物聯網最新文章 AMD/Intel處理器纏斗史：為創造偉大產品而生 隨著銳龍系列處理器的問世，AMD憑借出色的產品表現以及優秀的市場反應，讓AMD的處理器市場份額重新拉回到和Intel對等的位置，在很多玩家看來，AMD與Intel的關系似乎是水火不容的競爭對立的關系，但是實際上，AMD的與Intel之間的關系遠比你想象中的要復雜的多。 發表于：11/28/2018 專訪紫光展銳市場副總裁南明凱：2019年商用首款5G手機平臺 芯片作為國家的戰略性產業，近年來取得了非常快速的發展，中國是全球增長最快的芯片市場，也是世界最大的芯片消費市場。隨著5G、人工智能的逐漸商用，芯片的需求量與日俱增，據預測，2018年全球半導體產值將首度突破5000億美元，預估增長14%。中國芯片產業迎來了巨大發展機遇的同時，也面臨著諸多的挑戰，一方面，中國的芯片長期依賴進口，2017年中國芯片產業進口上升到2601億美元，超出原油進口總花費1000億美元；另一方面，中國在核心領域的“缺芯”問題嚴峻，如移動通信終端芯片方面，“中國芯”的市場占有率不足三成。 發表于：11/28/2018 中日韓爭鋒新型電池研發 被視為新一代電池頭號種子的「全固體電池」出現了向生活和產業普及的可能性。在可放在指尖上的小尺寸產品方面，日本電子零部件企業TDK拿出了實用化時間表。 發表于：11/27/2018 異構計算是挑起人工智能大梁的最優選擇 “ 除了算法、數據外，異構計算將會為AI應用帶來更強大的支持。異構計算，特別是加速器的發展和創新，將會為業界、最終用戶和創業公司帶來更無限的商機。” 發表于：11/27/2018 AI催動芯片市場爆發，這家公司成最大贏家 近年來，中國私募市場中人工智能企業投資頻數持續攀升。數據顯示，2017年人工智能企業投資數量有352件，投資金額為754億元；2018上半年投資金額一路飆升，金額突破1500億元，投資數量僅有156件。 發表于：11/27/2018 中科曙光增持天津海光，加碼國產X86處理器 昨晚，中科曙光發表公告，曙光信息產業股份有限公司（以下簡稱“公司”）參與競拍成都高新投資集團有限公司（以下簡稱“成都高投”）持有的海光信息技術有限公司（以下簡稱“海光信息”）5.46%股權及成都產業投資集團有限公司（以下簡稱“成都產投”）持有的海光信息5.46%股權，本次股權轉讓為捆綁轉讓，上述股權競拍起拍價合計為107,140萬元。 發表于：11/27/2018 elmos推出最新電機驅動器和LED控制解決方案 2018年11月26日，德國巴伐利亞州慕尼黑訊，半導體技術系統解決方案供應商德國elmos公司日前宣布推出最新電機驅動器解決方案和LED控制器IC產品，并在剛剛閉幕的慕尼黑電子展期間展示。截至目前， elmos已向全球客戶交付了超過5億個電機驅動器芯片。除此之外，該公司還為LED尾燈提供具有特殊專利的熱分配解決方案。 發表于：11/27/2018 存儲芯片之戰，中國廠商能否吹響勝利號角 中國反壟斷機構對于三星、海力士、鎂光三家企業的調查案，在近期已獲得重要進展，市場監管總局從三家公司調查獲取了大量證據資料，證明這三家內存廠商聯合在一起，對市場進行壟斷實現對價格的完全管控。本次調查，三家公司惡意操縱市場，謀取暴利是一方面，更重要的是，中國在存儲芯片技術上取得了一定程度的突破。回想起之前的福建晉華事件，曾有言論指出中國存儲芯片市場將會受到嚴重打擊，那么現在究竟是一種怎樣的格局呢？ 發表于：11/27/2018 AI能夠干什么？逗貓弄狗逗你玩兒 不管是寵物，亦或是人類，出于排解寂寞、娛樂調節等多樣性的需要，娛樂AI成為了一種“剛性”需求。不過，需要注意的是，在自然性表達上，多數AI產物還需要進一步的“調教”。 發表于：11/27/2018 浴霸三攝很厲害？LG新專利曝光，將配備浴霸16攝 年初，華為P20 PRO憑借后置三攝的設計一舉成為拍照最好的手機，而在10月份發布的華為MATE 20 PRO再次延續了這個特色，只不過將攝像頭的排列方式換成了浴霸造型。而三攝的相機帶來的成像效果是立竿見影的，所以現在不少手機廠商都開始嘗試三攝或者是多攝手機。 發表于：11/27/2018 人工智能：驅動邊緣物聯網 改變物聯網架構 未來學家預言，人工智能(AI)和物聯網(IoT)將顛覆現有的商業模式、深刻改變人類社會，其影響力甚至會超過工業革命和數字革命的總和。現在，我們已經初步看到了人工智能和物聯網世界的雛形。然而，盡管未來發展前景正在我們面前慢慢展現，卻很少有人談及AI驅動的物聯網是如何有效實施并實現盈利的。 發表于：11/27/2018 小米搬離遷居武漢 科技公司將要搬離北京？ 在中國互聯網圈，有一個廣為流傳的段子：如果哪天全國的互聯網都癱瘓了，那一定是后廠村大堵車了。恰巧，不久前鎂客網受邀去北京參加新品發布會，地點就在后廠村。 發表于：11/26/2018 存儲領域競爭加劇，3D NAND蝕刻逐步明朗化 3D NAND的出現也是因為2D NAND無法滿足人們的需求。NAND閃存不僅有SLC、MLC和TLC幾種類型之分，為了提高其容量、降低成本，NAND的制造工藝也在不斷進步，厚度開始不斷降低，但NAND閃存和處理器還是有很大不同的。雖然先進的工藝帶來了更大的容量，但是其可靠性和性能卻在下降，因為工藝越先進，NAND的氧化層越薄，其可靠性也就越差，廠商就需要采取額外手段彌補這一問題，這必然會提高成本，以至于在達到某個最高點之后完全抵消掉制造工藝帶來的優勢。 發表于：11/24/2018 硅光芯片的市場前景和產業化難題 近幾年，硅光芯片被廣為提及，從概念到產品，它的發展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術中的一種，有著非常可觀的前景，尤其是在5G商用來臨之際，企業紛紛加大投入，搶占市場先機。硅光芯片的前景真的像人們想象中的那樣嗎？筆者從硅光芯片的優勢、市場定位及行業痛點，帶大家深度了解真正的產業狀況。 發表于：11/24/2018 Cold Split技術讓英飛凌以1.24億歐元收購Siltectra GmbH公司 2018年11月12日，英飛凌以1．24億歐元收購了位于德累斯頓的SiC初創公司——Siltectra GmbH。 發表于：11/24/2018 ?…443444445446447448449450451452…?
