業界動態 DeepSeek今日啟動開源周 2月24日消息，據報道，DeepSeek宣布啟動“開源周”，首個開源的代碼庫為Flash MLA。 這是一個針對Hopper GPU優化的高效MLA解碼內核，專為處理可變長度序列而設計，目前已投入實際生產應用。 發表于：2/24/2025 1:08:00 PM 臺積電今年超70%先進封裝產能被英偉達包下 2月24日消息，據臺媒《經濟日報》報道稱，近日業界傳出消息，英偉達（NVIDIA）最新Blackwell構架GPU芯片需求強勁，已包下臺積電今年超過70%的CoWoS-L先進封裝產能，出貨量以每季環比增長20%以上逐季沖高，助力臺積電營運熱轉。 發表于：2/24/2025 1:01:08 PM 臺積電強調2nm制程將如期在下半年量產 2 月 23 日消息，中國臺灣《經濟日報》昨晚報道稱，業界消息稱臺積電 2nm 制程月產今年底前有望達到 5 萬片，甚至有機會邁上 8 萬片。 臺積電對此不予評論，僅強調 2nm 制程技術進展良好，將如期在今年下半年量產。 發表于：2/24/2025 11:35:01 AM Intel 18A工藝正式開放代工 2月23日消息，Intel官方網站悄然更新了對于18A(1.8nm級)工藝節點的描述，稱已經做好了迎接客戶項目的準備，將在今年上半年開始流片，有需求的客戶可以隨時聯系。 Intel宣稱，這是在北美地區率先量產的2nm以下工藝節點，已經有多達35家行業生態伙伴，涵蓋EDA芯片設計工具、IP知識產權、設計服務、云服務、航空國防等各個領域。 發表于：2/24/2025 11:22:00 AM 三星量產Exynos 2500良率仍低于50% 2月22日消息，據外媒Thebell報道，三星電子已經開始量產新一代旗艦移動處理器Exynos 2500，晶圓測試最早將于 3 月開始，可能將首發于三星今年下半年發布的入門級折疊屏新機Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的問題依然存在，因此目前無法擴大規模，初期的產能只有每月5000片。 發表于：2/24/2025 11:15:13 AM 國內最薄8微米電池箔量產 2月23日消息，據報道，神火新材料科技有限公司（以下簡稱“神火新材”）最新研發的8微米雙面光電池箔，可實現月產100噸產能，是目前國內能夠實現量產的最薄電池箔。 電池箔通常用于鋰離子電池，作為正極或負極的集流體，負責收集電流并傳導至外部電路。它的厚度直接影響電池的能量密度和性能。”神火新材副總經理毛昀鋒介紹。 發表于：2/24/2025 11:09:11 AM 美國研究人員成功在1立方毫米晶體中存儲數TB數據 2月22日消息，據EENewsEurope 報道，芝加哥大學普利茲克分子工程學院 （UChicago PME） 的研究人員探索了一種從晶體缺陷中制造 “1” 和 “0” 的技術，每個缺陷都相當于經典計算機內存應用的單個原子的大小，允許“在只有1立方毫米大小的小立方體材料中實現 TB 級比特”的數據。 系元素，鑭系元素 發表于：2/24/2025 11:05:02 AM 全球首例！我國芯片領域有新突破！ 北京大學物理學院現代光學研究所王劍威和龔旗煌課題組與山西大學蘇曉龍課題組合作，成功實現了全球首例基于集成光量子芯片的“連續變量”量子糾纏簇態，為光量子芯片大規模擴展及其在量子計算、量子網絡和量子信息等領域的應用奠定了重要基礎。相關科研成果日前以《基于集成光量子頻率梳芯片的連續變量多體量子糾纏》為題發表于國際學術期刊《自然》。 發表于：2/24/2025 10:56:19 AM 三星顯示與英特爾攜手提升AI PC 的功能與效率 2 月 23 日消息，三星顯示今日發文稱，公司為應對 AI PC 的普及化趨勢，與全球半導體公司英特爾簽署了關于新一代 IT 領域技術合作及聯合營銷的諒解備忘錄（MOU）。 發表于：2/24/2025 10:27:00 AM 龍芯DeepSeek大模型推理一體機發布 2 月 23 日消息，據龍芯安徽公眾號，龍芯中科成功發布基于 DeepSeek 大模型的軟硬全棧推理一體機。產品基于龍芯自主指令系統架構（LoongArch）3C5000 處理器，搭載太初元碁 T100 加速卡，支持 DeepSeek 全系大模型及其它主流大模型。 發表于：2/24/2025 10:18:32 AM ?…106107108109110111112113114115…?
