6月9日消息，據供應鏈透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU將于6月完成設計定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客戶樣品。

據悉，Rubin GPU采臺積電第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先進封裝技術，首次支持8層HBM4高帶寬存儲，預定2026年初量產。

Rubin平臺的另一大亮點是其與代號“Vera”的CPU的結合，Vera CPU將與Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超級芯片，有望取代現有的Grace Hopper超級芯片。

除了內存和CPU的升級，Rubin平臺還將搭載新一代NVLink 6 Switch，提供高達3600 GB/s的連接速度，以及高達1600 GB/s的CX9 SuperNIC組件，確保數據傳輸的高效性。

公開資料顯示，NVIDIA新一代AI芯片以天文學家Vera Rubin的名字命名。

Vera Rubin（1928-2016）出生于美國費城，先后獲得瓦薩爾學院天文學學士學位、康奈爾大學碩士學位以及喬治敦大學博士學位。她在喬治敦大學任教數年后，加入卡內基科學學會，成為該研究所地磁部的首位女研究員。

Vera Rubin在暗物質研究領域取得了突破性進展，其研究成果徹底改變了人類對宇宙的認知。

她不僅是一位杰出的科學家，更是一位堅定的性別平等倡導者，終身致力于推動科學界消除性別歧視。

NVIDIA自1998年起便以科學家名字命名其芯片架構，首款芯片即以華氏溫標創始人“Fahrenheit”命名。

NVIDIA GPU架構及制程節點比較：