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物聯網最新文章

臺積電：尚無在大陸上市計劃 7納米芯片將成三季度創收主力

　全球最大芯片制造商臺灣積體電路制造股份有限公司（下稱“臺積電”，TSMC）召開發布會公布今年第二季度公司運營情況。臺積電CFO兼發言人何麗梅在會上表示，臺積電目前沒有在中國大陸上市的計劃。

發表于：7/20/2018

新應用助陣臺積電聯電認購踴躍

下半年受惠智慧手機晶片需求轉旺，并有人工智慧、車用電子等新應用加入，有利半導體產業營運表現，臺積電（2330）短線雖有法說雜音影響，但昨（18）日逆勢獲外資加碼買超，聯電（2303）則有子公司A股掛牌、28奈米貢獻提升等題材，股價雙雙收紅，法人看好中長線仍有向上空間。

發表于：7/20/2018

突破5G大難點：毫米波該怎么辦

28GHz毫米波頻段的可用頻譜帶寬可達1GHz，能夠數十倍提升網絡速率，滿足對速率有著極高要求的5G應用。目前，美國、韓國已經為5G劃分高頻頻譜，而中國已經率先為5G劃分低頻頻段，但是對于毫米波頻段劃分卻只是征求意見階段。

發表于：7/20/2018

德州儀器CTO：TI顛覆性技術將引領我們快速前進

當我坐在電動汽車上踩下加速踏板，時速在3秒之內就能從0飆升到近100公里——我非常享受這個過程。正如我駕車疾馳在高速公路快車道上，而新一代技術將載著我們馳騁在大數據公路的快車道上。

發表于：7/19/2018

優科網絡推出業界首款支持物聯網和LTE功能的802.11ax接入點Ruckus R730

ARRIS旗下致力于研發創新型有線及無線網絡技術的優科網絡公司（Ruckus Networks）宣布推出業界首款支持物聯網和LTE功能的802.11ax無線接入點（AP）Ruckus R730。支持大容量和12個空間串流（spatial-stream）的R730與全新的Ruckus超高密度技術套件協同工作，在體育場、火車站和學校等超高密度用戶環境中可流暢傳輸高清、延遲敏感型視頻。此外，R730符合新的WPA3?安全協議和Wi-Fi? Enhanced Open認證，可在公共網絡上實現更安全的連接。

發表于：7/19/2018

新思科技Custom Design Platform為三星7LPP工藝技術提供穩健的定制設計

全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質量的全球領導者新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼： SNPS ）宣布，新思科技 Custom Design Platform已經成功通過全球領先的先進半導體技術企業三星電子的認證，可用于三星7nm LPP（低功耗+）工藝。三星7LPP工藝是其首款使用極紫外（EUV）光刻的半導體工藝技術，與10nm FinFET相比，可大大降低復雜性，并提供更高的良率和更快的周轉時間。新思科技定制設計工具已針對三星7LPP相關要求進行更新。此外，三星還將提供面向新思科技的工藝設計套件（PDK）和定制設計參考流程。

發表于：7/19/2018

意法半導體全新高性能及超高性能的STM32超值產品線，推動實時物聯網設備創新

作為意法半導體的STM32 *產品家族最新成員，STM32F7x0和H7x0超值系列(Value Lines) 微控制器（MCU）將為開發人員提供更高的靈活性。該系列產品適用于開發價格親民、以性能為導向的實時物聯網設備應用系統，同時不會影響目標應用的功能或網絡安全性。

發表于：7/19/2018

日本先鋒公司的車載信息娛樂系統采用賽普拉斯的Wi-Fi®和藍牙®Combo解決方案

全球領先的嵌入式解決方案供應商賽普拉斯半導體公司（納斯達克代碼：CY）日前宣布，旗下的Wi-Fi®和藍牙® combo（組合）解決方案被應用于先鋒公司（Pioneer）旗艦產品——內置式導航AV接收器中。該解決方案使乘客能夠通過Apple CarPlay?或Android Auto?功能在汽車屏幕上顯示和使用手機應用，通過智能手機的語音識別功能來搜索信息或回復短信。賽普拉斯的Wi-Fi和藍牙組合解決方案采用了實時同步雙頻帶（RSDB）技術，因此Apple CarPlay和Android Auto可以同時運行，不會因為頻段之間的實時切換而造成性能下降。

發表于：7/19/2018

Silicon Labs擴展高層管理團隊以推動營收增長

為更智能、更互聯的世界提供芯片、軟件和解決方案的領先供應商Silicon Labs (亦稱 “芯科科技”，NASDAQ: SLAB)日前宣布兩項新的高管任命：Daniel Cooley被任命為高級副總裁兼首席戰略官，在這一新職位上，Cooley先生將專注于Silicon Labs公司整體的增長戰略、業務發展、新技術和新興市場；而擁有超過15年行業經驗的半導體資深人士Matt Johnson，同時加入Silicon Labs接任高級副總裁兼物聯網產品總經理。兩位高管都將向首席執行官Tyson Tuttle直接匯報工作。

發表于：7/19/2018

大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的SIG MESH多協議物聯網平臺

致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）產品的SIG MESH多協議物聯網平臺。

發表于：7/19/2018

明星芯片架構師Jim Keller為何最終選擇加入英特爾？

近日，加入英特爾已有3個月的明星芯片架構師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術、系統架構和客戶端事業部高級副總裁兼芯片工程事業部總經理。

發表于：7/19/2018

Semtech攜手YEAP！在拉丁美洲擴大基于LoRa的網絡

高性能模擬和混合信號半導體及先進算法領先供應商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：總部位于阿根廷的LoRaWAN?網絡運營商YEAP！在烏拉圭推出了公共LoRaWAN網絡，以充分利用Semtech的LoRa®器件和無線射頻技術（LoRa技術）。YEAP！的網絡支持物聯網（IoT），且該公司是LoRa Alliance?（LoRa聯盟）成員，最近完成了其在烏拉圭首都蒙得維的亞的第一階段部署，這是其投資的第一部分，目的是在烏拉圭、巴拉圭以及大拉丁美洲地區增加LoRaWAN的覆蓋。

發表于：7/19/2018

解禁后的首份大單中興通訊斬獲中國移動大單

在中興通訊在美國商務部對公司的禁令正式解除后的第一個工作日，收獲了來自中國移動的大份額訂單。在中國移動2018年GPON設備（新建部分）集中采購中，中興通訊成為獲得絕大多數份額的候選人。而中國移動這價值數億元的訂單，對中斷運營近三個月的中興通訊來說，無疑是“雪中送炭”。

發表于：7/19/2018

KLA-Tencor發布VoyagerTM 1015和Surfscan® SP7缺陷檢測系統

解決工藝和設備監控中的兩個關鍵挑戰......

發表于：7/18/2018

“中興事件”讓國人很受傷？未來強悍中國“芯”將扎堆從IC PARK產生

好消息!中關村集成電路設計園(IC Park)6月30日正式開園，目前園區各項工作已經全部導入正軌，將迎接IC業界各方人士的蒞臨與檢驗。

發表于：7/18/2018

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