǒng)非常強(qiáng)大，隨著高通進(jìn)軍PC領(lǐng)域，與中國(guó)臺(tái)灣的PC 生態(tài)合作也在快速增長(zhǎng)。目前高通也正在忙著擴(kuò)充在中國(guó)臺(tái)灣的團(tuán)隊(duì)，接下來(lái)會(huì)繼續(xù)深化在中國(guó)臺(tái)灣的布局。

未來(lái)仍將是小米旗艦機(jī)主要芯片供應(yīng)商

近日，小米最新官宣了自研3nm旗艦手機(jī)SoC芯片玄戒O1，預(yù)計(jì)即將發(fā)布的小米15S Pro系列將會(huì)首發(fā)搭載。如果小米玄戒O1接下來(lái)在市場(chǎng)上大獲成功，那么未來(lái)是否會(huì)影響到小米與高通的合作呢？此前小米的旗艦智能手機(jī)大多采用的是高通的旗艦SoC。

對(duì)此，Amon在接受媒體采訪時(shí)回應(yīng)稱，目前高通仍然是小米的戰(zhàn)略芯片供應(yīng)商，并與小米有長(zhǎng)期穩(wěn)固的合作關(guān)系，小米的一些旗艦機(jī)仍會(huì)持續(xù)采用高通的技術(shù)。事實(shí)上，品牌廠商研發(fā)自家芯片并不罕見，如三星（Exynos系列SoC）一樣，高通仍是三星旗艦機(jī)的主要供應(yīng)商，同樣高通也將繼續(xù)是小米旗艦機(jī)的主要供應(yīng)商，未來(lái)也不會(huì)改變。

機(jī)器人市場(chǎng)將是高通下一個(gè)增長(zhǎng)領(lǐng)域

目前高通在手機(jī)芯片、AI PC、車用、網(wǎng)絡(luò)等多領(lǐng)域都有相關(guān)布局，同時(shí)也正積極的進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)。那么，接下來(lái)高通是否會(huì)進(jìn)入到當(dāng)下非常火熱的機(jī)器人市場(chǎng)呢？

Amon回應(yīng)稱，機(jī)器人與汽車類似，都是不插電、需高性能與低功耗的移動(dòng)裝置，其重要性不亞于高通在汽車領(lǐng)域所做的工作，目前高通公司已與多家機(jī)器人企業(yè)展開合作，預(yù)期將成為高通下一個(gè)增長(zhǎng)領(lǐng)域。

值得一提但是，Amon還宣布，今年的Snapdragon Summit 2025 將于9月23日至9月25日舉辦，較往年提早了約一個(gè)月。