微波射頻相關文章 為存儲器測試開發低成本的解決方案 本文將探討存儲器測試解決方案的開發以及驗證功能和物理連接所需的測試設備功能。并分析除了滿足存儲器基本功能測試之外，如何擴展測試能力。 發表于：5/11/2010 德州儀器最新DualCoolTM NexFETTM功率MOSFET 隨著許多標準架構(PCI、ATCA)，電信及服務器機柜的尺寸越來越小，功率密度會越來越大。在相同尺寸下，PCB板上集成的芯片越來越多，從而導致其電流不斷增加。所以，客戶需要具有更小體積和更高電流的DC/DC電源，以滿足各種基礎設施市場對處理器功能提出的更高要求。TI于近日推出了一款采用創新封裝手段的DualCoolTM NexFETTM功率MOSFET，它能夠以不變的幾何尺寸傳輸更多的電流，可充分滿足客戶需求。 發表于：5/10/2010 英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型ThinPAK 8x8無管腳SMD封裝，旨在實現更高功率密度解決方案 2010年5月10日，德國Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。大幅縮小的封裝尺寸結合低寄生電感，使設計者能以全新方式有效降低高功率密度應用所需的系統解決方案尺寸。 發表于：5/10/2010 加強布局新興市場 益登科技擴增國內及東南亞營銷據點 專業電子元器件代理商益登科技（TSE:3048）今日宣布，為了提供新興市場更實時而完整的服務，該公司近期相繼于西安、成都、青島以及印度設立營運處，重點覆蓋當地業務，并輻射周邊市場，在國內及東南亞地區構建更綿密的分銷格局。 發表于：5/10/2010 全球DRAM產業營收2010第一季營收續成長6.9% 根據集邦科技公布價格，DDR3合約季均價與現貨季均價繼2009年第四季分別大漲40%與30%后，在2010年第一季分別續漲16%與14%；DDR２合約季均價與現貨季均價2009年第四季分別大漲61%與68%后，在2010年第一季淡季不淡，合約季均價續漲5%，現貨季均價持平，持續維持在高檔價格。 發表于：5/7/2010 Vishay幫助客戶進一步了解Vishay Dale電阻技術的先進性 賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，為幫助客戶了解如何將Vishay Dale電阻技術用于定制產品，滿足特定用戶的需求，Vishay在其網站(http://www.vishay.com)新增加了一個介紹Power Metal Strip®分流電阻的流媒體視頻。 發表于：5/6/2010 Vishay Siliconix發布首款采用PowerPAK 1212-8封裝的30V P溝道TrenchFET功率MOSFET 在緊湊的3.3mmx3.3mm占位面積內，該器件具有業內同類30V MOSFET中最低的導通電阻，在10V和4.5V下的導通電阻分別為7mΩ和11mΩ 發表于：5/5/2010 IDT 推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅 CMOS振蕩器 致力于豐富數字媒體體驗、提供領先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）今天宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS 振蕩器提供石英晶體級性能的公司。這些集成電路滿足小型化要求，在消費、計算和存儲應用中無需使用石英諧振器和振蕩器，為所有常見串行有線接口提供優異的鏈接性能，其中包括 S-ATA、PCIe、USB 2.0 和 USB 3.0。產品提供的晶圓形式實現了板上芯片（CoB）和多芯片模塊（MCM）組裝設計，有效節省了空間。 發表于：5/4/2010 恒憶下一代存儲助力醫療電子設計 在日前舉辦的第三屆中國國際醫療電子技術大會（CMET2010）上，恒憶嵌入式系統事業部亞洲市場部業務拓展經理祁峰為我們帶來了醫療應用市場對閃存的要求以及恒憶存儲器技術的介紹。 發表于：4/29/2010 Vishay新款TANTAMOUNT固態鉭電容可滿足宇航級應用T”-level要求 賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 4 月 29 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其CWR06和CWR16 TANTAMOUNT®固態鉭電容器現可滿足MIL-PRF-55365為宇航級應用制定的“T”-level要求。 發表于：4/29/2010 HDbaseT技術解析 以色列初創無晶圓半導體廠商Valens開發的HDbaseT技術將解決HDMI面臨的這些困難。據Valens亞洲區銷售總監Marvin介紹，HDbaseT支持最高20Gbps的傳輸速率，能更好的支持未來的3D和2K×4K視頻格式，傳輸采用普通的CAT5e/6網絡線纜，連接器也采用普通的RJ45接頭，而傳輸距離達到了100米，此外，還提供以USB、太網功能、100W的供電能力（PoC）和其他控制信號通道。 發表于：4/28/2010 SAFC HITECH® 任命 PHILIP ROSE 為新總裁；看到電子行業的巨大機會 Sigma-Aldrich® Group成員企業 SAFC® 旗下業務部門 SAFC Hitech® 今天宣布任命 Philip Rose 為公司新總裁，接替2010年4月1日退休的 Barry Leese 的工作。Philip Rose在羅門哈斯 (Rohm & Haas)（于2009年被陶氏化學 (Dow Chemical) 收購）工作了20年之后， 加盟了 SAFC Hitech，他將在 SAFC Hitech位于馬薩諸塞州黑弗里耳的部門辦公。在任職于羅門哈斯期間，他在美國、韓國和日本的研發、營銷、運營和業務開發領域擔任過多項高級職務。 發表于：4/26/2010 安森美半導體推出新的時鐘和數據多工器產品，優化實現高速、低功耗設計 應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)進一步擴充多工器產品陣容，新推出NB6VQ572M、NB6LQ572、NB7L572、NB6L572M、NB7LQ572、NB6LQ572M、NB7VQ58M和NB7V58M 多工/扇出器件，可在高輸入速率/時鐘頻率下工作。這些新器件均適用于SONET、千兆以太網、光纖通道、背板及其他時鐘/數據分配應用。 發表于：4/26/2010 Vishay推出其最小的IHLP®器件 賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 4 月 22 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用1212外形尺寸的新款IHLP®小尺寸、高電流電感器 --- IHLP-1212BZ-11。IHLP-1212BZ-11是迄今為止Vishay最小的IHLP器件，具有3.0mm x 3.6mm的占位、2.0mm的超小尺寸以及0.22µH至1.5µH的標準感值，其最高頻率可達1.0MHz。 發表于：4/22/2010 在傳感器近端量化熱電偶輸出 本應用筆記介紹了熱電耦定義，并解釋了它的歷史來源。本文介紹的電路在靠近溫度傳感器的位置對熱電偶輸出進行數字轉換，與在數字化之前使弱信號通過長電纜傳輸的方案相比，該方案能夠將噪聲降至最低。 發表于：4/21/2010 ?…166167168169170171172173174175…?
