物聯網最新文章 韓國將投資91億元用于下一代半導體技術 韓國貿易，工業和能源部表示，1.5萬億韓元將全部用于開發新的半導體材料和器件，期望韓國成為全球半導體產業的樞紐，并吸引全球半導體材料和設備制造商在韓國建立生產線。 發表于：8/5/2018 EMC元件: 額定電壓高達800 V DC的環形磁芯共模電感 TDK株式會社推出新系列愛普科斯 (EPCOS) 環形磁芯共模電感- B82724J8*N040系列。 發表于：8/5/2018 薄膜電容器: 堅固耐用的3相濾波電容器 TDK公司(東京證券交易所代碼：6762)推出適合濾波器應用的全新B3237*系列愛普科斯 (EPCOS) MKD 3相濾波電容器。 發表于：8/5/2018 Entegris上半年銷售再創新高，同比增長16% Entegris日前發布2018年第二季度財報，銷售超過3.8億美金，較去年同期增長16%，較一季度增長4%。上半年總體銷售亦增長16%，達7.5億美金。上半年凈收入達1.1億美金。 發表于：8/5/2018 Python登頂年度編程語言排行榜 今天IEEE Spectrum發布了2018年度頂級編程語言排行榜。該榜單可根據流行趨勢、職業方向、語言類型等多個標準各自細分生成榜單，也可以綜合多個標準進行排列，使用者可以根據自己的需求過濾相關選擇項目，自定義排行榜。 發表于：8/5/2018 推動AI向終端邁進 驍龍AI芯片延展前沿應用場景 今年以來，AI芯片領域熱度持續升溫。手機等終端上的豐富應用場景為AI芯片的發展提供了廣闊土壤。高通在芯片領域的奮戰已長達30年之久，憑借其深厚的技術積累，正大力推動AI在終端側的落地，目前高通已經推出了第三代AI芯片驍龍845，比上一代實現了三倍的AI性能提升。 發表于：8/5/2018 再次跳票 英特爾的10nm工藝為何一再難產 IBM、AMD都從成功轉型成為了Fabless企業，而隨著Intel 10nm延期到2019下半年，關于他們也要逐步退出晶圓工廠的擔憂加劇。 發表于：8/5/2018 聯發科公布二季度財報 5G大戰前夕的寧靜 面對即將到來的5G，不僅在標準方面競爭激烈，同時各廠商在研發5G技術、搶灘登陸5G市場同樣面臨非常殘酷而激烈的競爭。 發表于：8/5/2018 空調：線上增長迅猛 高能效產品受捧 2017年上半年，得益于各種利好因素的集中顯現，特別是高溫天氣的推波助瀾，空調市場銷售旺季提前而至，整體市場取得遠超預期的增長。 發表于：8/4/2018 上半年B2C家電網購同比增長22% 線上線下融合新消費形態正在形成 2018年上半年，我國經濟穩中向好，消費市場平穩增長，消費升級勢頭不減，消費對經濟增長的基礎性作用進一步增強。根據國家統計局統計，上半年全國社會消費品零售總額達18萬億元人民幣，同比增長9.4%，上半年最終消費支出對經濟增長的貢獻率為78.5%，比上年同期提高了15.1個百分點。 發表于：8/4/2018 被動元器件缺貨漲價潮或接近尾聲 生產積層陶瓷電容(MLCC)被動元件的廠商陸續繳出漂亮成績單，由于電容、電阻價格和出貨量均同步成長，推升臺灣出口值大幅增加，就連海關人員亦感到驚訝，小小的被動元件竟能創造卓越的出口實績。 發表于：8/4/2018 臺灣集成電路產業發展史 一場始于豆漿店的產業革命 工研院產業趨勢與經濟研究中心（IEK）統計，2017年中國臺灣半導體產業鏈產值達新臺幣2.46兆，全球排名第三，在專業晶圓代工制造領域更長期獨占鰲頭。 發表于：8/4/2018 ASML出貨全新深紫外光刻機NXT2000i：用于7nm/5nm DUV工藝 集成電路在制作過程中經歷材料制備、掩膜、光刻、刻蝕、清洗、摻雜、機械研磨等多個工序，其中以光刻工序最為關鍵，它是整個集成電路產業制造工藝先進程度的重要指標，即在芯片制造過程中的掩膜圖形到硅襯底圖形之間的轉移（刻出晶體管器件的結構和晶體管之間的連接通路）。 發表于：8/4/2018 SiC應用市場起飛 英飛凌積極布局 因應節能減碳風潮，碳化硅(SiC)因具備更高的開關速度、更低的切換損失等特性，可實現小體積、高功率目標，因而躍居電源設計新星；其應用市場也跟著加速起飛，未來幾年將擴展進入更多應用領域，而電源芯片商也加快布局腳步，像是英飛凌(Infineon)便持續擴增旗下CoolSiC MOSFET產品線，瞄準太陽能發電、電動車充電系統和電源供應三大領域。 發表于：8/4/2018 新思科技全球研發中心武漢光谷封頂 8月2日，新思科技全球研發中心辦公大樓在中國光谷未來科技城順利封頂，即將進入內部裝修階段，預計明年可投入使用。 發表于：8/4/2018 ?…523524525526527528529530531532…?
