物聯網最新文章 Vishay 新型超薄全集成接近傳感器可提供高達20cm的感應范圍 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款全集成的接近傳感器---VCNL36687S，它在單個封裝內整合了一個高功率垂直腔面發射激光器（VCSEL）、一個光電二極管、一個信號處理IC，和一個12位ADC。這款新型VCNL36687S設計用于智能手機、平板電腦、虛擬現實/增強現實（VR / AR）耳機以及其他電池供電的設備。 發表于：10/29/2018 線上體驗最便捷快速的研發支持，贏取年度獎勵 研發設計難，是工程師在工作中持續要克服的問題，從最新的技術和產品的火速認知、了解和搜集，再到產品的技術資料的查看、下載和匯總，甚至是參考別人的選擇元器件的方案和經驗，以及尋求更專業的技術專家幫忙解答技術難題……沒有一個步驟是簡單的，而且在過往要翻閱各種不同的網站、資料庫、論壇才可以找到。 發表于：10/27/2018 新一代磁性位置傳感器助力無人機、輕工業、醫療以及太空機器人應用 在過去幾年里，一系列新的終端市場和應用開始涌現，推動了對更高性能位置傳感器的需求。這在磁性位置傳感器 IC 領域尤為明顯，此類傳感器的供應商已經響應市場的急切呼喚，開始推出新產品，專為快速發展的機器人和無人機市場量身定制。新型磁性位置傳感器更加智能，可提供更高的分辨率和精度，更小更輕，而且功耗遠遠低于其前代產品。本文將簡述一下磁性位置傳感器的歷史，以及它們以往所服務的終端市場和服務方式，然后深入探討當今新一代器件中引入的特殊的新功能和性能。最后，聚焦機器人和無人機領域，分享這些新式的創新型磁性位置傳感器的幾個用例。 發表于：10/27/2018 英飛凌24G雷達開發板DISTANCE2GO之射頻設計 英飛凌是全球民用雷達芯片領域的領導者，英飛凌基于硅鍺制造工藝開發出高度集成的雷達芯片，幫助廠商設計出更加簡單，緊湊，可靠的雷達傳感器。在中國市場，英飛凌已與眾多方案設計合作伙伴展開合作，為客戶提供完整的24GHz 毫米波雷達解決方案。 發表于：10/27/2018 大聯大詮鼎集團力推Richtek通過汽車電子標準認證的USB Type-C PD和PWM Buck-Boost控制器解決方案 2018年10月25日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎力推立锜科技（Richtek）通過汽車電子標準認證的USB Type-C PD 和PWM Buck-Boost控制器解決方案。 發表于：10/27/2018 儒卓力提供Ethertronics高性能柔性LTE天線 Rutronik24分銷平臺提供的Ethertronics 1002289天線能夠用于多種無線技術。這款天線帶有寬帶調諧功能，因此適用于許多國際LTE頻段以及LoRa或Sigfox等低于1 GHz的技術。它使用柔性基材制造，可以輕易集成到系統中。 發表于：10/27/2018 瑞薩電子推出具有業界領先性能的RXv3 CPU核，大幅提升新的32位RX MCU系列產品性能 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，開發出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核將用于瑞薩電子的新型 RX 微控制器（MCU）系列，該新型微控制器將于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在滿足下一代智能工廠、智能家居和智能基礎設施中的電機控制和工業應用所需要的實時性和更強的穩定性。 發表于：10/27/2018 NetApp賦予DevOps掌控權，創新發展謀共贏 高效的自助服務資源可提高基礎架構的利用率和靈活性 ·通過高級數據服務縮短開發周期將更多時間用于開發活動，減少管理服務所需的時間 ·讓開發人員在負責管理基礎架構要求的同時，運營人員仍然可以了解運營狀況 發表于：10/27/2018 “氮化物半導體新結構材料研究”將作為重點研發計劃 氮化物是氮與電負性比它小的元素形成的二元化合物。由過渡元素和氮直接化合生成的氮化物又稱金屬型氮化物。它們屬于 “間充化合物”，因氮原子占據著金屬晶格中的間隙位置而得名。這種化合物在外觀、硬度和導電性方面似金屬，一般都是硬度大、熔點高、 化學性質穩定，并有導電性。鈦、釩、鋯、鉭等的氮化物堅硬難熔，具有耐化學腐蝕、耐高溫等特 點。例如，TiN熔點為2 930～2 950℃，是熱和電的良導體，低溫下有超導性，是制造噴氣發動機的材料。ZrN在低溫有超導性，現用作反應堆材料。 發表于：10/27/2018 英偉達、美光產品反應一般，高端顯卡有待提高 包括英偉達 Nvidia 和美光在內的主要芯片股周二 (23 日) 因半導體行業看跌情緒而受到目標價格的下調。 發表于：10/27/2018 地平線攜手全志科技 打造嵌入式人工智能一站式解決方案 2018年10月23日－26日，中國國際社會公共安全產品博覽會在中國國際展覽中心新館舉行。安博會期間，地平線與全志科技宣布達成戰略合作。雙方還在安博會上聯合推出了面向行業應用開發的集成了AI芯片與算法的嵌入式視覺人工智能一站式解決方案。該解決方案基于雙方共同推出的旭日X1600系列智能識別模組。 發表于：10/27/2018 TSMC與新思科技合作為TSMC WoW和CoWoS封裝技術提供設計流程 新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆疊和CoWoS技術。 解決方案包括多裸晶芯片和中介層（Interposer）的版圖實現、寄生參數提取和時序分析以及物理驗證。 發表于：10/27/2018 Polycom亮相2018微軟技術暨生態大會 2018微軟技術暨生態大會在上海世博中心拉開大幕，繽特力Plantronics（NYSE：PLT）旗下Polycom公司，攜眾多旗艦產品出席本次大會，展示其與微軟最新合作進展，為辦公用戶帶來無縫融合的協作體驗。其中，Polycom RealConnect現可支持Microsoft Teams；首次亮相國內市場的Polycom MSR系列解決方案，則進一步擴展了Microsoft Teams的音視頻解決方案組合。 發表于：10/27/2018 意法半導體公布2018年第三季度財報 ·第三季度凈營收25.2億美元（同比增長18.1％） ·第三季度營業利潤率15.8％（同比增長270個基點），凈利潤3.69億美元（同比增長56.7％） ·業務展望(中位數): 預計第四季度凈營收環比增長約5.7％，2018全年凈營收同比增長約16.0％; 第四季度毛利率約39.8％ 發表于：10/27/2018 探索物聯網對創新的影響 十年前，在物聯網成為流行詞之前，德州儀器公司有一個簡單的創意，讓開發人員可以更輕松地將復雜的無線電技術（如Wi-Fi®）添加到其嵌入式應用程序中。這一前景令人興奮。無線連接將為我們的客戶打開新的大門，幫助他們收集數據并提供多種多樣的新服務。 發表于：10/27/2018 ?…459460461462463464465466467468…?
