物聯網最新文章 5G想要發展 可少補了半導體 據悉，我國集成電路產業規模不斷壯大，2017年集成電路行業的銷售額達到5600億元，跟2012年比翻了一番多。 發表于：7/26/2018 英特爾不會在其第九代核心處理器上提供超線程技術 在一個不安全的中國論壇上(現在被刪除了)泄露出了一個信息，英特爾不會在其第九代核心i7-9700K處理器上提供超線程技術。這條消息引人注目的原因在于，它將是英特爾近期歷史上第一個沒有超線程的核心i7部件。公司是否計劃在沒有核心i9標簽的未來第九代芯片上放棄這項技術? 發表于：7/26/2018 存儲芯片局勢淺析 下游需求結構來看，手機、服務器、PC三大應用消耗了絕大部分存儲器芯片。主流存儲器市場以DRAM及NANDFlash為主，立基型存儲器則以EEPROM、小容量DRAM、NorFlash、SLCNAND等特殊型存儲器市場。從存儲容量需求來看，據美光數據2018-2020年DRAM的比特容量需求復合增速達到20-25%，NANDFlash的比特容量需求復合增速增速達到40-45%。 發表于：7/26/2018 谷歌搞事情 放棄臺積電 7 納米轉投三星 半導體 7 納米制程的第一輪戰役由臺積電搶下全球頭香，且主要 IC 設計大客戶蘋果、海思、高通、NVIDIA、AMD、比特大陸、GMO、嘉楠耘智等數十家訂單全數到手，但在臺積電看似贏的風光又漂亮之際，最大勁敵三星電子正在密謀一場世紀大反撲計劃，要挖走臺積電在人工智能芯片上的“鎮廟大神”。 發表于：7/26/2018 8吋晶圓代工價格調漲 聯電將展現旺季動能 晶圓代工大廠聯電(2303)先前因子公司和艦將赴大陸A股掛牌，吸引市場關注，25日聯電將舉行法說會，里昂證券等外資預估，聯電受惠8吋晶圓代工價格調漲，下半年將展現旺季動能，全年EPS則有機會挑戰三年高點。 發表于：7/26/2018 芯片進口2600億美元 超原油居第一 “芯片設計是相對新的行業，是中國的機會。”7月20日，第50期珠江科學大講堂在廣東科學中心舉行，廣東省半導體產業研究院黎子蘭博士作了題為《半導體芯片：從“中興禁購”事件說起》主題報告。 發表于：7/26/2018 Maxim面向寬范圍應用推出最新電量計，采用ModelGauge m5 EZ算法，可最大程度提高設備運行時間 Maxim 宣布推出MAX17260和MAX17261 ModelGaugeTM m5 EZ電量計，幫助設計者最大程度提高運行時間、增強用戶體驗。該方案無需電池特征分析，是多數鋰離子電池供電應用的理想選擇，提供極高精度、小尺寸以及簡捷設計。 發表于：7/25/2018 意法半導體推出脈寬調制控制器，讓超低待機電源更高效、經濟和穩定 意法半導體的STCH03脈寬調制（PWM）控制器擁有很高的集成度，采用一次側調整技術實現精確的恒流輸出，幫助經濟型手機充電器、電源適配器或輔助電源更好地滿足能效法規對平均效率和待機功率的嚴格限制。 發表于：7/25/2018 集邦咨詢：旺季需求帶動均價小幅上揚，DRAM第三季總產值將續創新高 進入下半年，各大DRAM廠已陸續洽談第三季合約價格，根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查顯示，受惠于買方急欲增加庫存水位以及第三季傳統旺季需求來臨，即便供給位元成長逐季增加，平均銷售單價仍可望小幅上揚。 發表于：7/25/2018 Maxim發布高性能PMIC：為下一代消費類產品提供強勁動力 2018年7月25日—Maxim 宣布推出一對功能豐富、高性能、可擴展的電源管理IC (PMIC)，幫助移動產品設計者最大程度地提升每瓦功耗的性能，同時提高系統效率，可廣泛應用于高密度深度學習片上系統(SoC)、FPGA和應用處理器。MAX77714和MAX77752適用于較寬范圍應用，從增強型AR/VR、游戲、固態硬盤(SSD)、安全和工業物聯網(IIoT)，以及攝像機和智能家居集線器等手持式設備。PMIC架構能夠提供諸多效益，包括比標準方案功耗低40%，以及在延長電池壽命的同時提供當前市場最緊湊的外形尺寸。 發表于：7/25/2018 OPEN MIND 推出 hyperCAD?-S 電極 模具電極制作簡便快速 hyperCAD®-S 是專供 hyperMILL® 用戶使用的集成式 CAD 軟件，為 CAM 程序員量身定制。歸功于此模塊簡便和自動化的流程，用戶只需將電極放在部件幾何形狀中要加工的凹陷區域的面上，不需要任何專業知識。 發表于：7/25/2018 物聯網向航空國防領域延伸，泰克專家分享電子測試領域趨勢 人們一想到航空和國防，大多數注意力會放在RF傳感、衛星通信、電子戰等應用上，這些應用至關重要。而現在，由于物聯網（IoT）技術的整合，問題空間變得日益復雜。物聯網設備一般被視為提高倉庫或家居效率的一種方式，現在正被用來連接航空和國防系統中的各種飛機、機械、系統和人，以改善性能，降低總運營成本。根據報告，現在僅這一市場的容量就超過了200億美元。從整體上看，在這一日新月異的行業中，采集、測試和評估解決方案在激發創新、保證性能方面發揮著關鍵作用。 發表于：7/25/2018 英特爾與SiTime公司合作，為5G調制解調器開發MEMS時鐘解決方案 英特爾與MEMS時鐘方案提供商SiTime公司宣布，將共同為英特爾5G調制解調器平臺開發耐用、小型、低功耗的微機電（MEMS）時鐘解決方案。SiTime公司的MEMS產品具備增強的高可靠性和對環境刺激的高耐受度，已應用于消費級電子產品、網絡和通信基礎設施、醫療、工業和汽車應用等領域。 發表于：7/25/2018 應用材料公司團隊獲選為DARPA開發先進人工智能技術 應用材料公司今天宣布，已與美國國防部高級研究計劃局（DARPA）簽訂合同，開發一種新型的人工智能電子開關，可模仿人腦的工作方式，以期大幅提升性能和功效。該項目由DARPA的電子復興計劃支持，這一歷時多年的研究工作，旨在實現電子性能的深遠改善，以期遠遠超出摩爾定律的傳統極限。 發表于：7/25/2018 集邦咨詢：邊緣計算將驅動微型服務器需求成長，有助推升內存用量 根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調查，今年主流服務器芯片市場仍由x86解決方案主宰，出貨占比達97%。服務器芯片領導廠商仍為英特爾與AMD，在大型網絡數據中心(Internet Datacenter)應用領域，英特爾x86架構的服務器解決方案因產品定位較完善，使用規模仍居市場之冠。 發表于：7/25/2018 ?…536537538539540541542543544545…?
