第7節 SMT檢測與返修[嵌入式技術][其他]
SMT檢測技術的內容很豐富，基本內容包含：原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件功能檢測等，如圖8-1所示。
發表于：11/15/2017 2:41:38 PM
第六節 SMT焊接工藝與設備[EDA與制造][其他]
在一定溫度以及助焊劑的作用下，焊料融化冷卻后在元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間形成焊點，實現元器件和PCB之間的機械連接和電氣連接。
發表于：11/15/2017 2:33:00 PM
SMT檢測技術的內容很豐富，基本內容包含：原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件功能檢測等，如圖8-1所示。
發表于：11/15/2017 2:41:38 PM
在一定溫度以及助焊劑的作用下，焊料融化冷卻后在元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間形成焊點，實現元器件和PCB之間的機械連接和電氣連接。
發表于：11/15/2017 2:33:00 PM