物聯網最新文章 恩智浦參加中國國際進口博覽會，與海爾簽署合作 全球最大的汽車電子及領先的人工智能物聯網芯片公司恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI，以下簡稱“恩智浦”）今日亮相于在上海隆重舉行的中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”），并在現場與海爾家電產業集團（以下簡稱“海爾”）簽訂合作備忘錄。 發表于：11/5/2018 蘋果上線“性能管理”功能：iPhone用久了也會卡頓 iOS 12．1新增了“性能管理”功能，該功能可以手動解除CPU頻率限制。 發表于：11/3/2018 Imec與ASML聯手，EUV成主流技術工具 日前，有消息稱，比利時研究機構Imec和微影設備制造商ASML計劃成立一座聯合研究實驗室，共同探索在后3nm邏輯節點的奈米級元件制造藍圖。此次雙方這項合作是一項為期五年計劃的一部份，分為兩個階段： 發表于：11/3/2018 作為金牌合作代理商，世強元件電商出席ROHM技術研討會 2018年9月起，ROHM技術研討會在全國巡回舉行，研討會圍繞"電源"與"SiC（碳化硅） "等話題開展技術。 發表于：11/2/2018 使用TI DLP®技術設計高分辨率自適應前照燈 為了消除前照燈遠光系統中的眩光，設計人員現在可以采用像素級數字控制。 傳統的汽車前照燈僅照亮車輛前方的視野范圍，提高駕駛員在光線昏暗和惡劣天氣條件下的可視性。近光燈照亮車輛前方短距離的范圍，而遠光燈具有更長的照射距離和更廣的照射角度。很長時間內，前照燈系統都沿用這種設計模式，而隨著技術的進步，前照燈系統正在發生重大的變化。 發表于：11/2/2018 德州儀器與亞馬遜網絡服務合作為智能自動化創建端到端云連接 下一代工業基礎設施將有很多新發展。為物聯網（IoT）創建穩定可靠的設備不僅僅是需要建立無線網絡連接這么簡單。要引導帶動從道路傳感器到動力渦輪機在內所有產品的智能設備必須要具備云端功能、靈活性、遠程管理和高安全度的特性。據高德納公司估算，當今互聯網上有超過84億“事物”，同比去年增長了30％以上。 發表于：11/2/2018 意法半導體推出全新網聯汽車MCU實現安全的遠程更新和高速車載網絡 大容量片上存儲器，支持ECU軟件安全OTA更新，便于車企簡化車輛維護步驟，向客戶推廣更多產品服務 v千兆和百兆以太網端口驅動高速車載網絡 v完全兼容EVITA[1]的硬件安全模塊保障網聯汽車和乘客的安全 發表于：11/2/2018 意法半導體(ST)推出新型STM32L4微控制器 讓智能設備更小巧，續航更持久 意法半導體的 STM32L412和STM32L422微控制器（MCU）以功能專一和封裝緊湊為特色，為注重成本預算的消費類、工業和醫療應用帶來超低功耗技術和優異的處理性能。 發表于：11/2/2018 習近平：推動我國新一代人工智能健康發展 2017 年 7 月，國務院印發新一代人工智能發展規劃。規劃表示，發展人工智能是一項事關全局的復雜系統工程，要按照“構建一個體系、把握雙重屬性、堅持三位一體、強化四大支撐”進行布局，形成人工智能健康持續發展的戰略路徑。 發表于：11/2/2018 iOS 12.1更新 iPhone 8/Plus/X被限制性能 蘋果在iOS 10．2．1中添加了處理器性能限制功能，希望該功能能夠解決日益嚴重的手機自動關機問題。蘋果的做法收到了成效，據蘋果方面公布的數據稱，新版本系統下，iPhone 6的自動關機情況減少了80％，但是蘋果的這種私下的做法，遭到了消費者的空前反對，最終導致蘋果推出了29美元換電池的活動，并在iOS系統中添加了專門的電池健康與性能模式功能。 發表于：11/2/2018 TI推出用于工業4.0的首款支持多協議千兆位TSN的處理器 德州儀器（TI）近日宣布推出業內首款支持多協議千兆位(Gb)時間敏感網絡(TSN)的處理器系列。這款高度集成的新型Sitara? AM6x處理器可提供工業級可靠性，有四核和雙核Arm® Cortex®-A53兩種版本可選，可滿足工廠自動化、電機驅動和電網基礎設施等應用中快速增長的工業4.0需求。 發表于：11/1/2018 英特爾人工智能——專為實際應用打造的工具 如今人工智能 (AI) 的發展迎來了令人振奮的時刻。曾經只有具備深厚專業知識積累的公司才有可能使用人工智能，但短短幾年后，隨著軟件工具、生態系統和硬件開發的日趨成熟，越來越多的公司開始應用人工智能，英特爾的眾多客戶通過人工智能技術在各種行業案例中取得了變革性的成功。同時我們也發現，并不存在某個單一的“最佳”硬件能夠運行各種各樣的人工智能應用。因為人工智能的形式是多種多樣的，不同的應用也決定了從數據中心到邊緣再到設備所需的硬件能力都會有所差別，因此我們需要更加多樣化的硬件產品組合來滿足不同的需求。英特爾人工智能產品能夠滿足多種多樣的人工智能應用需求，在各種應用場景中都將為英特爾客戶帶來最高的回報。 發表于：11/1/2018 物聯網戰略合作高峰論壇圓滿落幕，大聯大世平集團與Intel攜手共創基于人工智能的物聯網生態體系 2018年10月31日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，大聯大世平與英特爾（Intel）共同舉辦的物聯網戰略合作高峰論壇圓滿落幕，攜手共創基于人工智能的物聯網生態體系。 發表于：11/1/2018 格芯FDX技術嘉報頻傳，中國AI芯片客戶成功流片 近日，云天勵飛以及瑞芯微電子宣布，它們采用格芯22FDX?技術自主研發設計的AI芯片成功流片。2018年7月，格芯宣布其22FDX?技術憑借優良性能在全球范圍內收獲了超過20億美元的收益，并在超過50項客戶設計中得到采用。本次兩位中國客戶的成功流片再次印證了22FDX?技術在實際應用中的可靠性和靈活性。 發表于：11/1/2018 格芯宣布成立全資子公司Avera Semi，提供定制ASIC解決方案 格芯今日宣布成立全資子公司Avera Semiconductor LLC，致力于為各種應用提供定制芯片解決方案。Avera Semi將充分利用與格芯的深厚聯系，提供14/12nm以及更成熟技術的ASIC產品，同時為客戶提供7nm及以下的新能力和替代代工工藝。 發表于：11/1/2018 ?…456457458459460461462463464465…?
