物聯網最新文章 傳博通遭歐盟反壟斷調查，涉嫌強迫客戶購買芯片 有消息人士周三透露，博通受到歐盟反壟斷機構調查，因該公司可能利用其市場主導地位向客戶不當施壓，要求客戶購買其半導體產品，并損害競爭對手的利益。 發表于：10/26/2018 上海最大集成電路項目建成投片 經過22個月艱苦奮戰，上海最大的集成電路產業投資項目——華力二期12英寸先進生產線日前正式建成投片。 發表于：10/26/2018 中國集成電路提前布局后摩爾時代或可步入“同步發展” “過去50年，IC技術的發展遵循摩爾定律，逐漸走入發展瓶頸；2025年以后，新的晶體管材料將被用來輔助硅基的COMS技術，中國作為世界最大的芯片消費國和進口依賴國或可大有作為。”在10月20日由中國國際人才交流基金會主辦的“2018年中國集成電路國際高峰論壇”上，美國工程院院士、中科院外籍院士、美國耶魯大學馬佐平教授給出自己的發展意見，如果說起步較晚的中國集成電路在摩爾時代一直是追趕的態勢，那么后摩爾時代共同面臨的技術革新無疑給中國集成電路發展一個“迎頭趕上”“同步發展”的時機。 發表于：10/26/2018 大基金總裁丁文武：發展集成電路產業要補短板、強長板 在10月22日召開的北京微電子國際研討會暨IC World大會上，國家集成電路產業投資基金股份有限公司（簡稱“大基金”）總裁丁文武表示，發展集成電路產業是建設創新國家的必然選擇，不管國際形勢多么復雜和嚴峻，中國發展集成電路產業的信心和決心不會改變。發展集成電路產業要在“補短板、強長板”方面下功夫。 發表于：10/26/2018 格芯宣布盡快在成都廠投產22FDX 據半導體行業觀察獲悉，今日，格芯與成都合作伙伴簽署了投資合作協議修正案。基于市場條件變化、格芯于近期宣布的重新專注于差異化解決方案，以及與潛在客戶的商議，將取消對成熟工藝技術（180nm/130nm）的原項目一期投資。同時，將修訂項目時間表，以更好地調整產能，滿足基于中國的對差異化產品的需求包括格芯業界領先的22FDX技術。 發表于：10/26/2018 集成電路大基金投資華大九天 國產EDA任重道遠 上月，華大九天獲得國家集成電路產業投資基金投資，從2017年底至今，華大九天已獲得累計數億元投資，這將有助于華大九天提升自身技術水平，填補中國EDA工具上的空白。不過，由于中國在EDA工具上與國外三大廠差距過大，追趕之路任重道遠。 發表于：10/26/2018 本土半導體最大收購案誕生，聞泰宣布將全資收購安世 10月24日，上市公司聞泰科技發布預案，計劃通過發行股份及支付現金的方式收購安世集團所有GP和LP份額，交易完成后，聞泰科技將間接持有安世集團的控制權。 發表于：10/26/2018 英特爾：Modem業務增長131%，PC芯片需求下滑七年終反彈 北京時間10月26日凌晨消息，英特爾今天公布了2018財年第三季度財報。報告顯示，英特爾第三季度營收為191.63億美元，與去年同期的161.49億美元相比增長19%；凈利潤為63.98億美元，與去年同期的45.16億美元相比增長42%。英特爾第三季度業績以及第四季度和全年業績展望均超出華爾街分析師此前預期，推動其盤后股價上漲近1%。 發表于：10/26/2018 清華控股調整股權轉讓方案 深投控欲收購紫光集團36%股權 10月25日晚，紫光國微、紫光股份及紫光學大三家公司同時公告，實控人清華控股與深圳市投資控股有限公司（簡稱“深投控”）及紫光集團共同簽署了《合作框架協議》，擬向深投控轉讓紫光集團36%股權。轉讓完成后，清華控股持有紫光集團15%股權，深投控持有紫光集團36%股權。 發表于：10/26/2018 基于二倍體顯性機制的DNA算法研究 有鑒于傳統遺傳算法與生物DNA遺傳機制機理差異較大，依據生物遺傳的DNA遺傳特性，提出并研究設計了一種基于二倍體顯性機制的DNA遺傳計算方法（AO方法），分析了AO交叉方法的模式抽樣特性，并結合若干典型測試函數的遺傳優化問題設計了相關DNA算法，開展了相關實驗研究工作。理論分析與實驗結果顯示，本文提出的這種DNA遺傳計算方法在綜合優化效率方面明顯優于Holland傳統遺傳算法。 發表于：10/26/2018 晶圓產能繼續吃緊，全球供應商收入紛紛增長 來自專業分析機構的分析現實，目前全球8英寸及12英寸晶圓皆出于供不應求狀態，且缺貨問題面臨著持續惡化的可能，因此各個廠商都針對8英寸及12英寸的晶圓價格進行了上調。 發表于：10/26/2018 遭遇團戰，聯發科移動級處理芯片難以沖出“重圍” 全球擁有研發或制造移動級處理芯片的大廠的聯發科，如今由于技術不足，被華為、三星、高通瓜分市場，曾經作為國產移動級處理器芯片霸主，在遭遇華為三星高通齊力圍剿之下，2018年準備在中端市場重新發力的聯發科能夠東山再起嗎？ 發表于：10/26/2018 在華為的競爭下，高通的腳步已亂 近期高通發布了它的新一代中高端芯片驍龍675，采用了全新的架構，在單核性能方面甚至超過剛于今年5月發布的驍龍710芯片，本來按往年的計劃這款芯片應該是在明年中發布的，如今提前半年時間發布，筆者認為這是受到了華為的影響。 發表于：10/25/2018 新MacBook Air曝光：最快10月30日見 蘋果即將發布新款MacBook Air已經是沒有懸念的事情，就是不知道Mac mini新版是不是會一同到來。 發表于：10/25/2018 德州儀器盤后大跌！CEO：大多數市場需求呈現放緩 模擬 IC大廠德州儀器( Texas Instruments Incorporated )于美國股市10月23日盤后公布2018年第3季(截至2018年9月30日為止)財報：營收年增4%至42.61億美元。 發表于：10/24/2018 ?…461462463464465466467468469470…?
