5 月 13 日消息，韓媒《朝鮮日?qǐng)?bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日?qǐng)?bào)道稱，三星電子基于 GAA 晶體管結(jié)構(gòu)的 3nm 和 2nm 節(jié)點(diǎn)良率分別超過(guò)了 60% 和 40%，在工藝良率有起色的背景下三星正努力爭(zhēng)奪先進(jìn)制程訂單。
三星電子雖然在業(yè)界率先導(dǎo)入了 GAA 技術(shù)，但其兩大 GAA 節(jié)點(diǎn) 3nm 和 2nm 持續(xù)面臨性能和良率兩方面的問(wèn)題，鮮有外部客戶下單。如果 3nm 的良率確實(shí)已在測(cè)試芯片中達(dá)到了 60%，那對(duì)三星而言無(wú)疑是個(gè)重大利好，顯示該制程距離大規(guī)模量產(chǎn)更近了一步。
對(duì)于 2nm 制程，韓媒報(bào)道援引行業(yè)消息稱，三星晶圓代工預(yù)計(jì)將很快進(jìn)入英偉達(dá) GPU 和高通移動(dòng)端 AP（IT之家注：應(yīng)用處理器）項(xiàng)目對(duì) 2nm 工藝性能評(píng)估的最后階段。
此前有消息傳出，明年下半年的三星 Galaxy Z Fold8 / Filp8 折疊屏手機(jī)有望搭載三星自家以 2nm 制程代工的高通驍龍 8 Elite Gen 2 處理器。
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