業界動態 傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相 4月15日消息，據新浪科技報道，近日小米公司在內部宣布，在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，并向產品部總經理李俊匯報。 發表于：4/16/2025 6:25:10 PM 美國晶圓廠訂單激增 臺積電將漲價30% 4月16日消息，據臺媒Digitimes報道，受美國特朗普政府關稅戰的影響，眾多蘋果、AMD、英偉達美系科技大廠為規避接下來的半導體關稅，開始紛紛擴大在臺積電美國晶圓廠的投片，臺積電為應對產能供不應求的情況，或將漲價30%。報道稱，由于臺積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產能有限，隨著客戶訂單涌入，已經開始出現排隊爭奪產能的情況。臺積電為了轉嫁美國生產的高昂成本，傳聞計劃對代工報價調漲30%，此舉有望將其美國晶圓廠虧損風險進一步縮小。 發表于：4/16/2025 6:20:00 PM 村田對卓勝微訴訟五連發 TF SAW遭遇“專利核打擊” 村田對卓勝微訴訟五連發，TF SAW遭遇“專利核打擊” 發表于：4/16/2025 6:16:27 PM GPIO口高速電路與PCB設計的關鍵技術解析 引言 在現代嵌入式系統和通信設備中，GPIO（通用輸入輸出）接口承擔著信號傳輸的核心任務。隨著系統時鐘頻率的提升（從傳統1MHz到高速GHz級別），GPIO設計已從簡單的電平轉換演變為需要精密控制的信號完整性工程。本文將從電路設計與PCB實現兩個維度，剖析不同速率等級GPIO的設計方法論。 發表于：4/16/2025 6:10:06 PM 成功引領旗艦革命后 高通的底氣明顯更足了 眾所周知，在整個智能手機市場中，旗艦機一貫被認為是最新技術和創新能力的代表。比如在過去的幾年里，諸如“超高像素”、“多攝變焦”、“手游電競”，以及“移動端AI“之類的硬件進步和功能體驗，往往都是由旗艦機最早“帶頭實裝”。 發表于：4/16/2025 6:05:37 PM 鐵威馬NAS構建企業數據護城河 賦能國產化辦公生態 在數字化轉型的浪潮中，企業數據管理面臨著存儲容量、安全防護與協同效率的多重挑戰。鐵威馬F6-424 Max作為一款專為企業設計的網絡附加存儲（NAS）解決方案，憑借其高性能硬件、全場景安全防護、智能備份機制及國產化生態適配能力，成為企業數據管理的理想選擇。 發表于：4/16/2025 6:01:01 PM 安森美宣布撤回69億美元收購芯片企業Allegro要約 4 月 15 日消息，安森美當地時間昨日宣布，已終止收購芯片企業 Allegro，并撤回了以每股 35.1 美元、共計 69 億美元（IT之家注：現匯率約合 504.42 億元人民幣）的現金收購 Allegro 全部股份的要約。 安森美表示其仍然相信兩家企業的合并將使雙方高度互補的業務結合在一起，使各自的客戶受益，并為 Allegro 股東帶來直接價值，但安森美已經確定沒有“可行的前進道路”。安森美將專注于其它可提高股東價值的現有機會，包括為股票回購計劃分配更多資金。 發表于：4/15/2025 9:02:06 PM 是德科技本周發行55億債券鯨吞思博倫 是德科技近日宣布，已經完成一筆總額7.5億美元約合人民幣55億元的高級無抵押債券，債券年利率為5.35%，2030年到期，本次募資主要用于推動并購思博倫的交易，交割日是本月的4月17日。 在即將完成收購的當下，我們來一起回顧這場收購的運作過程。 發表于：4/15/2025 8:51:20 PM AMD拿下臺積電2nm制程首發 4月15日，處理器大廠AMD宣布，其代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器成為業界首款基于臺積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計算（HPC）產品。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發。 發表于：4/15/2025 8:43:22 PM 商業航天新進展 天鵲系列火箭發動機第100臺下線 4月15日消息，據報道，朱雀三號可重復使用火箭試驗箭成功完成10公里級垂直起降返回飛行試驗，同時其搭載的天鵲系列發動機實現第100臺下線。這一系列突破標志著我國在可重復使用運載火箭技術上邁出關鍵一步，為商業航天發展注入強勁動力。 發表于：4/15/2025 8:38:13 PM ?…25262728293031323334…?
