頭條 AMD慶祝賽靈思成立40周年 40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。 賽靈思開發的現場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠將具有自定義邏輯的比特流下載到臺式編程器中立即運行，而無需等待數周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現錯誤或問題，設備可以在那里重新編程。 最新資訊 用CPLD和外部SRAM構成大容量FIFO的設計 隨著數字電視技術的進一步成熟，在視頻服務器方面，利用支持軟件豐富、運算速度不斷提高、具有較高性能價格比的微機來代替昂貴的專用設備實現數字視頻碼流的復用具有一定的實際意義，但是一般的桌面操作系統定時不夠精確、處理大量并發任務效率不高以及突發傳送等問題影響了復用后碼流的質量，為了保證復用后的碼流可以均勻平滑地傳送到調制器，還考慮到微機的工作效率，就需要用FIFO來進行碼流的緩沖。如果FIFO的容量足夠大，微機就可以通過DMA方式一次發送大量的數據，最后再經過FIFO的緩沖，按照預設頻率均勻送出。 發表于：12/27/2011 FPGA設計經驗之邊沿檢測 在一個時鐘頻率16MHz的同步串行總線接收電路里，串行總線波特率為1Mbps。在串行總線的發送端是在同步時鐘（1MHz）的上升沿輸出數據，在接收端在同步時鐘的下降沿對輸入數據進行接收采樣。在這個接收電路里檢測同步時鐘的下降沿是必不可少的。假設主時鐘-clk，同步時鐘-rck，同步數據-data。 發表于：12/26/2011 英特爾深入探討3D晶體管、Ultrabook關鍵技術細節 在本周于舊金山召開的英特爾開發者大會（IDF）中，英特爾將再揭示其采用三柵極（tri-gate）3D晶體管技術的22nm元件細節，并進一步說明超輕薄筆電（Ultrabook）的超薄、超低功耗設計概念。 發表于：12/24/2011 一種基于以太網加載FPGA和DSP的實現方法 介紹了脫離仿真器直接使用外部計算機通過網口進行程序代碼加載的基本原理, 討論分析了網絡接口、FPGA接口和HPI接口的訪問控制等關鍵技術。詳述了在包含CPU、FPGA和DSP的復雜系統設計方案中基于以太網加載FPGA和DSP的實現。該技術在系統工程化的應用中具有很好的前景。 發表于：12/23/2011 萊迪思獲獎的MachXO2 PLD系列所有成員都已量產 萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）今天宣布其獲獎的MachXO2?系列PLD（可編程邏輯器件）的所有成員已完全合格，并批量生產。最近被EDN雜志選定為2011年“100個熱門”產品，MachXO2 PLD系列包括9款器件，有 29種器件/封裝組合，以滿足廣泛的客戶需求。 發表于：12/22/2011 基于高速定點FFT算法的FPGA設計方案 針對高速實時信號處理的要求，軟件實現方法顯然滿足不了其需要。近年來現場可編程門陣列(FPGA)以其高性能、高靈活性、友好的開發環境、在線可編程等特點，使得基于FPGA的設計可以滿足實時數字信號處理的要求，在市場競爭中具有很大的優勢。 發表于：12/22/2011 FPGA在導彈上信息處理機中的應用 信息處理機(圖1)用于完成導彈上多路遙測信息的采集、處理、組包發送。主要功能包括高速1553B總線的數據收發 、422接口設備的數據加載與檢測、多路數據融合和數據接收、處理、組包發送的功能。其中，總線數據和其他422接口送來的數據同時進行并行處理;各路輸入信息按預定格式進行融合與輸出;數據輸出速率以高速同步422口的幀同步脈沖為源，如果高速同步422口異常不影響總線數據和其它422口的數據融合與輸出功能。在CPU發生異常或總線數據異常時不影響其它422口數據的融合與輸出功能;能夠對從總線上接收的數據進行二次篩選、組包，并發送往總線，供其它設備接收。 發表于：12/22/2011 基于VHDL/CPLD的I2C串行總線控制器設計及實現 分析了I2C串行總線的數據傳輸機制，用VHDL設計了串行總線控制電路，其中包括微處理器接口電路和I2C總線接口電路。采用ModelSim Plus 6.0 SE軟件進行了前仿真和調試,并在Xilinx ISE 7.1i開發環境下進行了綜合、后仿真和CPLD器件下載測試。 結果表明實現了I2C串行總線協議的要求。 發表于：12/22/2011 基于DSP的輸電線路局部氣象在線監測裝置 基于DSP的輸電線路局部氣象在線監測裝置充分發揮了“DSP+CPLD”體系的優點，能夠實現環境溫度、大氣壓力、濕度、風速和風向等參數的多通道采集、數據處理、自然災害預警等功能，對提高輸電線路乃至整個電網的安全可靠性具有重要的現實意義 發表于：12/22/2011 多維設計技術力促3D芯片 您可能聽說過這樣的宣傳：隨著目前還是平面結構的裸片向多層結構的過渡，半導體制造基礎在今后幾年內將發生重大轉變。為了使這種多層結構具有可制造性，全球主要半導體組織作出了近10年的不懈努力，從明年開始三維（3D）IC將正式開始商用化生產——比原計劃落后了好幾年。 發表于：12/22/2011 ?…324325326327328329330331332333…?
