物聯網最新文章 意法半導體獨立式USB Type-C輸電控制器，讓設備快速、輕松地升級到Type-C 意法半導體推出STUSB4500獨立式USB Type-C 輸電控制器。集供電和充電為一體的標準USB-C接口兼具便利性和環境效益。如今STUSB4500將把這些優勢延伸到到各類消費、工業和醫療產品。 發表于：7/23/2018 Type B型IC-CPD中漏電流檢測元件的EMC問題的考慮 隨著電動汽車的普及，電動汽車充電的安全規范也越來越嚴格，眾所周知，電動汽車充電一共有四種模式， 模式一由于不能提供有效的保護已經被明令禁止；模式二是在模式一基礎上，在充電纜線上配備一個保護盒（IC-CPD），產生故障電流時可以進行顯示、保護；模式三即以交流充電樁的方式充電；模式四即以直流充電樁的方式充電。 發表于：7/23/2018 意法半導體精密低噪運放擴大電壓和溫度范圍，提高設計靈活性 意法半導體的TSB712A精密運算放大器能夠在寬電壓和溫度范圍內保持穩定的參數，為工業控制、汽車系統等眾多應用帶來經濟且高端的信號調理性能。 發表于：7/23/2018 大聯大設計思考工作坊圓滿成功，充分展現技職精神 2018年7月23日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，為協助臺灣地區的學生與產業接軌，第三屆「大聯大創新設計大賽」，以【智慧芯城市，馳騁芯未來】為主題，特別規劃了臺灣地區限定的「設計思考工作坊」，邀請設計思考的專業講師，同時集結16位大聯大旗下世平、品佳、詮鼎、友尚集團技術專家群，運用超過20年業界經驗共同協助臺灣地區參賽隊伍的設計貼近市場需求。該活動于7月13日圓滿成功，大聯大提供開發板及技術支持，讓臺灣地區隊伍充分的體驗“做中學”技職精神。 發表于：7/23/2018 韓國工業部長：將加大對芯片研發的支持 據韓聯社北京時間7月20日報道，韓國工業部長日前表示，韓國政府將加大對大型研發項目的支持，以開發尖端內存芯片，應對中國競爭對手的崛起。 發表于：7/23/2018 2018年中國三大存儲器項目最新情況分享 長江存儲：2016年2月23日國務院批復國家存儲器基地落戶武漢；2016年3月28日國家存儲器基地奠基；2016年7月26日長江存儲科技有限責任公司成立；2016年12月30日正式開工建設。 發表于：7/23/2018 中國存儲三大陣營相繼試產,兩年后或取得全球產業話語權 今年下半年，隨著長江存儲、福建晉華、合肥長鑫國內三大存儲廠商相繼進入試產階段，中國存儲產業將迎來發展的關鍵階段。業界認為，國內存儲產業發展初期雖難大舉撼動全球版圖，但或將對全球存儲市場價格走勢造成影響。 發表于：7/23/2018 成都市范毅副市長：一芯一屏一機打造“中國制造2025” 2018年7月20日，由中國半導體協會集成電路設計分會和芯原控股有限公司主辦，成都市投資促進委員會、都江堰市人民政府、成都新能源汽車產業聯盟、電子科技大學車聯網校友會協辦，成都市經信委和成都高新區支持的2018青城山中國IC生態高峰論壇于7月20日在青城豪生國際酒店隆重召開。會議以“打造智慧汽車電子產業鏈”為主題，共邀請了超過260位來自政府、高校、企業和機構的決策人員出席，共同探討智慧汽車電子產業的未來發展。 發表于：7/23/2018 全面推進——2018年半導體材料國產化突破情況 半導體這個產業，下游到上游，技術難度和壁壘都非常高，可以說沒有容易做的東西。 發表于：7/23/2018 半導體行業快報：ASML二季報顯示高端市場采購熱情高漲 全球半導體設備供應商ASML 發布2018 年第二季度業績報告，營業收入27.4 億歐元，同比上升19.9%，毛利率43.3%，同比上升0.4 個百分點，凈收益為5.84 億歐元，同比上升4.8%，環比上升8.2%。當季營收中來自中國大陸地區的占比達到了19%，與美國基本持平，低于韓國的35%，但是高于臺灣地區的18%。公司EUV 光刻機的出貨量在第二季度達到了4 臺，高于之前預期1臺，全年的預計將會達到20 臺。 發表于：7/23/2018 渝芯微明年一季度芯片量產，對標LoRa 一個個老舊的辦公桌上，放著的是一臺臺先進的電腦。電腦前的每一張面孔都顯得非常年輕，可他們每一位都是被稱為“智腦”的芯片設計人才。在此前的半年時間里，他們一直埋頭專注于默默開發。 發表于：7/23/2018 中國高端芯片95%以上仍需進口 美國參議院終結結束對中國中興公司制裁問題懸念與爭論，給予中興再生機會。不過中興危機引發中國芯片依賴西方科技的現狀認知以及憂患。中國官方警告，芯片問題依然存在，中國工信部副部長辛國斌日前指出，計算機和服務器所用高端芯片仍有95%以上需要進口，與發達國家還有幾十年的差距。 發表于：7/23/2018 7nm大爆發，臺積電橫掃5G、AI芯片訂單 臺積電明年上半年將獨步同業，成為全世界第一家采用最先進的極紫外光(EUV)微影設備完成量產的晶圓代工廠，助攻臺積電橫掃全球多數第五代行動通訊(5G)及人工智能(AI)關鍵芯片訂單，穩坐全球晶圓代工龍頭寶座。 發表于：7/23/2018 半導體板塊近七成預增 產業基金持續發力 國際半導體產能正在逐漸向國內轉移,受益于產業大趨勢與企業在技術上的不斷突破,國產化替代趨勢愈加明顯。雖然進口替代并非一朝一夕即可完成，但在人才紅利逐步釋放、國家政策高度支持和資本投入的持續推動下，產業有望與資本形成正向反饋，迎來加速發展期。 發表于：7/23/2018 蘋果供應鏈拉貨潮可望逐漸展開 捷多邦PCB 第3季進入電子傳統旺季，蘋果新機可望于7月底定規格、9月發表，蘋果供應鏈拉貨潮可望逐漸展開，法人認為，上游印刷電路板（PCB）廠燿華、臺郡業績將增溫，激勵昨（12）日股價分別大漲5.5％、3.05％，外資同步偏多。 發表于：7/23/2018 ?…539540541542543544545546547548…?
