業界動態 中興通訊聯合中國移動發布全新視頻多模態大模型NebulaVideo 6月18日，2025 MWC上海期間，中興通訊聯合中國移動（浙江）創新研究院發布了面向垂直行業應用場景的全新人工智能大模型——星云視頻多模態大模型NebulaVideo。中興通訊副總裁陸平、中國移動（浙江）創新研究院研發副總監陳建忠出席發布儀式。 發表于：6/26/2025 9:14:25 AM 中國聯通攜手中興通訊刷新5G-A上行速率 近日，中國聯通研究院、廣東聯通聯合中興通訊在中山市率先完成5G-A上行三載波聚合技術驗證。此次測試中，用戶上行峰值速率突破1010Mbps，打造中國聯通上行能力新標桿，這標志著中國聯通5G-A網絡上行能力邁入新階段，為行業數字化升級注入新動能。 發表于：6/26/2025 9:07:26 AM Frost & Sullivan發布2025年5G網絡基礎設施報告 近日，愛立信連續第五年在Frost &Sullivan發布的《Frost Radar：2025年5G網絡基礎設施》報告中被評為行業領軍企業。這一結果彰顯了愛立信對創新和發展的堅定承諾，以及其滿足運營商（CSP）與企業不斷變化需求的能力。 Frost &Sullivan在全球100多家參與者中，獨立標識出了Frost Radar分析中排名前23位的公司。這些公司在市場的各個細分領域處于領先地位或具有創新性。 發表于：6/26/2025 8:59:00 AM 達尼森上海分公司正式成立、揚帆起航 為更接近亞洲市場、并為不斷增長的客戶群提供服務和支持，Danisense（達尼森）上海分公司正式成立。分公司由總經理閆四玉領導，他在電子測試與測量領域擁有超過15年的豐富經驗。 發表于：6/25/2025 4:56:43 PM OBSBOT尋影AI三軸直播相機布局電競、教育、與新消費場景 2025年6月25日,國產AI影像品牌OBSBOT尋影正式發布兩款全新智能直播相機產品——尋影 Tail 2與尋影Tail 2S,圍繞AI 2.0影像算法升級、影像性能突破與全球首創PTZR三軸云臺三大核心亮點,推動智能拍攝在電競賽事、直播電商、教育培訓及戶外內容創作等多元場景中的落地與革新。 發表于：6/25/2025 3:33:48 PM IAR平臺全面升級，提升瑞薩MCU架構的嵌入式軟件開發效率 瑞典烏普薩拉，2025年6月24日 — 全球嵌入式系統軟件解決方案領導者IAR正式發布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開發工具鏈：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。 發表于：6/25/2025 2:04:00 PM 英飛凌推出XENSIV? TLE4802SC16-S0000， 以電感式傳感技術實現更高的精度和性能 【2025年6月25日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出專為提升汽車底盤應用性能設計的XENSIV? TLE4802SC16-S0000電感式傳感器。這款傳感器支持SENT和SPC協議數字輸出，擁有強大的雜散磁場抗擾能力，可實現高精度扭矩和角度測量，無需額外屏蔽即可實現高精度傳感。 發表于：6/25/2025 1:52:36 PM 大陸集團汽車子集團成立先進電子與半導體解決方案部門AESS 6 月 25 日消息，Tier 1 汽車零部件供應商大陸集團此前已宣布計劃將其汽車子集團拆分為獨立公司歐摩威 Aumovio 集團。而在這一變革進程中，大陸集團汽車子集團德國當地時間昨日宣布成立 AESS 先進電子與半導體解決方案部門。 發表于：6/25/2025 1:39:50 PM IMEC發布至2039年半導體工藝路線圖 近日，YouTube博主@TechTechPotato在視頻中，深入分享并解讀了IMEC（比利時微電子研究中心）發布的半導體工藝路線圖。 眾所周知，作為全球半導體工藝研發的核心樞紐，IMEC依托頂尖科研團隊、先進基礎設施，以及產學研協同創新的獨特模式，長期引領行業技術發展，在半導體領域的權威性與前瞻性備受業界認可。 正因如此，IMEC對半導體未來路線圖的預測，不僅展現了其對行業趨勢的深刻洞察，更為全球半導體企業與科研機構提供了極具價值的參考方向。接下來，本文將聚焦這份最新路線圖，深度剖析其對未來半導體技術發展的預測與展望。 發表于：6/25/2025 1:26:56 PM 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元，臺積電拿下35%份額 6月24日消息，市場調研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達720億美元，較去年同期增長13%，主要受益于AI 與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術的應用。 發表于：6/25/2025 1:01:27 PM ?…26272829303132333435…?
