面對即將到來的5G，不僅在標準方面競爭激烈，同時各廠商在研發(fā)5G技術、搶灘登陸5G市場同樣面臨非常殘酷而激烈的競爭。

　　聯發(fā)科在 5G 和物聯網的布局上很早就展開部署規(guī)劃，希望借助5G翻過高通（Qualcomm）這座大山，實現逆襲，擺脫目前“看不到增長趨勢”的智能手機市場。

　　二季度財報亮眼 明年推5G芯片

　　前日，聯發(fā)科公布二季度財報。財報顯示，本季度合并營收約604.81億新臺幣（約合19.74億美元）同比增4.1%；凈利約74.98億新臺幣（約合2.45億美元）同比增239.3%。

　　聯發(fā)科公布二季度財報 5G大戰(zhàn)前夕的寧靜

　　作為全球無晶圓廠半導體公司，智能手機仍然是聯發(fā)科總營收占比最大的業(yè)務。根據旭日大數據的《2018年Q2手機處理器平臺市場監(jiān)測報告》顯示，2018第二季度手機處理器中聯發(fā)科出貨量突破7000萬大關，成為OPPO最大處理器供應商之一，并受到vivo青睞。由于OPPO和vivo兩家手機廠商在近兩年的強勁出貨，拉動了聯發(fā)科的市場份額，銷量上快速增長。

　　盡管本季營收增加主要因手機AI芯片Helio P60放量，但聯發(fā)科CEO蔡力行表示，智能手機市場近期需求趨于“保守”。

　　對此，外資也持觀點表示，聯發(fā)科短期前景繼續(xù)惡化，市場份額增加和利潤率恢復已不復存在，預計在5G上路前，聯發(fā)科運營恐持續(xù)低迷，5G似乎已經成了聯發(fā)科的“一線希望”。

　　聯發(fā)科公布二季度財報 5G大戰(zhàn)前夕的寧靜

　　圖：聯發(fā)科高端芯片Helio發(fā)布會

　　值得慶幸的是，聯發(fā)科對此信心滿滿。面對2020年的5G，蔡力行說，聯發(fā)科已經做好準備，明年就會有5G基帶芯片M70產品推出，且明年底、后年初也會有系統(tǒng)單芯片(SoC)的芯片，將更有利于聯發(fā)科產品組合發(fā)展。

　　5G大戰(zhàn)前夕 談得意還太早

　　作為聯發(fā)科的老對手、5G標準巨頭之一的高通，在手機芯片領域仍處于難以撼動的地位，對5G亦使出渾身解數。有消息稱，全新的高通驍龍855芯片研發(fā)進程已提速，其在6月份已經進入試產，比以往提前了三個月，如今也順利進入了量產期。并且，驍龍855將配備驍龍X50（SDX50）調制解調器，后者正是為支持5G網絡而創(chuàng)建，下載速度達到了5千兆比特/s。

　　此前，高通就已表示2019年上半年的手機將會擁有5G通信功能，而且在7月23日還推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的5G新空口毫米波與射頻模組。

　　無獨有偶，華為手機終端產品線總裁何剛在7月18日的Nova3發(fā)布會上表示，華為會在9月德國柏林國際電子消費品展覽會（IFA）正式發(fā)布麒麟 980 處理器。眾家競爭對手，使出渾身解術更令聯發(fā)科不得掉以輕心。

　　聯發(fā)科公布二季度財報 5G大戰(zhàn)前夕的寧靜

　　未來在即  AI、5G成最大戰(zhàn)力

　　財報上的數字減輕了腹背受敵的競爭壓力，手機AI芯片Helio P60和P22贏得大量訂單，也意味著聯發(fā)科在AI上的布局已有成效，P60和P22上的NeuroPilot人工智能平臺通過獨立的APU單元來完成人工智能計算，更加專注和高效地完成AI相關任務。而這些AI特性，在5G落地后，終端與云端體驗還會更上一層樓。

　　5G方面，目前聯發(fā)科已經推出基于臺積電7納米工藝打造的5G基帶產品Helio M70，將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡架構，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）與其他 5G 關鍵技術。同時聯發(fā)科已實現在Sub-6GHz頻段下，實測數據傳輸速率達到了5Gbps。

　　除此之外，在今年中國臺北電腦展上，聯發(fā)科表示將會投入超過2000億元新臺幣（約合65.2億美元）用于布局AI和5G技術。而在MWC上海展中，聯發(fā)科也率先加入了5G先行者計劃及5G通用模組計劃，與中國移動等合作伙伴推進國內5G建設。

　　在未來的芯片戰(zhàn)爭中，聯發(fā)科提前布局AI和5G的戰(zhàn)略思路，越來越清晰。