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基于三相PWM逆變器的主電路設(shè)計(jì)方案[電源技術(shù)][其他]

隨著國民經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展和國內(nèi)外能源供應(yīng)的緊張，電能的開發(fā)和利用顯得更為重要。目前，國內(nèi)外都在大力開發(fā)新能源，如太陽能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、潮汐發(fā)電等。一般情況下，這些新型發(fā)電裝置輸出不穩(wěn)定的直流電，不能直接提供給需要交流電的用戶使用。為此，需要將直流電變換成交流電，需要時(shí)可并入市電電網(wǎng)。這種DC- AC 變換需要逆變技術(shù)來完成。因此，逆變技術(shù)在新能源的開發(fā)和利用領(lǐng)域有著重要的地位。

發(fā)表于：5/21/2013

基于PIC單片機(jī)的逆變電路設(shè)計(jì)[電源技術(shù)][其他]

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，電源質(zhì)量越來越成為各種電氣設(shè)備正常和良好工作的基礎(chǔ)。電源技術(shù)領(lǐng)域的一個(gè)持續(xù)的研究課題即是研究作為電子信息產(chǎn)業(yè)命脈的電源的可靠性和穩(wěn)定性。

發(fā)表于：5/21/2013

試論如何有效控制EMC[電源技術(shù)][其他]

時(shí)鐘速度的提升加上高頻率總線以及更高的接口數(shù)據(jù)速率使得PC電路板設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)性顯著提高。工程師必須超越板上實(shí)際邏輯的設(shè)計(jì)，還要考慮其它可能影響電路的因素，包括電路板的尺寸、環(huán)境噪聲、功耗和電磁兼容性(EMC)等。硬件工程師應(yīng)在PC電路板設(shè)計(jì)階段解決EMC問題，確保系統(tǒng)不會(huì)受到EMC故障的影響。

發(fā)表于：5/21/2013

基于射頻開關(guān)模塊功能電路PCB板的設(shè)計(jì)[模擬設(shè)計(jì)][其他]

隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展，移動(dòng)通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等通信系統(tǒng)對(duì)收發(fā)切換開關(guān)的開關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術(shù)，開發(fā)滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊，具有十分重要的意義，我們將利用虛擬儀器思想，將硬件電路以軟件的方式實(shí)現(xiàn)，以下設(shè)計(jì)的射頻開關(guān)可以由計(jì)算機(jī)直接控制，可以很方便地與VXI總線測(cè)試系統(tǒng)集成，最大限度的發(fā)揮計(jì)算機(jī)和微電子技術(shù)在當(dāng)今測(cè)試領(lǐng)域中的應(yīng)用，具有廣闊的發(fā)展前景。

發(fā)表于：5/21/2013

可控硅-晶閘管的幾種典型應(yīng)用[電源技術(shù)][其他]

晶閘管，又稱可控硅(單向SCR、雙向BCR)是一種4層的(PNPN)三端器件。在電子技術(shù)和工業(yè)控制中，被派作整流和電子開關(guān)等用場(chǎng)。在這里，筆者介紹它們的基本特性和幾種典型應(yīng)用電路。

發(fā)表于：5/21/2013

淺談大電流電力電子變流設(shè)備水冷卻的附加損耗[電源技術(shù)][其他]

本文淺析了大電流電力電子變流設(shè)備的常用冷卻方法，對(duì)水冷卻所使用的水質(zhì)及水回路電阻進(jìn)行了分析，進(jìn)而得出既就是采用純水冷卻，其絕緣電阻也是有限的，使用中也要浪費(fèi)電能造成附加損耗，對(duì)高電壓大電流電力電子變流設(shè)備應(yīng)增加水冷卻管路的有效長度，只有這樣才能減小因水質(zhì)原因造成的能量。

發(fā)表于：5/21/2013

一種遙測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)壓縮系統(tǒng)[可編程邏輯][其他]

介紹了一種遙測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)壓縮系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案，該設(shè)計(jì)以FPGA+DSP為硬件架構(gòu)，以具有一階差分預(yù)測(cè)的ARC編碼為無損壓縮方案，達(dá)到了較高的壓縮去除率和較快的壓縮速度，適合在可靠性要求較高的遙測(cè)系統(tǒng)中使用。經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,無損壓縮系統(tǒng)有效地緩解了遙測(cè)系統(tǒng)的傳輸帶寬壓力。

發(fā)表于：5/21/2013

基于DSP的多路抄表系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[嵌入式技術(shù)][其他]

分析了目前抄表系統(tǒng)中存在的一些問題，提出了一種基于DSP的多路水表號(hào)碼識(shí)別系統(tǒng)，給出了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案及各功能模塊實(shí)現(xiàn)過程。系統(tǒng)屬于無源遠(yuǎn)程抄表方式，采用嵌入式技術(shù)和視覺檢測(cè)技術(shù)，通過對(duì)水表號(hào)碼圖片的采集及識(shí)別處理，實(shí)現(xiàn)對(duì)多路水表讀數(shù)的顯示及傳輸。實(shí)驗(yàn)證明該系統(tǒng)成本低、速度快、安全、節(jié)能、工作穩(wěn)定，可以準(zhǔn)確識(shí)別水表讀數(shù)。

發(fā)表于：5/21/2013

基于D/A參考電壓調(diào)幅的信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[模擬設(shè)計(jì)][其他]

信號(hào)發(fā)生器以FPGA為核心器件，采用直接數(shù)字頻率合成（DDS）技術(shù)，其信號(hào)幅度由D/A芯片THS5661控制，通過控制D/A芯片的參考電壓來控制信號(hào)幅度的輸出。該方案可實(shí)現(xiàn)多種信號(hào)波形的幅值調(diào)節(jié)，調(diào)節(jié)范圍為0~±5 V，分辨率為0.1 V，并且可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)頻率和相位的調(diào)節(jié)。

發(fā)表于：5/21/2013

一種適用于無源RFID測(cè)溫標(biāo)簽的溫度傳感器[模擬設(shè)計(jì)][其他]

提出了一個(gè)適用于無源RFID溫度檢測(cè)標(biāo)簽芯片的低壓、低功耗、快速A/D轉(zhuǎn)換的數(shù)字溫度傳感器電路。采用BJT管的Vbe電壓和PTAT電流相結(jié)合的方法，同時(shí)使用SAR A/D轉(zhuǎn)換器，避免了使用帶隙基準(zhǔn)電壓電路所需的較高工作電壓，使電路在1 V以上就可工作。電路的功耗電流約4 μA，使用80 kHz 的時(shí)鐘，A/D轉(zhuǎn)換時(shí)間小于100 μs。

發(fā)表于：5/21/2013

一種基于ADI低成本DSP實(shí)現(xiàn)的QR碼識(shí)別系統(tǒng)[嵌入式技術(shù)][其他]

設(shè)計(jì)了一種可在ADI低成本DSP（小內(nèi)存平臺(tái)）上實(shí)現(xiàn)的QR碼識(shí)別系統(tǒng)，并在以BF592為核心的硬件平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)。系統(tǒng)基于圖像處理方法，在32 KB的數(shù)據(jù)空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了二值化壓縮并行的圖像采集時(shí)序、多個(gè)方向掃描對(duì)QR碼進(jìn)行定位、采樣解碼等功能。經(jīng)測(cè)試，該系統(tǒng)取得了良好的識(shí)別效果。

發(fā)表于：5/21/2013

高性能可重構(gòu)流水線ADC的設(shè)計(jì)與仿真[模擬設(shè)計(jì)][其他]

提出了一種14 bit、100 MS/s可重構(gòu)流水線ADC的設(shè)計(jì)方案，在采樣/保持電路、柵壓自舉開關(guān)、折疊式共源共柵運(yùn)算放大器、可重構(gòu)控制器等關(guān)鍵電路上均有明顯改進(jìn)，降低了非理想因素對(duì)系統(tǒng)的影響，保證了所設(shè)計(jì)的流水線ADC的指標(biāo)實(shí)現(xiàn)，并對(duì)關(guān)鍵模塊電路和ADC系統(tǒng)進(jìn)行了仿真驗(yàn)證。

發(fā)表于：5/21/2013

試論如何保護(hù)驅(qū)動(dòng)器與可再生能源系統(tǒng)中的IGBT[電源技術(shù)][其他]

IGBT目前被廣泛應(yīng)用在馬達(dá)或可再生能源系統(tǒng)中的電源轉(zhuǎn)換器上，雖然有多種不同技術(shù)可以用于IGBT驅(qū)動(dòng)，但柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器由于提供了電氣隔離與共模抑制能力，因此成為最佳成本效益的選擇。為了強(qiáng)化這類高電壓且快速切換應(yīng)用的可靠度與安全性，整合型柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器與隔離放大器可以使IGBT的保護(hù)更精簡、成本更低并且更加容易實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：5/20/2013

云計(jì)算環(huán)境下的教育未來之路[通信與網(wǎng)絡(luò)][其他]

新技術(shù)革命的興起，將人類推向了一個(gè)全新的以知識(shí)經(jīng)濟(jì)為主的新時(shí)代，如何使知識(shí)經(jīng)濟(jì)時(shí)代的泛在教育得以落實(shí)，成為21世紀(jì)世界各國的關(guān)注焦點(diǎn)。而教育信息化的發(fā)展與信息科技的發(fā)展密切相關(guān)，信息技術(shù)給教育帶來的直接效應(yīng)是促使知識(shí)更新周期變短，同時(shí)，經(jīng)濟(jì)的全球化使得人才的競(jìng)爭(zhēng)和知識(shí)結(jié)構(gòu)也具有了國際化的特征，這些都使得教育從校園之內(nèi)走向校園之外，教育的對(duì)象也不再僅僅局限于學(xué)生。

發(fā)表于：5/20/2013

IGBT模塊用低熱阻陶瓷覆銅板的制作研究[電源技術(shù)][其他]

IGBT模塊用低熱阻陶瓷覆銅板(Direct Bonded Copper簡稱DBC)是在高溫(>1000℃)、流動(dòng)(N2+O2)氣氛下將厚度0.15mm～0.3mm的銅箔與厚度0.25 mm或0.38mm的Al2O3陶瓷基片直接單面或雙面鍵合而成的復(fù)合材料。它具有優(yōu)良的熱導(dǎo)性，高的電絕緣強(qiáng)度，超級(jí)的熱循環(huán)穩(wěn)定性，穩(wěn)定的機(jī)械性能和優(yōu)異的可焊性。它的熱膨脹系數(shù)與硅很接近，因而可把硅芯片直接焊在DBC陶瓷覆銅板上，從而減掉了過渡層鉬片。

發(fā)表于：5/20/2013