3 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科與臺積電今日宣布，雙方合作開發(fā)業(yè)界首款通過臺積電 N6RF+ 制程硅驗證的無線通信 PMU（電源管理單元）+ iPA（整合功率放大器）二合一測試芯片。

PMU 和 iPA 都是無線通訊的必備元件，此次的測試 SoC 將這兩部分結合在一起，可以更小的面積提供媲美獨立模塊的性能。臺積電的先進 RF 射頻制程 N6RF+ 可將產(chǎn)品模塊尺寸縮小超 10%，測試芯片的 PMU 單元的能效獲得顯著提升。iPA 部分能效也看齊標桿產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理吳慶杉表示：

結合聯(lián)發(fā)科在無線通訊的領先地位以及臺積電在 DTCO（IT之家注：設計技術協(xié)同優(yōu)化）的專業(yè)知識，雙方經(jīng)過一年的合作，這顆基于 N6RF+ 制程的測試芯片能效表現(xiàn)優(yōu)異，為射頻單芯片（RFSoC）項目帶來極具競爭力的技術，并創(chuàng)造領先業(yè)界的優(yōu)勢。

臺積電先進技術業(yè)務開發(fā)處資深處長袁立本表示：

專業(yè)集成電路服務廠與客戶在 DTCO 的成功必須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上。我們很高興這次與無線通訊領導品牌聯(lián)發(fā)科合作順利有成。

臺積電這次在 N6RF + 制程的成果，充分展現(xiàn)臺積電公司整合其先進邏輯制程與廣泛特殊制程專業(yè)技術的領導地位，以提供實現(xiàn)客戶產(chǎn)品差異化的最佳方案。

聯(lián)發(fā)科稱此次共同合作為下一世代無線通訊解決方案立下根基。