業界動態 50萬顆英偉達AI芯片即將進入阿聯酋 5月15日消息，據路透社援引兩名知情人士說，美國已與阿拉伯聯合酋長國達成初步協議，將自2025年起，允許阿聯酋每年進口50萬顆英偉達最先進的AI芯片。這將有助阿聯酋打造對開發AI 模型至關重要的數據中心。 發表于：5/16/2025 11:10:06 AM 高通第四代驍龍7移動平臺發布 5月15日，高通技術公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動平臺（驍龍 7 Gen 4），旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩健性能。 據介紹，驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構，擁有1個2.8 GHz超大核、4個2.4 GHz性能核心和3個1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關 Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地運行 Stable Diffusion 等 AI 工作負載。 發表于：5/16/2025 11:03:01 AM 華為海思強勢回歸 高端SoC份額穩居全球前三 5月15日消息，據Counterpoint發布的《2024年Q4全球智能手機SoC營收與預測追蹤報告》顯示，得益于消費者對高端機型的強勁偏好，2024年安卓高端智能手機系統級芯片（SoC）營收同比增長34%。 高通6%的年增長率保持市場主導地位，雖然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片擠占份額，但2025年將因Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片實現回升。 發表于：5/16/2025 10:56:12 AM 特朗普要求蘋果停止將iPhone生產轉移到印度 美國總統特朗普在公開場合表示，他已要求蘋果公司CEO蒂姆·庫克停止在印度建廠，矛頭直指該公司生產多元化的計劃。 特朗普本周開啟了中東之行，訪問沙特阿拉伯、卡塔爾和阿拉伯聯合酋長國三個國家。 “我昨天和蒂姆·庫克有點小問題（討論），”特朗普在訪問卡塔爾期間談到他與庫克的對話時說，“他正在印度各地建廠，但我不希望你在印度建廠?！? 特朗普表示，他們兩人討論的結果是，蘋果將“增加在美國的生產”。 發表于：5/16/2025 10:49:30 AM 小米全新自研手機SoC玄戒01正式曝光 傳聞已久的小米全新自研手機SoC終于官宣了！ 5月15日晚間，小米CEO雷軍通過微博宣布，小米自主研發設計手機SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發布。不過，雷軍并未透露關于“玄戒O1”的更多細節信息。 發表于：5/16/2025 10:39:21 AM 臺積電預測2025年全球半導體市場將增長10%以上 5月15日，晶圓代工大廠臺積電技術論壇中國臺灣專場正式在新竹召開。臺積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，2024年是AI 元年，預期2025年AI 將持續貢獻半導體產業，預期2025年全球半導體產業將同比增長10%以上，2030年半導體業產值有信心可達到1萬億美元。 發表于：5/16/2025 10:30:00 AM Counterpoint：臺積電2nm將刷新商業化紀錄 5 月 15 日消息，Counterpoint 今日發布報告，全球晶圓代工市場的龍頭企業臺積電在經歷 2022 年末的庫存調整后，進一步鞏固了其行業的主導地位。先進制程產能利用率保持高位，凸顯了公司技術的領先優勢。 發表于：5/16/2025 10:22:50 AM 英特爾攜手殼牌推出至強處理器數據中心浸沒式液冷散熱方案 5 月 15 日消息，英特爾當地時間 13 日宣布攜手石化巨頭殼牌推出基于至強處理器的浸沒式液冷數據中心解決方案。 英特爾攜手殼牌推出至強處理器數據中心浸沒式液冷散熱方案 在 AI 和計算能力飛速發展的當下，數據中心對強大基礎設施的需求持續增長，隨之而來的散熱問題也愈發凸顯，散熱能力卓越的浸沒式液冷因此備受關注。但浸沒式液冷的部署仍面臨著業界缺乏經過驗證且易于部署的解決方案的瓶頸。 發表于：5/16/2025 10:11:31 AM 英特爾Nova Lake-S處理器被曝有望包含搭載bLLC緩存的型號 5 月 15 日消息，兩位消息人士 Haze (@Haze2K1) 和 Raichu (@OneRaichu) 昨日在 X 平臺上就英特爾下一代全新架構臺式機處理器 Nova Lake-S 的具體設計進行了探討。 發表于：5/16/2025 10:01:32 AM AI時代 軟件工程崗位成微軟裁員風暴重災區 5 月 15 日消息，在微軟近日宣布的大規模裁員中，受到沖擊最大的是那些直接參與產品研發的員工。這表明，即便是軟件開發人員，在人工智能時代也面臨失業風險。 發表于：5/16/2025 9:51:38 AM ?…102103104105106107108109110111…?
