| 基于SiP技術(shù)的某分組件及測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：843 K | |
| 標(biāo)簽： SiP技術(shù) 自動(dòng)化測(cè)試 分組件 | |
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| 文檔介紹：系統(tǒng)級(jí)封裝SiP已成為突破摩爾定律的主要技術(shù)路線，是未來(lái)武器裝備小型化和多功能化的重要依托，在武器裝備研制和應(yīng)用領(lǐng)域具有廣闊的市場(chǎng)和前景。針對(duì)區(qū)域信號(hào)目標(biāo)識(shí)別系統(tǒng)輕量化、小型化、集成化、低功耗等要求，設(shè)計(jì)一種基于SiP技術(shù)的某分組件并為此開(kāi)發(fā)一套自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，通過(guò)該自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)對(duì)200多套產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)，得出該產(chǎn)品性能穩(wěn)定、可靠；輕量化、小型化、低功耗等要求也滿足客戶要求。 | |
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