微波射頻相關(guān)文章 電子元器件異常漲價 技術(shù)升級帶來超預(yù)期增長 近期，電子元器件及終端類產(chǎn)品竟然出現(xiàn)了罕見的漲價現(xiàn)象。從以往經(jīng)驗及行業(yè)規(guī)律看，這些產(chǎn)品的價格都是“高開低走”的，現(xiàn)在何以能逆勢漲價？ 發(fā)表于：6/25/2010 歷劫歸來，被動元件制造商如何擺脫夢魘？ 被動元件市場硝煙不斷。事實上，在這個對價格高度敏感、競爭激烈的被動元件市場中的幸存者可能需要比其它任何高科技領(lǐng)域中的公司掌握更多的摸爬滾打經(jīng)驗。 發(fā)表于：6/23/2010 電子鼻傳感器的應(yīng)用設(shè)計 電子鼻是利用氣體傳感器陣列的響應(yīng)圖案來識別氣味的電子系統(tǒng)，它可以在幾小時、幾天甚至數(shù)月的時間內(nèi)連續(xù)地、實時地監(jiān)測特定位置的氣味狀況。 發(fā)表于：6/23/2010 Spansion公司宣布在紐約證券交易所正式掛牌 2010年6月23日，中國上海—全球領(lǐng)先的閃存解決方案供應(yīng)商Spansion公司(NYSE Amex: CODE)今天宣布公司已正式獲得批準在紐約證券交易所（NYSE）上市，進行普通股發(fā)行。Spansion公司將以CODE為交易代碼，計劃于2010年6月23日正式掛牌交易。Spansion公司之前于2010年5月18日在美國證券交易所掛牌，現(xiàn)正式轉(zhuǎn)移到紐約證券交易所。 發(fā)表于：6/23/2010 HUBER+SUHNER推出最優(yōu)等的浮動式同軸連接器—MBX HUBER+SUHNE（灝訊中國）針對目前無線通信設(shè)備變的越來越小巧緊湊、板對板、板對模塊和模塊對模塊之間的連接需求，推出一款新型的板對板連接器—MBX，讓眾多的廠商找到了應(yīng)對小型化和集成化挑戰(zhàn)的答案。 發(fā)表于：6/22/2010 零ESR濾波電容對反饋回路補償?shù)挠绊?/a> 以實例說明了零ESR濾波電容對反饋回路補償?shù)挠绊憽?/a> 發(fā)表于：6/22/2010 6月上旬DRAM庫存增加 價格全面走跌 6 月上旬動態(tài)隨機存取內(nèi)存 (DRAM)合約價出爐，隨著個人計算機代工廠庫存增加，DDR2及DDR3顆粒價格全面走跌。 發(fā)表于：6/17/2010 安富利電子元件亞洲區(qū)榮獲泰科電子“年度區(qū)域分銷商”大獎 香港 – 2010年6月17日 – 全球工程電子組件、網(wǎng)絡(luò)解決方案、特種產(chǎn)品和海底通訊系統(tǒng)供應(yīng)商泰科電子公司(Tyco Electronics)宣布授予安富利電子元件亞洲區(qū)(Avnet Electronics Marketing Asia) “2009年度區(qū)域分銷商”大獎。 發(fā)表于：6/17/2010 多晶硅投產(chǎn)將迎"政策年"產(chǎn)能是否過剩再起爭議 可再生能源行業(yè)的“IPO禁令”在市場喧囂一天之后，證監(jiān)會終于按捺不住給出了澄清表態(tài)。昨天，這場由外媒引發(fā)的輿論風(fēng)波以“報道不實”的官方定性草草收場。但與此同時，關(guān)于“限速”多晶硅產(chǎn)能政策面上的報道仍此起彼伏。 發(fā)表于：6/13/2010 MEMS無線感測技術(shù)繪制汽車電子安全藝術(shù)藍圖 生命安全是人們最基礎(chǔ)的重要需求，現(xiàn)實環(huán)境中，車用安全是目前最為迫切需要解決的問題。再高科技的產(chǎn)品，最終仍須回歸市場需求，產(chǎn)業(yè)所扮演的角色，便是提供對應(yīng)方案解決問題，提供人們生命更多的安全保障。 發(fā)表于：6/11/2010 Vishay發(fā)布可靠性極高的高性能新系列薄膜包封式貼片電阻 該器件是首款通過ESCC-4001/023認證、達到R級失效率、具有低至10ppm/℃的TCR和0.05%的容差的薄膜包封式貼片電阻 發(fā)表于：6/11/2010 CMIC：2010我國電池材料發(fā)展前景分析 最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，磷酸鐵鋰是引發(fā)鋰電革命行業(yè)的一種新興材料，是鋰電池行業(yè)發(fā)展的最前沿。 發(fā)表于：6/10/2010 MEMS光開關(guān)的優(yōu)勢有發(fā)展動態(tài)簡介 MEMS技術(shù)在光纖通信網(wǎng)絡(luò)中的一個重要應(yīng)用就是利用微動微鏡制作光開關(guān)矩陣，微動微鏡可以采用上下折疊方式、左右移動方式或旋轉(zhuǎn)方式來實現(xiàn)開關(guān)的導(dǎo)通和斷開功能。MEMS技術(shù)制作的光開關(guān)是將機械結(jié)構(gòu)、微觸動器和微光元件在同一襯底上集成，結(jié)構(gòu)緊湊、重量輕，易于擴展。 發(fā)表于：6/10/2010 德州儀器 NexFETTM 功率模塊以分立式解決方案 50% 的尺寸實現(xiàn)最高的效率、頻率以及功率密度 德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實現(xiàn)超過 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋，其占位面積僅為同類競爭功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過高級封裝將 2 個非對稱 NexFET 功率 MOSFET 進行完美整合，可為服務(wù)器、臺式機與筆記本電腦、基站、交換機、路由器以及高電流負載點 (POL) 轉(zhuǎn)換器等低電壓同步降壓半橋應(yīng)用實現(xiàn)高性能。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com.cn/powerblock-prcn。 發(fā)表于：6/9/2010 Vishay發(fā)布采用0603芯片尺寸的新款TFU厚膜扁平貼片式保險絲 賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 6 月 8 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款TFU 0603厚膜扁平貼片式保險絲，器件在更小的芯片尺寸內(nèi)提供了超快動作的熔斷特性。器件的額定電流值高達4.0A，在32V額定電壓下的分斷能力為35A。 發(fā)表于：6/8/2010 ?…162163164165166167168169170171…?
